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鼎華智能攜手世平集團 擴展全新智慧製造佈局 (2023.05.03)
落實數位轉型不再單打獨鬥，鼎華智能和世平集團在大聯大控股台北南港總部大樓簽約經銷合作，未來將攜手提供智慧製造智能運營管理軟體MOM （Manufacturing Operations Management）以及智慧工廠IT+OT解決方案 |
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五強聯手打造智造生態圈 協力助台灣製造升級 (2019.12.03)
IBM、凌華科技、世平集團、台達電子、緯謙科技齊力整合OT、IT及AI協力推動MIT升級智慧製造加速落地，共創智造未來。
為協助台灣製造業因應全球製造業轉型升級工業4 |
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「工業製造升級，打造新一代智慧工廠方案研討會」 (2019.06.20)
針對新一代生產管理趨勢及智能化製造，透過生產資料蒐集和分析，為中小企業量身打造解決方案，使設備效能管理更簡單，即時提供生產數據。並考量台灣能源供給吃緊 |
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大聯大世平集團推出應用於疲勞監測、前方碰撞、車道偏離、全景監控的解決方案 (2018.12.04)
大聯大控股今（4）日宣佈旗下世平集團宣布將推出以恩智浦半導體為基礎可應用於疲勞監測、前方碰撞、車道偏離、全景監控的解決方案。
在物聯網的發展下，智慧汽車成為現今市場的新主流 |
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「安森美半導體 工業物聯網(IIoT)應用方案技術研討會」台中場 (2018.11.29)
物聯網(IoT)正以前所未有的態勢迅猛發展並不斷演進，此趨勢促進電子產品朝向更智能和互聯的方向發展。
安森美半導體以變革性的技術引領物聯網(IoT)的進展，藉由產品專知開發出物聯網研發套件(IDK) |
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大聯大世平集團推出英特爾 以Movidius晶片為基礎的閱面科技人工智慧攝影機 (2018.10.25)
大聯大控股今日宣佈，旗下世平集團將推出英特爾（Intel）以Movidius晶片為基礎所開發的閱面科技（ReadSense）人工智慧攝影機。
閱面科技（ReadSense）繁星人臉辨識模組是以深度學習演算法和嵌入式技術為基礎，完全自主研發的一款人工智慧產品 |
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大聯大世平集團推出德州儀器 搭載壽命可達十年的鈕扣電池並持續運作的低功耗氣體感應參考設計 (2018.10.18)
大聯大控股今（18）日宣佈旗下世平集團將推出德州儀器（TI）搭載壽命可達十年的鈕扣電池並持續運作的低功耗氣體感應參考設計。
TIDA-00756 TI參考設計採用奈米級電源運算放大器、比較器、系統計時器、溫度感測器和 SimpleLink?超低功耗2.4GHz無線微控制器（MCU）平臺，執行超低功耗一氧化碳檢測器的功能 |
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大聯大世平集團推出德州儀器低功耗無線M-Bus通訊模組參考設計 (2018.09.13)
大聯大控股今日宣佈旗下世平集團將推出德州儀器（TI）低功耗無線M-Bus通訊模組參考設計。
此參考設計說明如何將TI無線M-Bus堆疊並應用於CC1310和CC1350無線MCU，將其整合到智慧型儀器表或資料收集相關產品當中 |
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大聯大世平集團推出以恩智浦晶片為基礎的智慧音訊功率放大器解決方案 (2017.07.18)
致力於亞太區市場的零組件通路商大聯大控股宣佈，旗下世平集團將推出以恩智浦（NXP）晶片為基礎並適用於智慧型手機的智慧音訊功率放大器解決方案。
世平集團代理之恩智浦產品在音響表現、耐用性和電磁兼容性（EMC）等領域都具有的優勢 |
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大聯大世平集團推出指紋電子鎖解決方案 (2017.05.18)
致力於亞太區市場的零組件通路商大聯大控股宣佈，旗下世平集團推出以恩智浦（NXP）LPC54101和瑞典Fingerprint Cards（FPC）FPC1025為基礎的指紋電子鎖解決方案。
智慧型手機市場導入指紋識別功能已經很長一段時間了 |
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大聯大推出新車載影音導航系統解決方案 (2016.12.07)
致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股宣佈，旗下世平集團將推出搭載瑞芯微電子（Rockchip）PX3的車載影音導航系統完整解決方案。
自從「互聯網+」概念提出之後，各行各業都悄悄產生變化，作為傳統製造業，汽車似乎與互聯網和互聯網思維沒有太大的關聯 |
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大聯大世平集團推出Intel車載電腦解決方案 (2016.08.02)
致力於亞太區市場的半導體零組件通路商大聯大控股宣佈，旗下世平集團推出英特爾(Intel)車載電腦解決方案。Intel Atom處理器E3800（原代碼為”Bay Trail”)系列產品具備改良後的媒體／圖形性能、ECC（錯誤修正碼）、工業規格溫度領域、綜合保全、綜合影像訊號處理等特點 |
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Smart Wearable 創新開發甄選 首獎三十萬等你來爭取 (2016.05.31)
繼去(2015)年「新型態裝置開放平台創新應用開發甄選活動」獲得廣大迴響和成果，今年此活動再度登場，由世平集團(WPI)與國際晶片大廠 INTEL 與 NXP 共同合作，主題設定為【Smart Wearable 智慧穿戴物聯應用創新開發甄選】（簡稱 Smart Wearable 創新開發甄選） |
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大聯大世平集團推出適用於智慧家居的智慧感測器解決方案 (2016.04.19)
致力於亞太區市場的半導體零組件通路商大聯大控股宣佈，旗下世平集團將推出8款適用於智慧型家居的智慧感測器解決方案，產品線包括恩智浦半導體（NXP Semiconductors）, TI和Vishay |
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大聯大世平集團推出恩智浦全新智慧家居開發套件 (2016.04.07)
大聯大控股宣佈，旗下世平集團將推出以恩智浦半導體（NXP Semiconductors）JN5168為基礎的智慧家居開發套件，讓用戶能夠用較低的費用，更省時省力地體驗最新智慧家居產品 |
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大聯大世平集團推出智慧居家安全系統閘道解決方案 (2015.08.13)
致力於亞太區市場的半導體零組件通路商大聯大控股旗下世平將推出英特爾（Intel）、恩智浦半導體（NXP Semiconductors）以及德州儀器（TI）的智慧居家安全系統閘道解決方案 |
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大聯大世平集團低功耗藍牙方案適用於穿戴式設備與微信平台互聯 (2015.07.14)
致力於亞太區市場的零組件通路商大聯大控股宣佈，旗下世平推出以德州儀器（TI）CC254X為基準的穿戴式設備的微信平台解決方案，為穿戴式設備廠商提供微信穿戴式設備與伺服器通訊協定技術支援，幫助穿戴式產品快速聯接微信功能 |
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ADI年度科技盛會ATF2015 六月底巡迴登場 (2015.06.16)
全球高效能半導體訊號處理解決方案廠商Analog Devices, Inc. (ADI)亞德諾半導體，針對台灣電子研發客戶群舉行的年度科技盛會-ADI Technology Forum 2015 即將在6月30日起至7月2日連續三天在台南、台中與新竹三地巡迴舉行 |
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Molex頒發2014年度亞洲經銷商獎給世平集團 (2015.01.08)
全球互連和線纜組件供應商Molex公司最近將 2014年度亞洲經銷商獎頒發給世平集團（WPI）。Molex 的年度合作夥伴獎項表彰對推廣Molex技術解決方案、實現銷售成長、提供出色客戶服務以及在卓越營運和卓越管理等領域有傑出貢獻的銷售合作夥伴 |
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大聯大世平集團推出恩智浦和TOSHIBA直流無刷電機驅動微處理器解決方案 (2014.10.21)
節能減排的議題在全球各國不斷受到重視，對於一班消費者來說，節能減碳無非就是隨手關閉電源，或搭公車低碳出行，以便減少資源浪費實現資源再利用，但另一個更重要的課題就是提高能源使用效率，無論是工業、家庭，還是商業用電，電機消耗的能源都佔有很高比例 |
