帳號：
密碼：
相關物件共 3 筆
Microchip針對無線連接設計SAM R30系統級封裝新品 (2017.05.08)
Microchip公司日前推出SAM R30系統級封裝（SiP）的單晶片RF微控制器 （MCU）產品。SAM R30 SiP採用5 mm緊湊型封裝，包含超低功耗MCU和802.15.4標準sub-GHz無線電技術，可將電池壽命延長多年
TI推免費ZigBee 2007及ZigBee 2007 PRO軟體堆疊 (2008.07.08)
德州儀器(TI)針對ZigBee建構硬體及軟體解決方案等組合，宣佈推出經ZigBee認證的最新版Z-Stack軟體，可於www.ti.com/z-stack免費下載。Z-Stack 2.1.0軟體完全支援ZigBee與ZigBee PRO功能組，以及進階計量基礎架構(AMI)的最新智慧型能源配置
日月光推出細間距接合封裝技術 (2002.02.22)
全球半導體封裝測試大廠日月光半導體，22日正式宣佈日月光集團中壢廠(日月欣半導體)以極為精密與符合成本效益的細間距接合封裝技術(Fine pitch bonding)，提供全球藍芽單晶片設計大廠CSR之第二代晶片BlueCore2完整的後段封裝測試服務


  十大熱門新聞
1 美光最低延遲創新主記憶體MRDIMM正式送樣
2 艾邁斯歐司朗與greenteg創新體溫監測技術 為耐力運動領域帶來新變革
3 明緯推出CF系列：12V/24V COB LED燈帶
4 Microchip多核心64位元微處理器支援智慧邊緣設計
5 Ceva蜂巢式物聯網平台整合至意法半導體NB-IoT工業模組
6 Basler新型 CXP-12線掃描相機具備8k和16k解析度
7 捷揚光電 全新4K錄播系統可提升多頻道NDI串流體驗
8 Emerson新型氣動閥提供自動化高度靈活性和優化流量
9 英飛凌新一代CoolGaN電晶體系列採用8 吋晶圓製程
10 凌華OSM開放式系統模組開啟嵌入式運算新紀元

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 讀者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw