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台積與PMC-Sierra合作開發高整合系統單晶片 (2001.12.22)
台積公司與美商PMC-Sierra公司20日宣佈利用先進的0.13微米製程技術，共同發展系統單晶片（SoC）產品。此次PMC-Sierra的寬頻半導體（broadband semiconductors）系統單晶片元件，集結了多項高階技術，採用互補金氧半導體（CMOS）製程技術，能於單一晶片上支援多層式3


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