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諾基亞與中華電信擴大5G網路擴建合約 加速佈局5G-Advanced市場 (2024.10.28)
諾基亞與中華電信簽訂為期一年的網路擴建合約，將其橫跨台灣中南部地區的 5G 網路進行現代化工程。該專案將全面提升中華電信 5G 網路的效能、容量及能源效率。並將為中華電信的 5G-Advanced 網路演進奠定基礎 |
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你的健康「光」知道 (2023.09.20)
光學生物感測元件已經被廣泛的應用，包括醫療健康監測、遠端監測、家庭照護、疾病檢測、農藥殘留現場監測等。近年來更是該感測元件最大的應用市場，包括智慧手錶、手套、腕帶、衣服和血糖機等等 |
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英飛凌全新TEGRION系列安全晶片採用Integrity Guard 32 增強型安全架構 (2023.08.25)
英飛凌科技（Infineon）近日推出全新TEGRION系列安全晶片，整合全新Integrity Guard 32安全架構以及先進的Arm v8-M指令集，大幅提升了元件性能。TEGRION安全晶片為客戶提供易於部署及快速開發的產品特性，支援長效的產品生命週期管理，協助客戶產品快速上市 |
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【vMaker Edge AI專欄 #03 】AI晶片發展歷史及最新趨勢 (2023.03.29)
想要玩邊緣智慧（Edge AI）前，我們首先要先認識什麼是類神經網路（NN）、深度學習（DL）及為什麼需要使用AI晶片，而AI晶片又有那些常見分類及未來可能發展方向。接下來就逐一為大家介紹不同類型的AI晶片用途及優缺點 |
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英飛凌全新加密晶片平台 強化聯網設備ECC和AEC防護 (2021.03.04)
英飛凌科技推出40奈米SLC36/SLC37安全晶片平台，採用高性能、節能型32位ARM SecurCore SC300雙介面安全晶片。該全新硬體平台配有SOLID Flash記憶體，可選擇搭載最新的應用解決方案 |
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AIoT引爆數據潮 MCU與MPU需求逐年升高 (2020.09.02)
在這個趨勢下， MCU的應用就成了智慧物聯系統的重點項目。其中，工業與消費性電子市場是最主要的成長驅力。 |
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AE於SEMICON WEST 2020推三款全新製程設備電源產品 (2020.08.03)
Advanced Energy(AE)致力於開發各種高精確度電源轉換、測量和控制系統等解決方案。該公司今(3)日宣佈推出三個可支援先進技術節點半導體晶圓製程設備的全新解決方案。
Advanced Energy半導體產品副總裁暨總經理Peter Gillespie表示﹕「隨著第四次工業革命揭開帷幕，半導體製造技術不斷發展，並且迅速掀起翻天覆地的轉變 |
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企業專網加速成型 開啟5G新興應用領域 (2020.04.20)
全球電信業者已推出5G商用服務，其中又以大頻寬應用為主。未來將加速核心網路升級至5G系統，預期可為台廠帶來一波換機潮。 |
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英飛凌推出40nm SLC3x安全平台 提升非接觸式支付的使用者體驗 (2019.12.16)
英飛凌宣布推出全新40奈米(nm)世代安全晶片解決方案SLC3x，以提供傑出效能與擴充性的設計概念為基礎，適用於各種類型的智慧卡及其他應用。
智慧卡解決方案可支援支付、身分識別及其他應用，並且正逐漸轉移至非接觸式以及多功能技術 |
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創意電子推出28G多標準SerDes IP (2016.03.22)
創意電子（GUC）宣布其 28Gbps 多標準 SerDes IP（28G-EMSPHY-XT）在台積電（TSMC）28奈米製程技術中通過矽晶驗證，且符合IEEE 802.3bj（100GBase-KR4）、CEI- 25G-LR 及 CEI-28G-VSR 規格。
GUC 的新 SerDes IP是GUC目前眾多的SerDes IP 組合之中先進的產品 |
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瑞薩推出16 Mb與32 Mb進階低功率SRAM (2015.10.30)
瑞薩電子（Renesas）推出兩款全新系列的進階低功率SRAM (Advanced LP SRAM)，為目前最主要的低功耗SRAM類型，其設計可提供更高的可靠性及更長的備份電池使用壽命，適用於工廠自動化(FA)、工業設備及智慧電網等應用 |
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[評析]質比量重要-高通新一代產品藍圖的背後意涵 (2015.09.16)
揮別了Snapdragon 810，高通在Snapdragon 820的宣傳上其實花了不少心力，從64位元架構自主設計的Kryo處理器核心外，到自有的GPU（繪圖處理器）與DSP（數位訊號處理器）核心，以及特別強調異質運算的重要性等，這些都讓產業界感受到高通對於Snapdragon 820有著相當高度的重視 |
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Ramon Chips獲CEVA-X DSP授權許可 為太空應用提供高性能運算能力 (2015.06.15)
Ramon的RC64多核處理器整合了64個CEVA-X1643 DSP，為衛星通訊、觀測和科學研究應用實現大規模的並行處理能力。
CEVA公司宣佈，擅長於為太空應用開發獨特抗輻射加固ASIC解決方案的無晶圓廠半導體供應商Ramon Chips公司已經獲得CEVA-X1643的授權許可，用於其瞄準高性能太空運算的RC64 64核並行處理器之中 |
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意法半導體新一代內建快閃記憶體的車用微控制器 提升汽車安全效能 (2015.05.05)
隨著數據安全技術的發展，安全功能已成為汽車系統的基本組件。初期，汽車數據安全系統多存在於子系統，用於防止快閃記憶體保存的引擎電子控制參數被篡改。如今，汽車數據安全被廣泛地應用，在某些特定應用上甚至要求訂立法律、強制執行 |
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海思半導體擴大採用Cadence工具與IP進行先進製程FinFET設計 (2014.12.17)
全球電子設計創新廠商益華電腦（Cadence）宣布，通訊網路與數位媒體晶片組解決方案供應商海思半導體（HiSilicon）已簽署合作協議，將於16奈米FinFET設計領域大幅擴增採用Cadence數位與客製/類比流程，並於10奈米和7奈米製程的設計流程上密切合作 |
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瑞薩電子新款40奈米汽車底盤微控制器提升安全性 (2014.11.20)
瑞薩電子（Renesas）以獲得ASIL-D標準之新款先進車用微控制器（MCU）系列產品，簡化安全設計的複雜度。RH850/P1x系列32位元MCU為採用40奈米製程之汽車底盤MCU。
瑞薩結合40奈米製程及其獨特的MONOS快閃記憶體架構 |
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彈性客製化能力 台灣廠商站穩數位看板商機 (2014.10.21)
隨著多媒體行銷普及，數位看板的發展成為台商新商機，包括面板等零組件的價格下跌，以及整體環境對影音內容的需求提升，由於對多媒體廣告需求的日益增加，連帶帶動了數位看板的快速成長；相對於國際大廠數位看板產品對規格多樣性 |
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瑞薩電子宣佈開發新款32位元RX系列CPU核心RXv2 (2013.11.26)
瑞薩電子宣佈開發新款高效能32位元RX CPU核心RXv2，適用於消費性產品、工業及辦公室設備領域的嵌入式裝置。
新款RXv2核心具備從3.2至4.0 CoremarkMHz或2.0 DMIPS/MHz的更高效能，40nm製程產品的最高頻率為300MHz |
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Altera發佈Stratix 10 SoC中的四核心64位元ARM Cortex-A53 (2013.10.30)
Altera公司宣佈其採用Intel 14nm三柵極製程製造的Stratix 10 SoC元件將具有高性能四核心64位元ARM Cortex-A53處理器系統，這與該元件中的浮點數位訊號處理（DSP）模組和高性能FPGA架構相得益彰 |
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Altera開始量產銷售FPGA性能最高的SoC (2013.09.27)
Altera公司宣佈，開始量產銷售其Cyclone V SoC晶片以及Arria V SoC工程樣品。隨著處理器峰值時鐘頻率的提高——商用級Cyclone V SoC達到了925 MHz，汽車級達到了700 MHz，工業級Arria V SoC達到了1.05 GHz，在FPGA業界，這些元件成為性能最高的SoC |
