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AI伺服器驅動PCB材料與技術革新 (2024.10.28)
目前台灣PCB產業除了積極轉型智慧製造節能以減碳之外，還須善用2024年上半年仍受惠於AI需求帶動出口好轉的契機，驅動AI伺服器供應鏈加工技術與材料革新開源，成為確保PCB產值能穩定成長的關鍵 |
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倚天酷碁於2024歐洲自行車展亮相電動輔助自行車與電動滑板車新品 (2024.07.02)
智慧交通與環境永續發展成為全球關注的焦點，宏碁子公司Acer Gadget倚天酷碁參加2024年7月3~7日舉行的法蘭克福歐洲自行車展，展示完整的智慧微移動產品線。歐洲市場一直是倚天酷碁智慧移動業務的主戰場，倚天酷碁將在法蘭克福歐洲自行車展現場展出ebii電動輔助自行車系列 |
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貿澤技術資源中心協助因應嚴峻環境的挑戰及提供解決方案 (2024.05.10)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 透過近期更新的嚴峻環境內容中心為工程師提供值得信賴的資源。貿澤的技術資源可協助工程師辨識潛在危險，同時確保在高挑戰性環境下的安全 |
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零壹科技正式成為Extreme Networks台灣合作夥伴 (2023.12.27)
零壹科技宣布與雲端網路解決方案的領導者Extreme Networks合作，推出全系列產品，強化網路架構與網路應用安全服務的陣容，零壹科技現在將協助客戶能夠創建分散式、可擴展且以客戶為中心的網路基礎架構 |
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英特爾發布第14代桌上型處理器 提供更佳超頻能力 (2023.10.17)
英特爾發布全新Intel Core第14代桌上型處理器系列，由Intel Core i9-14900K領銜，全新Intel Core第14代系列包括六款不鎖頻的桌上型處理器，最高達24核心和32執行緒，以及高達6 GHz的時脈 |
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WD推出SanDisk Extreme PRO SDXC UHS-II V60等級記憶卡 (2023.09.05)
現今隨著4K UHD和6K超高解析度推動數位內容發展，加上高解析度相機的普及，攝影愛好者和專業人士追求擷取、紀錄和分享更高畫質的精彩瞬間，相對地提升對記憶卡效能、容量、成本和耐用性等要求 |
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施耐德電機提供數位科技端到端策略 協助半導體業落實永續 (2023.05.04)
即使當前半導體產業面臨諸多永續發展的挑戰，減少碳足跡更是重要課題。但對於半導體製造廠商而言，要在不影響晶片正常生產製程的情況下，減少耗能將是相當大考驗，必須必制訂端到端的永續策略 |
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倚天酷碁參與台北自行車展 瞄準永續趨勢及智慧移動需求 (2023.03.23)
宏碁子公司Acer Gadget倚天酷碁參與為期四天的2023年台北國際自行車展，今年以「智慧移動大未來」為主題，延續旗下Xplova運動品牌的智慧騎乘生活理念，推出全新產品Predator Extreme越野電動滑板車及Acer專業騎行包袋配件 |
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聯發科全球首秀5G衛星網路通訊晶片 MWC 2023展全系列方案 (2023.02.22)
聯發科今日宣布，將於2023年世界行動通訊大會（MWC 2023）期間，以「Brilliant Technology for Everyday Life」為主題，展示衛星通訊、5G、行動計算和無線連網技術等最新進展，包括行動通訊的天璣系列、寬頻連網的Filogic、智慧物聯網的Genio、Chromebook的Kompanio及智慧電視的Pentonic等全產品組合 |
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AI成閨密？神經網路與機器學習正在改變世界！ (2023.02.06)
神經網路神複製人腦架構，透過軟體程式或演算法共同協作來解決問題，是一種有極高學習能力的運算系統。透過程式設計，可以將人類解決問題的過程公式化或模組化，如此，就可以賦能電腦解決更為複雜的問題 |
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英特爾發表第13代Intel Core處理器與多款最新解決方案 (2022.09.28)
「Intel Open House 2022」於今日正式開展，並同時發表第13代Intel Core桌上型處理器，與多款Z790晶片組主機板，而搭載第13代Intel Core桌上型處理器的新世代桌上型電腦，以及Intel vPro、Intel Evo、Intel NUC與Thunderbolt、Wi-Fi 6E、Killer Wi Fi、Bluetooth LE Audio等各項技術與解決方案也同時發表，與會者能第一時間近距離體驗英特爾平台的最新技術 |
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筑波分享WBG半導體材料測試方案 助力低碳SiC晶圓技術創新 (2022.09.23)
工研院「循環低碳碳化矽晶圓製程技術創新講座」，邀請碳化矽晶圓材料與製程廠商代表與會，期望藉由此課程交流機會，提升產業低碳碳化矽長晶技術能量。筑波集團董事長許深福分享「WBG半導體材料測試挑戰與方案」，如何提升測試技術、確保製程品質、降低成本及加速產品上市時間為需克服的挑戰 |
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筑波醫電交流AI結合太赫茲影像技術突破應用經驗 (2022.08.24)
為促進半導體產業創新發展，達到多方合作綜效，創新科技論壇委員於今(24)日於國立陽明交通大學舉辦「2022新竹創新科技論壇」，筑波醫電專注於研發AI影像及太赫茲核心檢測技術，獲生醫科技產業代表與會分享「AI結合太赫茲影像技術之突破應用」主題，交流積累20年以上的無線通訊方案經驗、以及跨域精準醫療成效 |
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[COMPUTEX] AMD展示高性能遊戲、商用及主流PC技術 (2022.05.23)
AMD在2022年台北國際電腦展（COMPUTEX）上，展示運算技術的最新創新成果，推升高效能運算體驗。AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士揭示即將推出的Ryzen 7000系列桌上型處理器，憑藉Zen 4架構，將在2022年秋季上市時帶來顯著的效能提升 |
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艾邁斯歐司朗於Prolight + Sound 202展示多項先進娛樂照明方案 (2022.05.13)
艾邁斯歐司朗日前參與德國法蘭克福國際展覽中心舉行的Prolight + Sound 2022展會，並展出眾多適用於劇場劇院、舞臺演出和慶典活動的先進娛樂照明解決方案。
亮點產品 |
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英特爾發表NUC 12 Extreme套件 效能再升級 (2022.02.25)
迷你外型尺寸的Intel NUC Extreme套件，於8公升體積之中搭載Intel Core處理器，並可安裝最長12吋的雙槽顯示卡，英特爾在2021年為小型外型尺寸（SFF）市場投下震撼彈，透過將創新深埋至DNA的工程研發團隊，完成過往被視為不可能的效能創舉 |
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四零四科技展示一網到底TSN工控解決方案 (2021.12.16)
四零四科技（Moxa）與 Intel 和 port GmbH合作共同打造可在不同工控系統的眾多應用間進行點對點即時傳輸的時效性網路 (TSN) 解決方案及技術展示。這項先進的TSN解決方案技術展示集結了晶片製造商、設備製造商和軟體開發商之相關最新技術 |
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Packet6 Wi-Fi 6壓力測試 康普RUCKUS AP效能表現出眾 (2021.07.29)
康普RUCKUS參與美國矽谷Wi-Fi 6解決方案供應商Packet6針對康普RUCKUS、HPE Aruba、Extreme Networks、Juniper Mist、Cisco Meraki和五個常用的企業級雲端管理4×4:4 Wi-Fi 6 存取點（Access Point；AP）進行「壓力測試」，結果顯示康普RUCKUS AP在「網路流通量」、「影音串流」和「MOS（VoIP通話品質）」三方面的效能明顯優於其他受測AP |
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英特爾聯手供應鏈夥伴 在台發表第11代桌上型電腦處理器 (2021.04.01)
第11代Intel Core S系列桌上型電腦處理器（代號Rocket Lake-S）正式在台上市，最新的Intel Core i9-11900K為首的系列產品、500系列晶片組再次提升規格，包含Acer、ASUS、ASRock、BIOSTAR、Dell Technologies、GIGABYTE、HP、Lenovo、MSI、Supermicro等10家生態系合作夥伴也均共同參與 |
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ADLINK Adopts Upverter to Offer Customers Full Automation of SMARC Carrier Board Design (2021.03.03)
ADLINK Technology announces its partnership with Altium, a leader in PCB design software, to offer a fully automated SMARC carrier design process to its customers, leveraging Upverter -- a web-based drag-and-drop designer tool |
