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ROHM推出兩款業界最薄及標準型高亮度3色LED (2009.08.11)
半導體製造商ROHM股份有限公司(總公司位於日本京都)研發出適合娛樂機器及投射照明等用途使用，高亮度(白光1.8cd)型業界最薄產品，高度0.6mm的RGB(紅綠藍)三色發光LED「SMLV56RGB1W1」及標準封裝型「SMLW56RGB1W1」產品 |
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ROHM推出環保節能行車記錄器的新設計方案 (2009.05.25)
半導體製造商ROHM股份有限公司推出最適合用來架構普及型行車記錄器的IC「BU1511KV2」。此新產品已於2009年3月開始樣品供貨（樣品價格：1800日圓/顆），嵌入軟體的研發環境也整備完成 |
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ROHM推出搭載DSP的D類喇叭放大器 (2009.05.22)
半導體製造商ROHM股份有限公司推出適合液晶電視﹑電漿電視﹑迷你組合音響﹑主動式揚聲器﹑娛樂機器用，對應數位音訊輸入的D類喇叭放大器「BM5446EFV」（含DSP）與「BD5446EFV」（不含DSP）2機種 |
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ROHM推出優異溫度特性紅外線雙光束雷射二極體 (2009.04.21)
半導體製造商羅姆股份有限公司（日本京都市）推出雷射印表機用，擁有優異溫度特性的窄發光點間距（28μm）的雙光束紅外線雷射二極體「RLD2BPNK3」。此產品已於2009年2月開始樣品出貨（樣品價格：2,000日圓），預定在2010年1月以月產50萬顆的規模投入量產 |
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ROHM推出對應低功耗大畫面LED驅動器 (2009.04.20)
半導體製造商羅姆股份有限公司（日本京都市）推出含自動調光功能，背光用白光LED驅動器，可驅動業界最大8燈串聯驅動「BD60910GU」新產品。
此新產品於2009年1月開始樣品供貨（樣品價格：180日圓），2009年5月將以月產50萬顆的規模投入量產 |
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ROHM推出超薄天花板安裝型LED無接縫基礎照明 (2009.04.15)
ROHM推出採用節能型LED的次世代照明，適合便利商店及辦公室照明之超薄天花板安裝型無接縫基礎照明「R-CK001」。此產品自2009年3月下旬開始樣品出貨，預計於5月投入量產 |
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ROHM推出內建顯示Pattern的LED驅動IC系列 (2009.04.13)
羅姆公司（Rohm）推出行動電話、音樂裝置等各種裝置用，內建顯示Pattern的自動燈效控制機能LED驅動IC系列，能有效減輕CPU的軟體處理負擔。此次推出的產品陣容包括驅動LED6燈的「BD2802GU（2 |
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ROHM推出行動影音裝置用升頻IC (2009.04.09)
羅姆（ROHM）公司推出行動影音裝置用，可將影像訊號從SDTV（4:3）輸入格式升頻（Up Scale）到HDTV（16:9＜最大1080循序掃瞄＞）格式的Scaler IC『BU1521GVW』。此新製品自2009年2月開始樣品出貨（樣品價格:1000日圓/個），預計自2009年4月開始以月產100K個的體制投入量產 |
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ROHM致力推廣節能照明解決方案 (2009.04.07)
ROHM（日本京都市）已於日前將有助於降低CO2的排放，同時備受各界期待的節能型新世代LED照明產品設置於總公司的會客區，與傳統的照明燈具相較之下，耗電量較足足降低了約一半（耗電比降低47%） |
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ROHM推出高耐壓MOSFET「F 系列」! (2009.02.06)
ROHM（羅姆電子）全新研發出最高性能的高耐壓功率MOSFET「F 系列」，適用於液晶電視的背光模組Inverter、照明用Inverter﹑馬達驅動器及切換式電源等使用橋式電路的各種應用 |
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ROHM新研發二種自動對焦用高亮度LED (2009.01.06)
半導體製造商ROHM專門針對數位相機、數位攝影機等對於小型化、薄型化具有高度需求的行動裝置市場，全新研發出自動對焦輔助光專用的高輸出表面黏著型透鏡LED，SML-L1系列（側光型）、SML-J1系列（正光型） |
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ROHM推出行動電話LCD背光模組用LED驅動IC (2009.01.05)
為了因應行動電話、MP3隨身聽、藍牙耳機等各種可攜式裝置的1.6～4吋之小型LCD背光模組的需求，ROHM全新研發出適合高密度安裝之超小型WL-CSP（晶圓級晶片尺寸封裝）的LED背光模組IC系列產品 |
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ROHM推出全新概念的筆電用風扇馬達驅動器 (2009.01.05)
ROHM已研發出筆記型電腦用三相無感測風扇馬達驅動器BH6713NUV。近來筆記型電腦逐漸捨棄單相馬達而改用擁有最佳化電力配置，從低速到高速都擁有穩定的迴轉特性﹑低震動﹑低耗電的三相風扇 |
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ROHM全新研發出二極體用大功率封裝 (2008.12.30)
半導體製造商ROHM專門針對行動音樂播放機、遊戲機、數位相機等，對於小型化、薄型化等需求日益強烈的行動裝置市場，全新研發出最小等級的二極體封裝「KMD2」（1608(0603 inch)尺寸），而採用此封裝的蕭特基二極體，預定將自2008年12月起陸續開始提供樣品（樣品價格為100日圓/個），並預計自2009年4月起分別以月產1000萬顆的規模投入量產 |
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專注半導體事業 Rohm更名為Rohm半導體公司 (2008.12.29)
外電消息報導，日本羅姆（Rohm）公司宣佈，將更名為Rohm半導體公司，以致力於半導體業務，而新的名稱將於2009年1月1日生效。
從事業務已超過50年，年銷售額接近40億美元，Rohm已經從一個最初的緊湊型電阻製造商發展成一個主要的半導體供應商 |
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ROHM推出行動裝置市場專用電晶體封裝 (2008.11.03)
ROHM Co., Ltd.特別推出體積為全球最小的電晶體封裝「VML0805」(0805(0302 inch)尺寸)，並預定自2008年11月依序開始進行適用於此一封裝的通用型雙載子電晶體與內建電阻型數位電晶體的樣品出貨(樣品售價100日圓/個)，並自2009年3月起以月產1000萬個的規模展開量產 |
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ROHM推出超小可支援Hi-Vision的視訊驅動器 (2008.10.06)
半導體製造商ROHM全新研發出超小型WL-CSP封裝(Wafer Level Chip size Package)、不須使用輸出電容，並配備3組Hi-Vision輸出的視訊驅動器「BH7606GU」。此一新產品已開始樣品出貨，且以月產50萬個的規模展開量產 |
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ROHM全新研發溫控開關輸出型溫度感測器IC (2008.09.18)
半導體製造商ROHM已於日前全新研發出最適合使用於行動電話、遊戲機、數位相機、行動音樂播放器、筆記型電腦等行動裝置的過熱檢測、溫度監控用途，而且具備超小型、低耗電電流等特性之溫控開關輸出溫度感測器IC「BDJ 1HFV系列」 |
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ROHM高速熱感印字頭鎖定專業標籤與包裝市場 (2008.09.18)
ROHM全新研發出「1300mm/s對應、高速熱感印字頭SH3002-DC80A」，適合愈來愈迫切需要高速化的專業列印市場使用。SH3002-DC80A的解析度為300dpi，列印寬度為2吋，此一新產品預定自2008年9月起開始樣品出貨(樣品價格：30,000日圓/個)，並預定自2009年1月起，由ROHM ELECTRONICS DALIAN CO.,LTD(中國)以月產5,000個的體制開始進行量產 |
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ROHM推出0.8mm的光學式表面安裝檢測器 (2008.08.13)
半導體製造商ROHM股份公司全新研發出超薄0.8mm的光學式表面安裝4方向檢測器「 RPI-1040 」。該產品主要的特色為：高度0.8mm僅為傳統製品（ｔ=2.4mm）的3分之1，且動作時不會有轉動聲，達到無聲化 |
