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封装决胜未来：半导体的黄金引擎 (2025.09.08)
先进封装突破制程微缩瓶颈，透过异质整合与高密度互连，成为推动多项应用迈向新世代的关键推手。 |
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先进封装重塑半导体产业生态系 (2025.09.08)
随着AI、5G/6G、高效能运算与自驾车等应用持续推进，先进封装将成为半导体技术突破与产业生态演化的核心引擎。整个产业不再只是追逐「更小的制程节点」，而是进入「系统级最隹化」的新时代 |
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以先进封装重新定义运算效能 (2025.09.04)
在过去近六十年的时间里，半导体产业的发展轨迹几??完全由摩尔定律所定义，即积体电路上可容纳的电晶体数目，约每18至24个月便会增加一倍，带来处理器效能的翻倍成长与成本的相对下降 |
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半导体先进封装迈入黄金十年 台湾掌握全球关键主导权 (2025.08.25)
随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，半导体产业正将目光转向「先进封装」（Advanced Packaging），藉由异质整合、2.5D/3D 堆叠、Chiplet 模组与光电共封装（CPO）等新技术，来突破制程微缩的瓶颈 |
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半导体先进封装迈入黄金十年 台湾掌握全球关键主导权 (2025.08.25)
随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，半导体产业正将目光转向「先进封装」（Advanced Packaging），藉由异质整合、2.5D/3D 堆叠、Chiplet 模组与光电共封装（CPO）等新技术，来突破制程微缩的瓶颈 |
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先进封装技术崛起 SEMICON Taiwan 2025引领系统级创新 (2025.07.03)
由於AI晶片及HPC等高效能应用需求急遽攀升，推动封装技术升温，全球半导体产业正迎来新一波技术变革。SEMICON Taiwan 2025今（3）日也宣布，即将於9月8日起，假台北南港展览馆举办多场前瞻技术国际论坛，并於9月10~12日正式开展 |
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先进封装技术崛起 SEMICON Taiwan 2025引领系统级创新 (2025.07.03)
由於AI晶片及HPC等高效能应用需求急遽攀升，推动封装技术升温，全球半导体产业正迎来新一波技术变革。SEMICON Taiwan 2025今（3）日也宣布，即将於9月8日起，假台北南港展览馆举办多场前瞻技术国际论坛，并於9月10~12日正式开展 |
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经济部与显示业瞄准先进封装需求 首创面板级全湿式解决方案 (2025.04.16)
经济部产业技术司於2025 Touch Taiwan筹组创新技术馆，携手友达、群创、达运、联策、诚霸、永光等多家企业，展出「面板级封装」、「车载显示与智慧应用」、「先进显示材料」、「低碳显示与绿色制造」等4大领域，共27项研发成果 |
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经济部与显示业瞄准先进封装需求 首创面板级全湿式解决方案 (2025.04.16)
经济部产业技术司於2025 Touch Taiwan筹组创新技术馆，携手友达、群创、达运、联策、诚霸、永光等多家企业，展出「面板级封装」、「车载显示与智慧应用」、「先进显示材料」、「低碳显示与绿色制造」等4大领域，共27项研发成果 |
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台科大半导体研究所结合产业资源 布局矽光子与先进封装领域 (2025.01.02)
为因应半导体产业快速变迁与人才需求，国立台湾科技大学於113学年度成立「先进半导体科技研究所」，聚焦矽光子技术、复合半导体材料及先进封装等前瞻领域。台科大并藉由国科会晶创计画建置的矽光子测量、封装设备活化华夏校区，为产业及学生提供完整的学习与实作环境、扩大产学合作，提升半导体人才培育综效 |
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台科大半导体研究所结合产业资源 布局矽光子与先进封装领域 (2025.01.02)
为因应半导体产业快速变迁与人才需求，国立台湾科技大学於113学年度成立「先进半导体科技研究所」，聚焦矽光子技术、复合半导体材料及先进封装等前瞻领域。台科大并藉由国科会晶创计画建置的矽光子测量、封装设备活化华夏校区，为产业及学生提供完整的学习与实作环境、扩大产学合作，提升半导体人才培育综效 |
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工研院突破3D先进封装量测成果 获德律、研创资本、新纤注资共创欧美科技 (2024.05.02)
在人工智慧（AI）浪潮席卷全球之下，工研院新创公司「欧美科技」今（30）日宣布成立，将藉由非破坏光学技术为半导体先进封装带来突破性的检测应用，运用半导体矽穿孔量测研发成果，推动AI晶片高阶制程提升整体良率，帮助半导体业者快速监别产品，也获得德律科技、研创资本、新光合成纤维等注资 |
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工研院突破3D先进封装量测成果 新创公司欧美科技宣布成立 (2024.05.02)
在人工智慧（AI）浪潮席卷全球之下，工研院新创公司「欧美科技」今（30）日宣布成立，将藉由非破坏光学技术为半导体先进封装带来突破性的检测应用，运用半导体矽穿孔量测研发成果，推动AI晶片高阶制程提升整体良率，帮助半导体业者快速监别产品，也获得德律科技、研创资本、新光合成纤维等注资 |
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应用材料加速半导体产业实现异质整合技术蓝图 (2021.09.13)
应用材料发布新技术与能力，帮助客户加速实现异质晶片设计与整合的技术蓝图。应用材料结合先进封装与大面积基板技术，与产业合作伙伴携手开发新解决方案，大幅改善晶片功率、效能、单位面积成本与上市时间(PPACt) |
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应用材料加速半导体产业实现异质整合技术蓝图 (2021.09.13)
应用材料发布新技术与能力，帮助客户加速实现异质晶片设计与整合的技术蓝图。应用材料结合先进封装与大面积基板技术，与产业合作夥伴携手开发新解决方案，大幅改善晶片功率、效能、单位面积成本与上市时间(PPACt) |
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提高先进封装镀铜效率 盛美半导体推出新型高速电镀技术 (2021.03.20)
半导体制造与晶圆级封装设备供应商盛美半导体近日发布了高速铜电镀技术，适用於盛美的电镀设备ECP ap，支援铜，镍(Ni)和锡银(SnAg)电镀的互连铜凸点、重布线层和锡银电镀，还有高密度扇出(HDFO)先进封装产品的翘曲晶圆、铜、镍、锡银和金电镀 |
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Mentor高密度先进封装方案 通过三星Foundry封装制程认证 (2020.12.01)
Mentor, a Siemens business宣布其高密度先进封装（HDAP）流程已获得三星Foundry的MDI（多晶粒整合）封装制程认证。Mentor和西门子Simcenter软体团队与三星Foundry密切合作，开发了原型制作、建置、验证和分析的叁考流程，提供先进多晶粒封装的完备解决方案 |
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Mentor高密度先进封装方案 通过三星Foundry封装制程认证 (2020.12.01)
Mentor, a Siemens business宣布其高密度先进封装（HDAP）流程已获得三星Foundry的MDI（多晶粒整合）封装制程认证。Mentor和西门子Simcenter软体团队与三星Foundry密切合作，开发了原型制作、建置、验证和分析的叁考流程，提供先进多晶粒封装的完备解决方案 |
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KLA推出AI解决方案的产品?合 强化先进封装 (2020.09.22)
KLA公司宣布推出Kronos 1190晶圆级封装检测系统、ICOS F160XP晶片挑选和检测系统以及下一代的ICOS T3 / T7系列封装积体电路（IC）组件检测及量测系统。这些新系统具有更高的灵敏度和产量，并包含下一代演算法，旨在应对特徵尺寸缩小、三维结构和异质集成所带来的复杂性，从而在封装阶段推进半导体器件制造 |
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KLA推出AI解决方案的产品组合 强化先进封装 (2020.09.22)
KLA公司宣布推出Kronos 1190晶圆级封装检测系统、ICOS F160XP晶片挑选和检测系统以及下一代的ICOS T3 / T7系列封装积体电路（IC）组件检测及量测系统。这些新系统具有更高的灵敏度和产量，并包含下一代演算法，旨在应对特徵尺寸缩小、三维结构和异质集成所带来的复杂性，从而在封装阶段推进半导体器件制造 |
不管是IBM 的AIX、Sun 的Solaris、HP 的HP-UX、还是Linux等等，都是源自1969年AT&T贝尔实验室（Bell Labs）所开发出来的Unix，回顾这段历史，MULTICS（MULTiplexed Information and Computing Service）计划是重要的关键。。
