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不景氣! 2008年全球半導體市場銷售收入將下跌2% (2008.12.02)
市場研究公司iSuppli日前公佈一份最新的研究報告指出，受PC與消費電子需求減緩的影響，2008年全球半導體銷售收入將縮減，並影響2009年的晶片銷售。
據報導，iSuppli在報告中指出，2008年全球半導體銷售收入將達2660億美元，較2007年下降2% |
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Yole: 08年全球MEMS市場規模將縮小 09年更嚴峻 (2008.12.02)
外電消息報導，市場研究公司Yole Developpement日前表示，受全球經濟衰退的影響，2008年全球MEMS市場規模將減少5億美元，縮小為76億美元；而2009年將更進一步減少15億美元，僅為80億美元 |
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iSuppli下修2008年全球液晶電視出貨量預測 (2008.12.01)
外電消息報導，受全球經濟不景氣影響，市場研究公司iSuppli日前調降了2008年全球液晶電視出貨量預測，從原先的9900萬台下修至9400萬台，調降幅度高達5%。此外，iSuppli也同時調降了2009年的出貨量，下修至1.125億台 |
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安捷倫發表USB 3.0 SuperSpeed測試解決方案 (2008.12.01)
Agilent安捷倫科技發表完善的SuperSpeed USB 3.0測試解決方案，可確保USB 3.0裝置符合最新出爐的規格標準。安捷倫科技在加州聖荷西市舉行的第一屆USB 3.0 Developers Conference（開發者大會）中，展示了新的USB 3.0發送器和USB 3.0接收器的Compliance Test（相容性驗證測試）解決方案，當中包含USB 3.0信號品質測試夾具 |
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NI發表新款無線資料擷取與PXI Express模組 (2008.12.01)
NI新發表1款無線資料擷取模組，與2款PXI Express模組，適用於聲音與振動應用。透過NI WLS-9234無線動態訊號擷取（DSA）模組，工程師可針對分散式監控系統，透過IEEE 802.11g（Wi-Fi）標準進行振動資料的無線串流作業，並降低接線式作業的相關成本 |
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惠瑞捷推出V6000快閃記憶體及DRAM測試系統 (2008.11.28)
惠瑞捷(Verigy) 宣佈推出V6000測試系統，可在同一套自動化測試設備 (ATE) 機台上，測試快閃和DRAM記憶體，測試成本低於現有的解決方案。多功能的V6000可調整適用於半導體記憶體的各個測試階段，包括工程測試、晶圓測試 (Wafer Sort)、以及終程測試 (Final Test) 等 |
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中國宣佈成功開發出8吋的SOI晶圓 (2008.11.28)
外電消息報導，中國科學研究院日前表示，已成功開發出第一片使用8吋晶圓的SOI晶片，該晶片的研發成功，意味著中國的晶片生產技術更往前邁進了一個里程碑。
據報導，中國科學研究院上海微系統與資訊技術研究所，突破了清洗、鍵合（Bonding）、研磨和拋光等關鍵技術 |
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台灣在全球的IC產業影響力正逐漸消失 (2008.11.28)
工研院IEK日前表示，由於全球電子產品製造重心轉至中國，導致2007年台灣在亞太IC市場的占有率從16.2%下降為14.2%，至於全球IC市場的佔有率則從9.0%下降為8.0%。而2008年台灣的IC產業預料也將衰退3.9%，顯見台灣的IC產業影響力正逐漸消失 |
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受景氣衝擊 東芝計劃延後建廠計畫 (2008.11.27)
外電消息報導，受全球景氣衰退與記憶體價格持續下滑的影響，東芝可能延後另兩座日本晶圓廠的興建計畫。
據報導，受半導體市場景氣下滑的衝擊，東芝正在考慮是否要將預計本年度39億美元的資本支出，遲至2009或2010年後執行 |
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Tektronix推出全新探測記憶體適用探棒頭 (2008.11.26)
Tektronix發表數款新的探棒頭，這些探棒頭具備高達8 GHz的訊號頻寬，包括P7500系列TriMode差動探棒的高溫應用。新的探棒頭是特別為探測DDR2和DDR3記憶體DIMM而設計，也可用於一般用途的探測應用 |
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Tektronix發表SuperSpeed USB測試工具 (2008.11.25)
Tektronix近日發表完善的USB 3.0規格測試組。此高速串列資料產品可讓客戶快速測試SuperSpeed USB 設計。
根據估計，初期的SuperSpeed USB介面IC與消費性產品應在2010年初推出，並在這一年普及 |
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特許半導體CEO來台 暢談產業創新 (2008.11.20)
新加坡特許半導體執行長暨虹晶科技董事長謝松輝，今日（11/20）應邀出席虹晶科技與安謀（ARM）的授權記者會，並參與稍晚的2008 ARM技術年會領袖論壇。謝松輝在會中與ARM全球總裁Tuder Brown、華碩技術長吳欽智及Dell台灣研發中心執行總監Dave Archer等，共同針對如何達成企業創新提出精闢的見解 |
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安捷倫推出EMPro 3D電磁設計平台 (2008.11.20)
安捷倫科技（Agilent Technologies Inc.）推出一款新的設計平台Electromagnetic Professional (EMPro)，其可用來分析如高速IC封裝、天線、晶片上嵌入式被動元件與PCB互連等RF/微波元件的電磁（EM）效應 |
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SIA:全球半導體業將出現6年來首次負成長 (2008.11.20)
外電消息報導，半導體產業協會（SIA）日前表示，全球晶片產業將出現自2001年以來的首次負成長。預計2009年全球晶片銷售收入將達到2467億美元，較今年下降5.6%。
SIA表示，預計2008年全球晶片銷售收入將達2612億美元，比去年的2556億美元成長2.2% |
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RF 通訊與測試研討會 (2008.11.20)
此研討會將介紹 NI 全新推出之6.6 GHz RF向量產生器與向量分析儀，LabVIEW GPS Toolkit，並邀請到「資策會」分享使用 NI PXI平台開發WiMAX測試儀之成功經驗，以及專精在 RF量測領 |
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NI發表最高效能VXI嵌入式控制器 (2008.11.20)
NI VXIpc-882，為具有Intel Core 2 Duo processor T7400的雙插槽VXI嵌入式控制器。其處理功能高出一般單核心控制器甚多。此外，若搭配支援多核心功能的NI LabVIEW 8.6圖形化程式設計軟體，更可建立超高效能的VXI系統 |
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R&S Technology Week 2008 強化量測優勢 (2008.11.20)
Technology Week為台灣羅德史瓦茲（R&S）在台灣的年度活動，旨在與客戶交流分享最新技術應用與量測趨勢，今年涵蓋的主題包括WiMAX、LTE、HSPA+、Femtocell與A-GPS SUPL等熱門通訊技術與行動電視方案，現場也展示WiMAX,LTE,MIMO、Femtocell、802.11n、Broadcasting、A-GPS SUPL等多種先進量測解決方案及以網路分析儀搭配元件開發軟體AWR等 |
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Tektronix全新示波器 驚爆價上市 (2008.11.20)
Tektronix全新MSO2000混合訊號與DPO2000數位螢光示波器可提供功能強大的工具，並簡化混合訊號設計的偵錯。其功能包括Wave Inspector搜尋和巡覽工具、串列資料匯流排自動解碼、可減少訊號中雜訊的獨家FilterVu可變低通濾波器，全都包含在經濟實惠的攜帶式機箱中，價格僅從台幣95,500元起 |
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力浦電子新款燒錄器全新上市 (2008.11.19)
力浦電子取得美國「Programmable Oscillator」設計廠Phase Link(嘉庫科技)授權開發出符合該公司「Programmable Oscillator」燒錄規範的燒錄器LEAPER-8，藉由LEAPER-8的上市將「Programmable Oscillator」可即時程式化特定頻率的優勢充分展露 |
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2012年WLAN晶片市場將達40億美元 (2008.11.19)
外電消息報導，市場研究公司IDC日前發表一份研究報告表示，至2012年，全球WLAN半導體市場的年複合成長率將達22.8%，整體市場規模將突破40億美元。而PC仍將是最主要的應用市場，但手機為成長率最高的應用，年複合成長率將達49.3% |
