帳號:
密碼:
相關物件共 20
IDT 推VersaClock 5系列功耗低於同級元件 50 %條件下提供最佳抖動效能 (2014.03.18)
供應關鍵混合訊號半導體方案的類比與數位公司IDT (Integrated Device Technology)今天宣佈推出VersaClock 5 系列 可程式化時脈產生器,藉以擴大該公司在時序市場的領先地位。該系列產品的特點在於能於功耗較競爭元件少一半的條件下,提供同級產品中最佳的抖動效能
IDT 推出具整合型頻率容限能力的抖動微機電震盪器 (2013.04.08)
混合訊號半導體方案公司IDT (Integrated Device Technology),今天宣佈推出業界第一款有著典型相位抖動效能為 100 飛秒及整合型頻率容限能力的差動式微機電震盪器。這款有著極低相位抖動及智慧型輸出頻率的IDT高效能震盪器
ADI公司推出第二代Othello射頻收發器 (2007.07.19)
台灣亞德諾半導體(Analog Devices, Inc., ADI),今天發佈為其獲獎的Othello直接變頻射頻收發器系列及其TD-SCDMA產品大家族又增加新成員——Othello-3T AD6552。Othello-3T AD6552是ADI公司為支持3G TD-SCDMA標準專門設計的第二代射頻收發器,並且是對ADI公司TD-SCDMA基帶晶片組(包括SoftFone-LCR和SoftFone-LCR+)全部產品的補充
ADI發佈用於短距無線裝置開發的新RF設計工具 (2007.07.19)
高性能信號處理解決方案供應商─美商亞德諾公司(Analog Devices, Inc.;ADI)的SRD Design Studio是針對短距裝置(short range device)無線連接設計和仿真的軟體工具。SRD Design Studio可以從ADI公司的網站上免費獲得,用於幫助用戶對基於ADI公司的ADF70xx系列SRD發射機和收發機的短距無線通信裝置進行評估、設計和故障排查
台積電65 nm製程用於ADI SoftFone基帶處理器 (2007.07.16)
美商亞德諾公司(Analog Devices, Inc.)和臺灣積體電路製造股份有限公司,發佈一項兩家公司經過長期合作取得的重大成果:將台積公司的65 nm製造工藝用於ADI公司的SoftFone基帶處理器,這項設計成果將受益於降低成本和節省功耗——無線手機高級多媒體應用的重要考慮
ADI發表GHz以下窄頻CMOS收發器IC (2007.01.03)
信號處理應用半導體廠商美商亞德諾公司(ADI),宣佈其領先的射頻IC產品陣容再添生力軍,推出ADF7021窄頻收發器IC。ADF7021是專為操作在80到650MHz以及862MHz到940MHz之間的多重頻帶而設計
TTPCom和ADI達成協議 加快建立客戶之拓展 (2006.05.11)
TTP通訊有限公司(TTP Communications plc)和美商亞德諾公司(Analog Devices Inc.)日前宣佈,TTP通訊有限公司的子公司TTPCom有限公司(TTPCom Limited)與長期合作夥伴ADI公司達成協議—根據該協議,TTPCom將把支援ADI產品而定制的 GSM/GPRS/EDGE數據機軟體相關的知識產權、工程資源及資產轉移給ADI
ADI在3GSM展示雙頻W-CDMA/EDGE晶片組 (2006.02.20)
全球信號處理應用高效能半導體廠商美商亞德諾在於西班牙巴賽隆納舉行的3GSM世界大會一館D43展位上展示W-CDMA/EDGE晶片組。以ADI公司的Blackfin處理器為基礎,這款晶片組也使用了其先進的類比、混合信號和射頻技術;這款最近才在中國完成TD-SCDMA 3G標準營運商試用計劃的高整合性SoftFone-W晶片組
中國通訊採用亞德諾的晶片組在雙模3G作業 (2006.02.09)
美商亞德諾宣佈在ADI的SoftFone-LCR晶片組完成雙模3G TD-SCDMA/GSM作業。由兩家頂尖中國電訊業者所完成的網路測試證明了由ADI SoftFone-LCR晶片組所驅動的大唐移動DTivy A2000雙模手機解決方案,能在GSM和3G TD-SCDMA模式下成功運作並在網路間切換
ADI推出單晶片四頻EDGE無線電收發器 (2005.12.05)
美商亞德諾推出(Analog Devices, Inc.),推出符合EDGE(Enhanced Data Rates for GSM Evolution,增強型GSM數據傳輸)行動通信標準的單晶片無線電收發器。新型的Othello-E收發器是以亞德諾得獎的直接轉換Othello無線電架構為基礎,再整合幾乎是完整的四頻EDGE無線電設計所必要的元件,包括壓控振盪器(VCOs)、鎖相迴路(PLL)濾波器以及電源管理等
ADI產品獲得華立通訊選用於3G TD-SCDMA手機 (2005.10.31)
高性能信號處理應用方案領導廠商,美商亞德諾公司(Analog Devices, Inc. ADI),於31日宣佈將提供3G手機晶片組給中國杭州的華立通訊製造TD-SCDMA LCR(Low Chip Rate)空中接取(air interface)技術的下一代手機,華立通訊為華立集團旗下的無線通訊領導廠商
亞德諾計劃將在3G手機新增W-CDMA/UMTS (2004.11.19)
亞德諾(ADI)宣布計畫將在其寬廣的3G手機技術產品陣容中新增SoftFone-W. SoftFone-W是一套完整的手機解決方案--從基頻到射頻--完全 支援W-CDMA/UMTS標準,可實現W-CDMA以及GSM/GPRS與EDGE的多模操作.SoftFone-W晶片組透過提供對2.5G技術的支援,例如EDGE技術,該晶片組 能夠在全球絕大多數蜂巢通信網路中真正實現同時存在的語音和資料的連通性
亞德諾發表專用於TD-SCDMA手機的晶片組 (2004.11.15)
亞德諾公司(ADI),發表由單一供應商專門為採用TD-SCDMA -LCR(Low Chip Rate)標準的3G手機開發廠商而推出的晶片組,據此為該公司在無線產業技術上的成就再下一城。以ADI的Blackfin處理器為核心,這款新型的SoftFone-LCR晶片組提供所有建置一支TD-SCDMA手機必要的功能,包括基頻信號處理與控制,類比介面功能與射頻等
ADI將於2004 3G世界大會暨展覽會展實力 (2004.11.09)
美商亞德諾(ADI)宣佈該公司的執行長Jerald G.Fishman將在於香港舉行的2004 3G世界大會暨展覽會中為大會做主題演說。Fishman將就半導體創新對3G服務產品上市與獲利時間帶來的衝擊做一探討
ADI的EDGE無線晶片組為廣達電腦採用 (2004.05.12)
全球信號處理應用的半導體廠商-美商亞德諾公司(Analog Device)宣佈,廣達電腦已經選用其無線終端晶片組應用在廣達新型的EDGE (增強GSM資料率) 裝置上。廣達電腦公司 (QCI) 為全球PC筆記型電腦和手機代工設計製造 (ODM) 的領導廠商,解決方案供應給西門子、東芝、戴爾電腦及其他廠商
ADI推出新的Nova無線引擎簡化手機設計 (2004.05.04)
美商亞德諾公司(Analog Devices)日前宣佈推出一種新的無線設備的參考設計,用於開發GSM/GPRS通訊裝置。ADI公司的Nova無線引擎大幅簡化了行動設備的設計,包括硬體和軟體功能的所有組成部分,為製造商提供了一個完整靈活的平台,是設計下一代無線產品(例如高階照相手機,攝影機手機,多媒體手機和視訊手機)所不可或缺的
ADI發表Othello家族新成員-OthelloOne TV (2003.03.29)
美商亞德諾公司(Analog Devices),日前發表其獲獎的直接轉換無線電Othello家族最新成員-OthelloOne TV(AD6539)。它包括先前Othello收發器所有特性,並突破以往VCO的外加而將其內建在收發器中
ADI將研發EDGE無線通訊平台 (2002.09.23)
為突破各種不同可攜式/手持式無線設備裝置的功能限制,美商亞德諾公司(Analog Devices簡稱ADI) 宣布將發展一種完整的EDGE平台(Enhanced Data rates for GSM Evolution),該EDGE系統可讓消費者靈活運用手機、PDA和其它無線網路裝置,進行通話、上網、下載、播放視訊、音訊和多媒體內容
ADI推出新款Othello直接轉換無線電解決方案 (2001.03.06)
為了支援GSM/GPRS行動電話以及無線上網裝置,美商亞德諾(ADI)推出了新一代的Othello直接轉換無線電晶片組,稱為Othello One。由於它把第一代Othello無線電晶片組的所有功能都整合至一顆晶片,因此能進一步縮小體積,並減少所需的零件數目
Novatel採用ADI與TTPCom之GSM/GPRS技術 (2000.04.10)
美商亞德諾與TTPCom於近日宣佈,Novatel已決定採用他們的技術來發展GSM/GPRS網路。Novatel是無線網際網路解決方案的主發展廠商,這種技術可以提供更大的網際網路連線彈性,讓使用者在固定的地點或是在行動中都能輕易存取各種的重要資訊


  十大熱門新聞
1 Basler全新小型高速線掃描相機適合主流應用
2 意法半導體整合化高壓功率級評估板 讓馬達驅動器更小且性能更強
3 Pilz開放式模組化工業電腦適用於自動化及傳動技術
4 SKF與DMG MORI合作開發SKF INSIGHT超精密軸承系統
5 宜鼎推出DDR5 6400記憶體 同級最大64GB容量及全新CKD元件
6 宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層
7 SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置
8 Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署
9 英飛凌CoolSiC蕭特基二極體2000 V直流母線電壓最高可達1500 VDC
10 瑞薩全新RA8 MCU系列將Arm Cortex-M85處理器高效引入成本敏感應用

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw