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EDA廠商的下一步：開放與整合 (2002.03.05)
楊德斌認為未來IC與PCB兩大領域的界限將變得模糊，在設計產品時必須一併考量，而封裝正是串連兩者的關鍵；透過封裝技術，才能有效解決高速電路與EMI的相關議題。
益華發表新款設計/模擬套件 (2000.09.06)
益華電腦(Cadence)宣佈，該公司發表全新的SPECCTRA Quest設計套件，該產品可支援英特爾(Intel)新一代伺服器微處理晶片。 益華表示，新的設計套件內含IA-32與IA-64伺服器微處理機的模擬模型與設計工具組


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