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滿足先進IC封裝設計需求 明導推Xpedition高密度先進封裝流程 (2017.06.14)
為了提供更快速且高品質的先進IC封裝設計結果，明導國際（Mentor）推出了端到端Xpedition高密度先進封裝（HDAP）流程，其設計環境可提供早期、快速的原型評估；明導認為，此一工具與現有的流程相比，可大幅地減少時間，可再細部建置之前充分進行HDAP的最佳化設計 |
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瞄準台積電InFO技術 明導以兩大平台因應 (2016.06.21)
在晶圓代工與封測領域兩大次產業之間最有趣的話題，莫過於晶圓代工跨足封裝市場的討論，從早前台積電與Xilinx（賽靈思）合作，推導出CoWoS技術，而近年來，台積電對於新一代的封裝技術InFO（Integrated Fan-Out；整合扇出型封裝）的推廣也相當不遺餘力，顯見台積電對於封裝市場的企圖心 |
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打破藩離 明導意欲統一PCB設計流程 (2014.07.01)
自從明導國際在二月份推出了Xpedition PCB後，希望能提升客戶群在PCB（印刷電路板）的設計效率以減少不必要的成本。而在七月份，明導國際假君悅大飯店舉辦PCB技術論壇期間 |
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為何需要3D IC？ (2009.03.03)
三維晶片（3D IC）是利用晶片層的3D堆疊來減輕IC中擁擠的程度，同時能達到減小外觀尺寸、提高速度、降低功耗等效能，並具備減低生產費用、改善可靠度和測試品質、提高資料安全性、提供異質整合等設計優勢 |
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Cadence推出CADENCE PCB設計軟體 (2002.05.02)
益華電腦(Cadence)2日發表了一套新推出的印刷電路板(PCB)設計環境，可以提高生產速度，並且讓電子產品具有最佳的品質和性能。這套設計環境可以提升Studio以及Expert系列流程之功能，並且融合了SPECCTRAQuest訊號完整性分析(SPECCTRAQuest Signal Integrity Expert)、Allegro佈局，以及SPECCTRA自動繞線器在技術方面之優點 |
