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台达电子公布114年第三季财务报表 (2025.10.31)
台达电子工业股份有限公司 29 日召开董事会，通过114年第三季财务报表。本公司及子公司114年第三季合并营业额为新台币1,503.18亿元，税後净利(1)为新台币186.06亿元，每股盈馀为新台币7.16元 |
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从智慧照明启动净零城市之路 (2025.10.21)
城市照明正从单纯面向蜕变为数据、能源与治理的核心节点。智慧照明串连AIoT、再生能源与AI治理，将成为智慧城市迈向净零碳排目标的重要推手。 |
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智慧农业革新：惯性感测驱动精准生产 (2025.10.18)
现代智慧农业正积极拥抱技术革新和自动化，惯性感测器在多种应用场景中发挥着重要作用，可助力机器人导航、预测维护与动物监测。 |
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产官研协同打造大南方生态系 (2025.10.14)
延续自下半年COAMPUTEX、机器人与自动化展、SEMICON等一系列大展以来，各家大厂皆以人型机器人、机器狗及系统整合为主要卖点。工研院也在近期举行的创新周，展示未来将如何落实「AI新十大建设」 |
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节能缺工挑战推进 智慧物流冷链管理 (2025.10.08)
台湾仓储物流业对外须面对各国不确定的税率冲击，增加供应链的风险管理难度；对内还有节能永续及缺工挑战，势必要引进国内外ICT厂商提供的智慧物流方案，才有机会能真正实现「物尽其用，货畅其流」愿景 |
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PCB带动上下游产业链升级 (2025.10.08)
自生成式AI问世以来，使得云端/边缘装置运算及传输的资料量愈趋庞大，台湾PCB产业则从「广度」向「深度」的结构性转变，承载了上下游产业链每一项转型趋势。 |
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AI重塑PCB价值链：材料、设计与市场的三重进化 (2025.10.07)
过去，PCB的角色主要在於承载与连接电子元件，但在AI时代，PCB不仅要能传输超高速讯号，还必须处理高功率密度、散热挑战与多层堆叠设计的压力。这使得PCB产业迎来一场全面性的技术革命与材料演进 |
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串接模拟与生产：Moldex3D与射出机之整合 (2025.10.07)
CAE分析正推动射出成型产业迈向智慧化，透过与不同的射出机台整合，让设计与制造端能双向共享数据，加速试模流程、降低成本，并且为新材料与新产品挑战提供更高效率的解决方案 |
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嵌入式软体与测试的变革：从MCU演进到品质验证 (2025.10.07)
随着嵌入式软体日益复杂，测试技术不容忽视。透过静态分析可在编译前发现程式缺陷，动态分析则能捕捉执行时问题，两者结合才能够全面守护品质，加上整合测试功能IDE，能够协助开发者在设计初期提升可靠性，降低後期修复成本 |
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光照即频谱VLC可见光通讯产业与技术全览 (2025.10.07)
VLC不是RF的对手，而是其在EMC、安全与专网频谱管理上的关键补位；在医疗、工业、教育与公共设施等高价值场域，这种「光-电双网」的架构正在变成一项可经营、可持续、可度量的基础设施选择 |
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工具机与零组件厂 减班整合主动备战 (2025.09.15)
在川普宣告对台课徵20%+N叠加关税之後，除了已有老牌工具机厂宣布无薪假、「集中排休」，甚至并购救急。同时也有零组件厂大厂认为，美国「已算是仁慈的了」；或强调须纳入感测器、整合生态系等策略主动备战 |
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边缘AI加速推进 AOI跨界渗透布局 (2025.09.15)
自从2011年工业4.0问世以来，将制造业从过去到了制程终端，甚至出货前才会开始执行的品质检测程序逐步向前推进。不仅要求在制程中，就要开始透过IIoT实时上传资料、分析，甚至成为AI机器学习的根据 |
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Edge AOI市场崛起：智慧制造检测的新蓝海 (2025.09.15)
对於制造的业者而言，Edge AOI不仅是单一设备采购，而是「从镜头到模型到OT/IT资料流」的整体投资 |
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为何储能是关键下一步？ 掌握微电网与气候科技新商机 (2025.09.12)
从表前储能到表後应用，从工厂到社区，从单一电池系统到虚拟电厂的聚合调度，储能与智慧微电网正在形塑全新的气候科技商机。 |
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仓储机器人崛起 智慧物流革新动能 (2025.09.04)
智慧物流浪潮正重塑仓储角色。AI 与物联网推动智慧化管理，低碳成为永续新标准，协同更让供应链无缝串连。台湾凭藉灵活的市场优势，若能结合国际规模化经验，将有机会成为亚洲智慧物流创新的试验场域与新典范 |
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DECT NR+在非洲实现智慧电力计量 (2025.09.04)
智慧电表被视为解决非洲电力效率与可靠性挑战的关键。然而，现有的电力线载波与蜂巢式技术在当地成效有限。DECT NR+凭藉高可靠性、低成本与强抗干扰优势，成为推动智慧电表普及与能源转型的关键解决方案 |
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Shell模组在有限元分析中的应用 (2025.09.04)
Shell模组透过将3D模型简化为2.5D几何，能有效降低有限元分析的计算资源需求，尤其适用於薄壳结构模拟。然而模型转换需进行前处理，Moldex3D工具提供相应解决方案。本文探讨基於2.5D简化模型的Shell模组在有限元分析中的计算效能 |
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台湾AI机器人联盟成立的启示 (2025.08.18)
一声号角，宣告台湾决心将其赖以自豪的半导体与资通讯（ICT）实力，灌注到一个全新的领域：AI机器人，目标是打造继半导体之後的下一个「兆元产业」。 |
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产研加速落实培育半导体复合型人才 (2025.08.14)
近期台湾除了有AI新十大建设将扩大培育业界AI菁英，工研院与台达电也不约而同，投入培育後摩尔时代的半导体业所需的复合型人才。 |
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迎合AIoT传感资讯需求 (2025.08.14)
自工业4.0发展迄今，因为当时台湾打造CPS虚实整合系统的关键元件传感器与控制器等，皆受欧日系品牌大厂垅断。直到AI、MEMS感测器崛起後，经过传动系统/元件整合与上层控制器串连，而有??改善 |
IEEE的创立，是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新，与提供会员实质上的协助。
