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蘋芯全新邊緣人工智慧SoC使用Ceva感測器中樞DSP (2024.11.01) 全球晶片和軟體IP授權廠商Ceva公司宣佈記憶體內運算(processing-in-memory;PIM)技術先驅企業蘋芯科技公司(PiMCHIP Technology)已獲得Ceva-SensPro2感測器中樞DSP授權許可,並部署在用於穿戴式裝置、攝影機、智慧醫療保健等領域的S300邊緣AI系統單晶片(SoC)中 |
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LG邊緣AI單晶片獲CEVA授權 提升智慧家電的性能和功能 (2023.01.17) CEVA, Inc.宣佈LG電子已經獲得授權許可,將在其邊緣AI系統單晶片(SoC)LG8111中搭載CEVA-XM4智慧視覺 DSP,以推進新一代智慧家電的用戶體驗。LG已在2023年1月5日至8日舉辦的CES 2023展會上展示由全新邊緣AI SoC和ThinQ.AI平臺驅動的開創性MoodUP冰箱 |
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大聯大世平推出基於耐能晶片之3D AI人臉辨識門禁系統方案 (2022.11.16) 大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於耐能(Kneron)KL520晶片的3D AI人臉辨識門禁系統方案。在現代化經濟建設和智慧管理的驅動下,人工智慧門禁系統作為安防基礎核心迎來了前所未有的廣闊前景 |
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搭載晶心RISC-V處理器 耐能智慧邊緣運算晶片KL530進入量產 (2021.11.04) 邊緣運算(Edge AI)方案供應商耐能智慧(Kneron),與RISC-V嵌入式處理器商晶心科技,今日共同宣布,耐能智慧下世代AI智慧邊緣運算晶片KL530已正式量產,其採用晶心的D25F處理器,它包含高效的流水線、強大的Packed-SIMD DSP 擴充指令及符合 IEEE754 的高性能單/雙精度浮點RVFD擴充指令集 |