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MIPS64架構提供RMI超純量XLP處理器高效能 (2009.05.21)
MIPS Technologies公司宣佈，RMI公司新款XLP處理器採用了MIPS的高效能MIPS64架構。RMI公司所發表的XLP處理器是一款以MIPS64指令集為基礎的多核心處理器，擁有目前業界最高的每瓦效能
高通與Spansion合作開發新興市場低階CDMA手機 (2007.02.14)
3G CDMA手機通訊晶片大廠高通（Qualcomm）與儲存晶片與記憶體製造商Spansion聯合宣佈將合作生產低階價廉的手機晶片產品，以便降低成本，能在新興市場銷售更為廉價的CDMA手機，雙方認為此舉將能下降近25％的成本
Qualcomm與中芯國際簽署BiCMOS製程協議 (2006.09.27)
全球最大無晶圓廠設計業者高通（Qualcomm）宣佈與中芯國際（SMIC）簽署協議，未來中芯天津廠將以BiCMOS製程為高通代工，預估1年內生產5萬顆晶片，未來3～5年訂單總額逾1.2億美元


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