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投入5G 台湾Small Cell业者应与服务供应商直接合作 (2015.11.11) 截至目前为止,4G应用与服务已在全球各地陆续展开,而下一代的5G相关的规范与制订也预计在未来几年,就会有明确的方向。然而就目前全球4G的发展概况,大致上也可以看出5G接下来的发展方向,大致上不会与4G有太大的差异,不外乎就是网路速度的提升、影音服务与载波聚合( CA)等,都会是5G相当重要的议题 |
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第九届盛群杯HOLTEK MCU创意大赛─蓝色家电绿色智慧生活 (2015.11.11) 蓝色家电是融合IT技术的新型家用电器,提供人们更便捷的智慧生活。展望未来,将逐渐成为家电市场的主角。本作品使用盛群的HT66FU50晶片,结合蓝牙低功耗(BLE)、IR、智慧电表技术,制作外挂式蓝色家电模组 |
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抢进网通市场 英特尔设下新障碍 (2015.11.10) 因应网路速度与资料不断爆炸性成长的市场趋势,再加上未来多变的服务模式,网通乃至于伺服器业者们都在不断设法解决终端需求,所以从虚拟化,乃至于NFV与SDN等概念的出现,也迫使晶片供应商也要有所行动 |
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苹果打造全新行动交易国度 (2015.11.10) 在传统金融体系里,金融机构扮演中间者的角色。
现在,苹果希望重新建立金融交易系统,让行动装置跃升为主角。
掌握金融交易工具与金融交易型态两大面向,将是关键 |
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服务无限想像 伺服器更要灵活后援 (2015.11.09) 因应5G时代的来临,电信业者势将推出更多客制化的服务,
以获得消费者的青睐。当然,电信业只是IT产业中的其中一部份,
当伺服器业者开始向电信市场迈进时,
那光靠硬体方案,绝对是行不通的 |
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泰菱:用最简单的方式完成最复杂的事 (2015.11.06) 泰菱(TECPEL)电子仪器经过十多年来发展,累积了厚实的行销经验与产品技术。产品品质及快速交货能力逐步打开国际市场,并建立了业界知名度与客户的忠诚度。尽管国际环境一直快速变动,但泰菱始终秉持着『品质代表尊严与商誉,诚信是企业的根本』的经营准则 |
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近端支付将迎百花齐放发展 (2015.11.06) 用智慧型手机来付钱,并不是什么新鲜的事,
但这背后涉及的,是商业模式与生态系统间的配合,
毕竟大家都想赚钱的情况下,怎么让该市场进一步发展,
这就是一门学问了 |
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ROHM研发出80V高耐电压DC/AC变频器 (2015.11.06) 为通讯基地台等扩大发展中的工控市场提升节能效益,ROHM跨入80V等级的高耐压DC/DC变频器市场... |
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「零」钱包革命 颠覆金融圈 (2015.11.05) 行动支付简化了购物的支付流程,
只要简单几个步骤,就能利用手机完成交易。
随着支付环境越来越成熟,
单靠一支手机走天下的愿景即将实现。 |
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Broadcom:2016物联网依然是Big Thing! (2015.11.03) 物联网(IoT)的相关统计数据是惊人的,根据许多研究机构调查,到2020年将有超过500亿个可上网的设备。博通推出一阵子的WICED就是为了瞄准物联网时带的产物。
WICED开发者工具平台协助OEM厂商轻松开发物联网设备,整合Bluetooth Smart(即Bluetooth Low Energy)软体与应用程式,提供低功耗连结用户端装置 |
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[IoE Day] 野心十足海尔打造开放生态系统 (2015.11.01) 对于一线科技大厂而言,除了公开分享对于市场发展的看法与未来的策略布局外,一般来说,也会有重要的合作伙伴站台,以拉抬整体活动声势,当然,主要的目的是要告知市场,主办与站台厂商彼此之间拥有相当密切的合作关系 |
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第九届盛群杯HOLTEK MCU创意大赛复赛报告─车辆行车安全与防护系统设计 (2015.10.29) 本作品是以盛群半导体所推出的HT32F1765微控制器作为开发,结合都普勒微波雷达、超音波感测器、伺服马达与OBD-II的资讯整合平台。 |
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[IoE Day]高通:用高性价比方案快速打开无人机市场 (2015.10.29) 随着无线连网技术的竞争愈趋激烈,高通在过去几年陆续并购了几家指标型的无线晶片大厂,如创锐讯与CSR,都是全球无线通讯晶片市场所耳熟能详的重要案例。在会场摊位中,也可以看到许多的蓝牙与音讯相关的解决方案,想当然尔,这些都是得益于CSR的技术结晶 |
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Intersil:2016年无人飞行器需求爆发 (2015.10.28) 英特矽尔(Intersil)作为一家老字号类比IC供应商,针对物联网时代(Internet of Things)推出时差测距(Time-of-Flight,或称飞时测距)传感器ISL29501。英特矽尔看好2016年会是无人飞行器的需求爆发元年;因此,这款可被应用来防撞的感测器,主要锁定无人飞行器应用市场 |
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Actility:进军亚洲 势在必行! (2015.10.27) 【本刊特约撰述柳林纬/法国巴黎采访报导】物联网(IoT)的热潮兴起,但随之而起的服务却仍显不足。对此,在今年初成立的「低功率无线电联盟」(LoRa alliance)遂以推广IoT营运服务为目标,结合电信系统业者、软体开发商、硬体制造商等多方的力量,以期将物联网的服务普及到各个层面 |
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看见未来工厂 (2015.10.27) 消费市场产品型态变动剧烈,现在的制造术已无法因应需求,但未来工厂将会是何种面貌?智慧化将会是唯一解答。 |
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从软体面建构智慧工厂 (2015.10.26) 自动化制造软体只是企业经营的辅助工具之一,还是要配合管理策略才能奏效,依一般业界的建置经验,一套系统为企业所带来的绩效,至少需要半年才能见其功效。 |
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ST:行动支付方案将朝整合方向发展 (2015.10.23) 因应市场的不同需求,光是在行动领域上,如塑胶卡片、智慧型手机或是穿戴式装置,都可以是行动支付的终端装置的一环。
由于当地市场亦或是商业模式上的不同,使得智慧型手机内建的行动支付系统架构也有所差异,相关的晶片供应商在解决方案的提供上,基于各家背景不同的缘故,就产生了不同的策略组合 |
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迈入IT新时代 DELL目标锁定电信市场 (2015.10.19) 随着笔电与平板电脑市场的式微,诸多主要IT业者都将目光放到利润较高的伺服器应用,就全球伺服器系统架构的分布上,英特尔所主导的x86架构,目前仍然是居于绝对领先的位置,而在当中,DELL(戴尔)在全球伺服器市场,不论是在营收或是市占率方面,都居于前三名的地位,其中,在亚太地区,DELL更稳居x86架构伺服器出货的龙头地位 |
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NXP:ESE为行动支付的最强安全屏障 (2015.10.15) 就全球主要的行动支付晶片供应商来说,主要由英飞凌、ST(意法半导体)与NXP(恩智浦半导体)等三大公司所主导,由于各家方案完整性的不同,自然就衍生出不同的市场策略 |