|
苹芯全新边缘人工智慧SoC使用Ceva感测器中枢DSP (2024.11.01) 全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司宣布记忆体内运算(processing-in-memory;PIM)技术先驱企业苹芯科技公司(PiMCHIP Technology)已获得Ceva-SensPro2感测器中枢DSP授权许可,并部署在用於穿戴式装置、摄影机、智慧医疗保健等领域的S300边缘AI系统单晶片(SoC)中 |
|
LG边缘AI SoC获CEVA授权许可 提升智慧家电的性能和功能 (2023.01.17) CEVA, Inc.宣布LG电子已经获得授权许可,将在其边缘AI系统单晶片(SoC)LG8111中搭载CEVA-XM4智慧视觉 DSP,以推进新一代智慧家电的用户体验。LG已在2023年1月5日至8日举办的CES 2023展会上展示由全新边缘AI SoC和ThinQ.AI平台驱动的开创性MoodUP冰箱 |
|
大联大世平推出基於耐能晶片之3D AI人脸辨识门禁系统方案 (2022.11.16) 大联大控股宣布,其旗下世平推出基於耐能(Kneron)KL520晶片的3D AI人脸辨识门禁系统方案。在现代化经济建设和智慧管理的驱动下,人工智慧门禁系统作为安防基础核心迎来了前所未有的广阔前景 |
|
搭载晶心RISC-V处理器 耐能智慧边缘运算晶片KL530进入量产 (2021.11.04) 边缘运算(Edge AI)方案供应商耐能智慧(Kneron),与RISC-V嵌入式处理器商晶心科技,今日共同宣布,耐能智慧下世代AI智慧边缘运算晶片KL530已正式量产,其采用晶心的D25F处理器,它包含高效的流水线、强大的Packed-SIMD DSP 扩充指令及符合 IEEE754 的高性能单/双精度浮点RVFD扩充指令集 |