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是德加入台積電開3DFabric聯盟 加速3DIC生態系統創新 (2023.05.17)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布加入台積電（TSMC）開放式創新平台（OIP）3DFabric聯盟。該聯盟由台積電於近期成立，旨在加速3D積體電路（IC）生態系統的創新和完備性，並專注於推動矽晶和系統級創新的快速部署，以便使用台積電的3DFabric技術，開發下一代運算和行動應用 |
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運用類比IP自動化方案 優化SoC開發專案的成本與時程 (2022.07.20)
東西講座特別邀請英國類比IP新創公司Agile Analog現身說法，一揭類比與數位設計的差異與新流程。 |
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實踐投資亞太承諾 NI結盟蔚華科技打造半導體量測新紀元 (2019.09.11)
國家儀器（NI）聯手蔚華科技舉辦雙方結盟記者會，由NI國家儀器台灣區總經理林沛彥與蔚華科技總經理高瀚宇共同出席，說明雙方今年5月的重大結盟。未來NI將持續借助蔚華完善的經銷服務體系和應用工程技術，為大中華與台灣客戶提供客製化解決方案與即時的自動化量測服務，實踐NI投資大中華區市場的承諾 |
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RF特性提升ATE測試難度 PXI架構提供更具彈性選擇 (2019.09.10)
傳統上，大部分的RF與混合式訊號IC的測試，都是在生產環境中透過自動化測試設備（ATE）來進行，或是在特性測試實驗室中透過機架堆疊式箱型儀器而完成的。典型的機架堆疊式箱型儀器可提供高品質的實驗室等級量測結果，但是缺點是容量有限，不僅無法處理大量零件，測試時間也比ATE來得慢 |
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首款基於 DDC(tm) 電晶體的晶片投入批量生產 (2013.09.11)
SuVolta, Inc. 與 Fujitsu Semiconductor Limited 日前宣佈，將批量生產首款基於 Deeply Depleted Channel(tm) (DDC-深度耗盡溝道) 電晶體的晶片，MB86S22AA Milbeaut 影像處理器積體電路 (IC)。該款產品基於「CS250S」技術製造 |
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奧地利微電子砸2,500萬歐元建類比3D IC生產線 (2013.09.03)
奧地利微電子公司是全球領先的高效能類比IC與感測器供應商，近日將投資逾2,500萬歐元在位於奧地利格拉茨附近的晶圓製造工廠，用以建立3D IC專用的生產線。
這項投資將包括在奧地利微電子總部工廠淨化室中安裝新型3D IC生產設備 |
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可攜式產品錙銖必較 3D IC量測工夫再上層樓 (2011.09.07)
可攜式裝置將成為引領電子產業向前邁進的新動力，智慧型手機、平板電腦都是絕佳例證；而PC產業面臨挑戰，自也不遺餘力追求薄型化與輕量化。晶圓量測廠商惠瑞捷成為Advantest旗下子公司後再度發表新產品，推出新產品以因應3D IC與SIP時代之量測需求 |
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創新的降低耗電技術 (2010.03.10)
對於具備高階特性行動裝置的需求已飛快提升。在現今的可攜式消費性電子裝置市場中，具有像是文字簡訊、遊戲、GPS導航、網頁瀏覽及在高解析度彩色顯示幕中播放視訊等特點，已經成為稀鬆平常的事 |
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導入嵌入式MCU 富士通強攻車載資通訊網路 (2010.01.15)
擺脫設計成本和銷售價格的限制，市場普遍預估32位元控制器在今年會有令人期待的成長爆發力。特別是在汽車電子領域的車載資通訊網路應用，32位元MCU也已經找到大展身手的亮麗舞台 |
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創新高！增你強11月合併營收新台幣22.8億元 (2009.12.08)
增你強今（8日）公佈2009年11月份自結營收報告。11月合併營收為新台幣22.8億元，較上個月的22.2億成長3%，創下今年單月營收新高，以及近兩年新高記錄。
11月合併營收較去年同期的13億大幅成長76% |
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賽靈思Virtex-6 FPGA開始出貨 (2009.04.08)
美商賽靈思（Xilinx）公司8日宣佈其Virtex-6 FPGA已開始發貨。Virtex-6 FPGA是針對需要低功耗、高速連網能力及強大運算能力應用的可編程基礎平台。Virtex-6系列產品採用40nm架構 |
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專訪:Aviza業務行銷副總裁David Butler (2008.10.09)
為了縮短SoC單晶片技術過於攏長的研發時程，並符合目前消費性電子輕薄短小且多功能的產品需求，市場開始尋求新一代的晶片整合技術，來因應越來越嚴峻的消費性市場挑戰，其中3D IC便是目前最受關注的技術之一 |
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電源量測作磐石 致茂強化光電與自動化競爭優勢 (2008.05.14)
台灣本土量測大廠致茂電子（Chroma）今日在林口總部推出新一代可編程直流電子負載Model 63600系列產品，董事長兼總經理黃欽明表示，致茂已經成功整合光、機械、電源、量測軟體以及自動化5項技術，今年將進一步提出液晶模組後段生產自動化測試方案，並將生產線測試LED電源專利技術商業化，繼續在電源量測領域中保有領先群雄的優勢 |
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NXP居RFID電子標籤IC供應商排名之首 (2007.12.31)
在市場調研公司ABI的全球RIFD電子標籤IC供應商排名榜上，恩智浦半導體（NXP）和EM Microelectronic這兩家歐洲供應商位居前三。NXP名列榜首，德州儀器（TI）排在第二位。ABI的供應商矩陣評估了從頻率診斷供應商到單頻率產品供應商的RFID電子標籤IC生產商 |
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中星微、天利半導體準備來台攻佔IC市場 (2006.07.12)
台灣的LCD面板、手機代工產業在全球重要性日增，引起中國新興IC設計公司興趣。據了解，中國第三大IC設計公司中星微已悄悄登台，台灣辦事處近期即將成立，短期內將先推廣電腦、網路相機多媒體晶片，接下來進一步導入手機應用 |
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數位相機晶片還有明天嗎？ (2006.04.01)
目前火紅的蘋果電腦市值終於超越戴爾電腦，靠的就是iPOD旋風所致，然而許多人尚不知全球第一台數位相機也是蘋果所發起的，名為Quick Take100的數位相機，但事情就是如我們所知的，Quick Take並未受重視，也被當時正邁入Pentium世代的IT業界嗤之以鼻 |
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KLA-Tencor發表全新顯影可修正平台 (2006.03.21)
KLA-Tencor於近日正式發表K-T Analyzer—該公司全新的顯影可修正平台，能夠提供全自動化的覆蓋與關鍵尺寸(CD)度量資料的工具分析，以加速並改善進階顯影單元的限定與控制 |
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SigmaTel併購Protocom 提升多媒體技術實力 (2005.07.31)
可攜式消費電子產品及電腦產品的類比混合訊號IC供應商SigmaTel宣布，該公司已簽訂一份有關收購Protocom的協議，被收購的Protocom是一家多功能影像半導體供應商。該項併購案總額約4700萬美元，不但有助SigmaTel的核心音效業務，也使SigmaTel擁有以影像功能為主的產品線，引進的技術有助拓展多媒體消費電子市場 |
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讓半導體測試更省時省事 (2005.02.01)
朱陵生表示，半導體測試設備業者不只是出售機台，而必須從最前端的IC設計就開始為客戶構思最具成本優勢的測試解決方案。 |
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Agere針對可攜式消費性電子裝置專用磁碟機推出完整的儲存晶片組 (2005.01.04)
Agere Systems（傑爾系統）發表一套能協助業者開發微型磁碟機的晶片組方案。俾使磁碟製造商首度能運用一整套的積體電路(IC)，生產客製化的儲存裝置，並且符合其所需的省電、小體積、以及低成本等特性，可應用在隨身聽、數位相機、行動電話、PDA、筆記型電腦、以及其他消費性電子產品 |
