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思源科技研發副總李炯霆獲選加入Si2董事會 (2012.06.11)
思源科技(SpringSoft)日前宣布，該公司實體設計事業群副總經理李炯霆獲選加入晶片整合倡導組織(Si2)的董事會。Si2是業界頂尖半導體、系統、EDA與製造公司的最大組織，致力於開發和推廣標準以改善積體電路設計和製造的方式，以便加速上市前置時間、降低成本，進而克服次微米設計的挑戰 |
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Simtek採用明導Calibre xRC寄生參數萃取工具 (2004.05.20)
Mentor Graphics於5月12日宣佈，Simtek已採用Calibre xRC寄生參數萃取(parasitic extraction)工具作為它奈米設計的解決方案，並利用它來設計高效能的資料非揮發性記憶體。Calibre xRC為訊號及電源線路分析提供最佳化的階層式寄生參數資料，又能和Nassda的後佈局階層式模擬工具HSIM整合，這是Simtek選擇它的主要原因 |
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Nassda發表新產品與新技術 (2002.04.01)
當製程技術由次微米進入奈米範圍（小於 200奈米）時，具有高速運算與低耗電等特性之電路出現非數位之電氣現象，交連雜音（Cross Coupling Noise）、電感效應（Inductance Effects）、連線壓降（IR Drop）、電子遷移（Electromigration）、及其他奈米級電路的問題，雖然類比線路模擬是設計、驗證、及解決這類奈米電路問題之最有效方法 |
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Nassda發表HSIM 2.0版 (2002.03.08)
茂積代理的Nassda Corp.8日發表HSIM（TM）2.0版，此為最新版之全晶片電路驗證與分析軟體。當HSIM對類比電路、混合信號電路、記憶體電路、及系統晶片（System-on-Chip，SoC）電路作分析時，分析過程一併考量毫微米電氣和寄生效應 |
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Nassda推出支援奈米全晶片的階層式模擬器 (2001.06.13)
Nassda公司於4日正式發表HSIM的1.3版--電子設計自動化(EDA)工業第一個階層式(Hierarchical)全晶片(Full Chip)電路模擬器的最新版本；針對類比電路、混合信號、記憶體及SoC積體電路等的設計者，HSIM提供完全而詳細在電路階層(Circuit Level)上之時序(Timing)及功率以及Signal Integrity Effect分析 |
