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英飛凌採用Jiva Materials可回收PCB 減少電子廢棄物和碳足跡 (2023.08.03)
來自消費性、工業和其他領域所產生的電子廢棄物數量不斷增加造成環境問題產生，如何減少碳足跡，推動永續性是實現氣候目標和改善環境保護的關鍵。英飛凌科技（Infineon）採用由英國新創企業Jiva Materials所開發的Soluboard |
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[自動化展]鎖定台灣五大產業自動化市場 松下強化零件與系統整合技術 (2020.08.24)
進入自動化工業大展，最引人注目的莫過於近距離見證自動化設備的一站式解決方案。「這台日本當地組裝、進口來台的自動化組裝工程系統展示機，顯現了Panasonic佈局自動化市場的決心與實力，從零組件到系統整合的一站式解決方案，松下皆提供了豐富的應用選擇 |
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Micro LED供應鏈積極投入研發 掌握關鍵技術、製程專利 (2018.07.27)
台灣面板供應鏈如聚積、友達、錼創等，皆投入Micro LED的技術研發，積極搶攻下世代顯示技術的市場。 |
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TrendForce：Micro LED巨量轉移技術仍待突破 (2018.07.12)
TrendForce LED研究（LEDinside）今日（12日）於台大醫院國際會議中心201室舉辦年度重量級研討會「Micro LEDforum 2018：Micro LED 關鍵技術方案與應用市場」。本次研討會邀請來自eLux、Uniqarta、QMAT、KIMM、Nitride Semiconductors、Topcon、Macroblock等國內外領導廠商及專家 |
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[COMPUTEX] 巨量轉移技術有成 工研院秀Micro LED研發成果 (2018.06.06)
工研院在今年的COMPUTEX展上，展示其Micro LED的研發成果，包含針對大型顯示應用的「超小間距 Micro LED 顯示模組」，以及主攻VR顯示的微晶粒Micro LED陣列，其中超小間距模組已是使用巨量轉移技術，成功將LED晶粒轉移至PCB基板上 |
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Vicor 發佈20 Amp 24V Cool-Power ZVS降壓穩壓器 (2018.01.17)
Vicor 推出Cool-Power ZVS降壓穩壓器 PI3325-00-LGIZ ，是目前針對24V/28V應用的最大電流輸出ZVS降壓穩壓器，可在高達20A的電流下提供穩壓5V輸出。
PI3325-00-LGIZ採用10x14x2.5毫米LGA SiP封裝，可滿足越來越多應用對高功率密度的不斷需求 |
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Vicor新款Cool-Power ZVS 48V直接至負載點降壓穩壓器產品系列 (2017.06.08)
PI3526-00-LGIZ是48V輸入(30-60Vin) Cool-Power ZVS降壓穩壓器組合的最新成員。PI352x是擴展現有PI354x 48V直接至負載點(PoL)應用產品組合中較高電流範圍的解決方案。PI3526-00-LGIZ是一款輸出12V的降壓穩壓器，提供高達 18A 的輸出電流，採用10x14 mm LGA SiP封裝 |
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Vicor推出全新20 Amp 48V Cool-Power ZVS降壓穩壓器系列首款產品 (2017.03.06)
Vicor推出全新20 Amp 48V Cool-Power ZVS降壓穩壓器系列產品PI3525-00-LGIZ，這款 產品是 48V (30-60Vin) 輸入 Cool-Power ZVS 降壓穩壓器組合的最新成品。PI352x是現有 PI354x 產品組合裡電流較高的解決方案，能為 48V 直接負載點 (PoL) 應用實現大小可調的電源選項 |
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手機大數據 揭開電子零組件貴金屬含量的密碼 (2017.03.06)
作為一種數據分析的工具，大數據不僅提供了科學研究的無限可能，也為商業發展帶來了全新的面貌。而這種思維與架構也將運用在貴金屬回收上，為廢棄電子的回收帶來全面的變革 |
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亞洲工業4.0智慧製造系列展特別報導之二 (2016.10.05)
新政府就任後，新推出5大創新產業裡的「智慧機械」，以朝向德國工業4.0為最終目標，在2016年展場上，也可見到國內外大廠分別提出最佳解決方案。 |
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奧地利微電子新型磁性位置感測器適合汽車應用 (2016.05.05)
全球高性能感測器和類比IC解決方案供應商奧地利微電子公司（ams AG）推出採用汽車行業程式設計開發以滿足ISO26262安全標準的磁性位置感測器，拓展了滿足汽車安全標準要求的感測器系列產品 |
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e絡盟新增五款威世Super 12系列創新產品 (2015.09.02)
e絡盟日前宣佈新增多款來自全球半導體和分立器件供應商威世2015 Super 12系列的創新型無源元件和半導體產品，其中包括電容、電阻及MOSFET，適用於醫療、消費性電子、可替代能源、工業、電信、計算及汽車電子等各種應用領域 |
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綠化成本與環境的廢PCB板錫回收技術 (2014.10.02)
貴金屬，是電子產品與零組件製造不可或缺的生產材料，包含晶片、電阻、電容、連接器，以及PCB板的生產與焊接都必須使用貴金屬，而隨著貴金屬的需求與價格日漸提高，電子科技業者的生產成本也隨之增加，如何找出降低貴金屬成本的方案，是未來產業發展的重要關鍵 |
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富士通半導體推出全新4 Mbit FRAM產品 (2013.11.15)
富士通半導體有限公司台灣分公司宣布推出全新具有SRAM相容型並列介面的4 Mbit FRAM晶片MB85R4M2T。MB85R4M2T採用44-pinTSOP封裝並且與標準低功耗SRAM相容，因此能夠在工業機械、辦公自動化設備、醫療設備以及其他設備等應用中，取代原有具備高速資料寫入功能的SRAM |
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安捷倫新高頻寬配件打造更持久示波器探量方案 (2012.09.18)
安捷倫科技（Agilent Technologies Inc.）為旗下的InfiniiMax III示波器探量系統，推出經濟實惠的半固定式焊入式探量解決方案。工程師可以使用這些配件，來進行高速數位系統的設計、元件的設計/特性描述、及差動串列匯流排的量測 |
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TE推出封裝在“塑膠盒”中的可復位LVR元件 (2012.03.27)
TE日前宣佈推出全新的LVB125元件，以大幅強化其廣受歡迎的PolySwitch LVR額定線電壓產品線。LVB125元件採用獨特的“塑膠盒”封裝，可為在裝配方式中使用化合物灌膠密封的產品提供可復位電路保護元件，包括嚴酷環境應用中的電源、變壓器、工業控制器和發電機 |
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奧地利微電子推出新系列LED閃光燈驅動器 (2011.10.18)
奧地利微電子日前宣佈推出應用於手機、照相機和其他手持設備的AS364X系列LED閃光燈驅動器。此產品具有高整合度及4MHz的DC - DC升壓轉換器，進而確保最佳的照片和影片品質 |
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SiP七合一晶片出招 平板決戰輕薄、續航力 (2011.10.10)
拜Apple帶起之風潮所賜，產業對於行動裝置的趨勢看法已經非常明顯，輕薄化與續航力將是未來決戰兩大關鍵。SiP大廠鉅景科技以封裝技術起家，投入平板電腦解決方案設計，以SiP整合技術將PCB板體積大幅縮小，目前樣品已經出貨 |
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可攜式裝置通話拼除噪 獨立音訊單晶片助力 (2011.08.04)
在KTV中接電話，總是被嘈雜聲轟炸，喂了老半天兩造雙方卻什麼都聽不到嗎？隨著越來越多可攜式裝置的音訊元件從應用處理器中分開，獨立音訊系統單晶片需求開始浮現 |
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筆電到平板 紅牌零組件風水輪流轉 (2011.03.13)
平板電腦這項前所未見的商品，2010年由蘋果iPad帶頭轟動市場，2011年已正式進入競爭白熱化的階段。對於既有筆電市場已經造成一定程度的傷害，其中，又以曾紅極一時的小筆電傷害程度最鉅 |
