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車輛中心TIE展 秀自駕車隊列創新技術 (2024.10.17)
財團法人車輛研究測試中心於10月17至19日，在2024年《台灣創新技術博覽會》上，展出「智慧電動車自駕隊列技術」。此技術能使多台車輛以精確的間距和高度協同的自動駕駛功能運行，特別是針對城市公共運輸與物流運輸系統，能夠提升運輸效率及節省建設成本 |
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imec車用小晶片計畫匯集Arm、日月光、BMW集團等夥伴 (2024.10.17)
於美國底特律舉行的獨家會議,匯集了全球汽車生態系來探討小晶片汽車應用的未來發展（2024年汽車小晶片論壇），比利時微電子研究中心（imec）於會上宣布，安謀、日月光、BMW集團、博世、益華電腦、西門子、SiliconAuto、新思科技、Tenstorrent和法雷奧率先力挺加入其車用小晶片計畫（Automotive Chiplet Program，簡稱為ACP） |
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專訪Kandou：看好AI驅力 發表全球首款小型PCIe 5傳輸層交換器 (2024.10.17)
瑞士高速傳輸介面技術商 Kandou，日前在OCP全球高峰會上發表了世界首款的小型PCIe傳輸層交換器（Transport Layer Switch）－ Zetti。其銷售與業務發展副總裁Thomas Boudrot也特別接受CTIMES的專訪，說明該產品的技術特色，以及Kandou對PCIe市場的展望 |
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臺大團隊開發全球領先光場AR顯示技術 克服暈眩問題 (2024.10.16)
傳統AR/VR顯示容易讓配戴者產生暈眩的現象，而台大電信工程學研究所陳宏銘教授，與台大醫學院附設醫院院長吳明賢教授領導的研究團隊，攜手臺大衍生新創公司兆輝光電（PetaRay），成功開發出領先全球的「光場擴增實境（AR）」顯示科技，有效解決暈眩的問題，並大幅提升觀看的舒適度 |
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Accuron與現代CRADLE共同投資Xnergy 推動非接觸式充電方案 (2024.10.15)
Accuron科技（Accuron）與現代汽車的企業創投和開放式創新部門現代CRADLE合作，宣布對Xnergy自主電力技術公司（Xnergy）進行策略性投資。Xnergy是一家總部位於新加坡的新創公司，致力於開發用於自動駕駛電動汽車的非接觸式充電解決方案 |
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政院召開衛星通訊產業策略會議 擘劃衛星通訊產業藍圖 (2024.10.14)
行政院於今日召開「衛星通訊產業策略（SRB）會議」，邀集國科會、經濟部、數發部等相關部會，以及日本與美國專家、國內政策與產業專家，共同研討臺灣衛星通訊產業發展策略 |
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共封裝光學（CPO）技術：數據傳輸的新紀元 (2024.10.14)
本場東西講座特別邀請安矽思（Ansys）首席應用工程師陳奕豪博士進行分享，剖析在AI世代中CPO技術的未來，包含它的市場與挑戰。 |
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高通推出工業級IQ系列產品和物聯網解決方案框架 (2024.10.13)
在北美嵌入式電子與工業電腦應用展（Embedded World North America）上，高通技術公司推出全新物聯網產品組合，透過實現產業使用案例為各行各業打造支援智慧運算的突破性邊緣AI解決方案 |
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未來科技館將開幕 諾貝爾獎得主引領探索量子科技新時代 (2024.10.13)
2024臺灣創新技術博覽會-未來科技館，於10月17至19日在世貿一館隆重登場。「未來科技館」今年緊扣AI智慧、健康臺灣兩大趨勢設置主題專區， 「AI智慧專區」與「健康臺灣專區」，展現多項科技應用 |
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IDC：全球PC出貨仍略微衰退 AI整合是未來關鍵 (2024.10.09)
根據IDC（國際數據資訊）「全球個人運算裝置季度追蹤報告」的結果，儘管全球經濟出現復甦跡象，但2024 年第三季全球傳統PC 出貨量仍年減2.4%，降至6,880 萬台。成本上升和庫存補充等因素導致上一季出貨量激增，導致銷售週期略有放緩 |
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宜特推AI高速訊號解決方案 助力客戶通過高規驗證 (2024.10.09)
宜特科技 (iST)針對AI超高速訊號傳輸的需求，在訊號測試事業群(Signal Integrity BU)旗下推出AI高速訊號解決方案，提供前端設計模擬評估、電路板特性分析、埠實體層 (Port Physical Layer |
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聯發科發表3奈米天璣9400旗艦5G晶片 採用Arm v9.2 CPU架構 (2024.10.09)
聯發科技今日發表最新旗艦5G行動晶片天璣9400，主打邊緣AI、沉浸式遊戲和極致影像。這款第四代旗艦晶片採用第二代全大核設計，結合Arm v9.2 CPU架構，以及最先進的GPU和NPU，帶來突破性的性能和超高能效 |
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2024台北國際光電週登場 光電檢測與矽光子技術成焦點 (2024.10.07)
「2024台北國際光電週(OPTO Taiwan)」於10月23日至25日在台北南港展覽館一館開幕，本屆展覽以「前瞻技術」為主題，聚焦光電產業創新技術與最新成果，吸引眾多國內外廠商與業界人士參與 |
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攸泰科技赴Embedded World展出嵌入式應用 (2024.10.06)
攸泰科技宣布，將於10月8日至10日前往北美德州奧斯汀參與Embedded World 2024，將在此展會中展示其強固型平板電腦、車載電腦與可攜式工業電腦的最新應用，並聚焦運輸、物流、工業自動化控制等產業，以提供美國潛在客戶最佳加值型服務方案，並加強與國際客戶的合作，持續推動全球嵌入式應用市場的創新與發展 |
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全球首款商用量子設備QD m.0問世 革新半導體失效分析 (2024.10.03)
QuantumDiamonds 日前在慕尼黑發表了全球首款商用量子設備 QD m.0，這款設備採用基於鑽石的量子顯微鏡技術，能以前所未有的精度檢測和定位積體電路中的缺陷，為先進半導體失效分析帶來革新 |
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Samsung與NTT Docomo合作AI研究 用於下一代行動通訊技術 (2024.10.03)
三星電子 (Samsung Electronics) 與日本最大電信商 NTT Docomo 宣布將合作進行 AI 研究，目標是應用於下一代行動通訊技術。
隨著 AI 技術在各產業的應用擴展，以及 6G 通訊標準化的發展，雙方希望結合彼此的技術專長和商業知識，加速 AI 在通訊領域的研究 |
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Fujitsu與Supermicro攜手打造綠色AI 運算及液冷數據中心方案 (2024.10.03)
富士通（Fujitsu Limited）和美超微（Supermicro）今日宣佈，雙方將展開長期策略性技術與業務合作，共同開發及推廣採用富士通未來 Arm 架構「FUJITSU-MONAKA」處理器的平臺。該處理器專為高效能和節能而設計，預計於 2027 年推出 |
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台灣智慧醫療於首爾HIMSS APAC 展現傲人實力 (2024.10.03)
亞太區重量級醫療展會 HIMSS APAC 於2日在首爾盛大開幕，包含中國醫藥大學附設醫院、林口長庚紀念醫院、臺中榮民總醫院及台南市立醫院，榮獲多項 HIMSS 獎項評鑑，展現台灣在推動智慧醫院的卓越成果 |
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Hoteverse獲5百萬歐元 進一步開發其飯店數位雙生技術 (2024.10.02)
飯店數位雙生公司 Hoteverse日前完成了 A 輪融資，獲得 500 萬歐元的投資，用於加強技術開發和促進擴張。Hoteverse 曾被 PhocusWire 評為 2023 年 25 家熱門旅遊初創公司之一。
Hoteverse 為飯店創建「數位雙生」，讓旅客可以虛擬漫步房間，例如了解景觀或房間接收到的陽光量，然後在預訂過程中選擇他們想要的房間 |
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現代和KIA汽車啟動先進電池技術研究專案 (2024.10.02)
現代汽車和KIA汽車公司正在加大其電池技術的研發力度，以增強未來電動汽車 (EV) 電池的競爭力。
報導指出，現代汽車和KIA汽車日前啟動了一個開發磷酸鐵鋰 (LFP) 電池正極材料的項目 |
