CTIMES - 網際配接設備

諾基亞下一代3G手機採用Broadcom 晶片 (2009.02.20)
諾基亞（Nokia）宣佈採用博通（Broadcom）公司作為其下一代3G基頻、射頻（RF）及混合訊號晶片系統的全球市場供應商。雙方將在科技上合作，包括諾基亞的數據機科技。 Broadcom總裁暨執行長Scott McGregor表示，該公司很榮幸諾基亞採用Broadcom 3G HSPA手機晶片以及Broadcom在混合訊號、多媒體及行動電話作業平台晶片的優勢

高通推出智慧型手機完備多模3G／LTE晶片組 (2009.02.20)
Qualcomm公司近日宣佈，推出為先進智慧型手機設計的晶片組解決方案，可支援CDMA2000 1xEV-CO Rev.B、SV-DO（Simultaneous Voice-Data Operation）以及多載波（multi-carrier）HSPA+和LTE。這套Mobile Station Modem（MSM）MSM8960晶片組，為支援全球各主要行動寬頻標準的完備整合解決方案

讓我們想想… (2009.02.18)
2009年行動通訊世界大會（Mobile World Congress），16日於西班牙巴塞隆納舉行。包含手機製造商、通訊服務商與電信設備商等全球通信業者都齊聚一堂，共同針對2009年通訊市場作佈局

瑞薩推出次世代汽車資訊系統之單晶片解決方案 (2009.02.18)
瑞薩科技發表SH7776（SH-Navi3），這款雙核心系統單晶片（SoC）內建先進圖形功能及高效能影像辨識處理功能，適用於由汽車導航系統進化之次世代高效能汽車資訊終端設備

「Accuver」測試與測量領域新品牌成立 (2009.02.16)
Couei公司、Innowireless公司和WirelessLogix公司，共同以新品牌「Accuver」發佈全新的測試與測量產品線。Accuver解決方案將在2009移動通信世界大會的Couei公司展區展示。2009移動通信世界大會將於2009年2月16－19日在巴塞羅納舉行

愛普生與英飛凌共同開發新款單晶片GPS接收器 (2009.02.13)
精工愛普生（Seiko Epson）公司及英飛凌（Infineon）近日共同宣布成功開發出下一代的先進全球定位系統（A-GPS）技術，全新的XPOSYS GPS單晶片針對消費性市場的行動裝置—特別是具備導航功能的手機作最佳化設計

高通推出第二代行動連網嵌入式Gobi模組 (2009.02.13)
高通（Qualcomm）近日宣佈推出第二代嵌入式Gobi模組，提供全球HSPA或CDMA2000 EV-DO多模3G網路連線。Gobi 2000模組提供更多進階功能，包含新增支援的頻段、更快傳輸速率、更強GPS功能及對多種作業系統如Windows 7的支援

ANADIGICS推出有線電視網路介面模組參考設計 (2009.02.12)
ANADIGICS公佈了一項有線電視NIM（網路介面模組）參考設計，該參考設計結合了ANADIGICS最新推出的AIT1042綜合射頻調諧器和意法半導體公司（STMicroelectronics）具有A/D轉換器的ST0297E QAM

GSMA：全球行動裝置連接數量已達到40億 (2009.02.12)
GSM協會(GSMA)今日（2/12）宣佈，旗下市場情報部門Wireless Intelligence指出，全球行動設備連接數量已經達到40億。顯示行動產業持續而強勁的成長趨勢，至2013年，將有望達成60億的行動設備連接數量

飛思卡爾新款處理器可支援眾多無線標準 (2009.02.11)
飛思卡爾半導體推出了MPC8569E PowerQUICC III通訊處理器，這是一款高效能、低功率的元件，採用45奈米的SOI（絕緣上覆矽，silicon-on-insulator）技術。該處理器十分適用於先進的無線與有線通訊設備應用，支援多種無線協定，可提供最高1.3GHz的效能，卻僅需不足10瓦的功率

R&S與Ubiquisys攜手開發Femtocell量測解決方案 (2009.02.10)
羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz,R&S）與智慧型3G微型蜂巢式基地台（Femtocell）供應商Ubiquisys，於日前宣佈已成功地開發Femtocell於產線量產時的量測解決方案，此套系統搭配R&S CMU300專業型基地台測試儀，即能在高速的情況下，確保訊號的精確與穩定

調查：近5成台灣企業將縮減2009資通訊支出 (2009.02.10)
資策會FIND今日（2/10）公佈一份「2009台灣企業資通訊投資展望」調查。報告中顯示，有46%的企業表示，將縮減今年資通訊支出，而約有１成的企業表示，將縮減資通訊費用的支出，但對於加值服務的需求，仍持續增加，顯示在企業ICT投資預算緊縮的情況下，仍將提升網路加值服務的支出，以支援企業的活動

意法半導體新推出手持式原型開發工具 (2009.02.10)
意法半導體（ST）為更進一步幫助產品設計工程師快速而獨立地驗証產品設計概念，推出升級版的獨立運作的手持式嵌入系統設計平台系列產品，在原系列產品的基礎上增加了豐富的功能，如觸控螢幕、內建音頻功能和一個擴充連接器

ARM與QUICKOFFICE產品符合SVG TINY 1.2規格 (2009.02.06)
ARM與Quickoffice日前宣布，ARM Mali-SVG-t軟體引擎與Quickoffice Bitflash Rich Media Engine 6.7產品，符合Scalable Vector Graphics（SVG）Tiny 1.2規格。於2008年12月甫獲全球資訊網協會（W3C）認可的SVG Tiny 1.2規格，該規格是一項適用於互動性網頁及行動應用裝置，執行圖片至動畫等豐富陣列圖形內容的開放性標準

藍牙技術聯盟打造首屆藍牙創新世界盃 (2009.02.06)
為推動低功耗藍牙技術在運動、健身及醫療領域的應用，藍牙技術聯盟（Bluetooth Special Interest Group, SIG）與知名國際體育用品博覽會（ispo）及世界體育用品工業聯盟（WFSGI）共同打造首屆藍牙創新世界盃

易利信與意法半導體完成合資公司交易 (2009.02.04)
意法半導體和易利信宣佈完成易利信手機技術平臺與ST-NXP Wireless的整合，成立雙方各持股50%的合資公司。新公司已於2009年2月1日開始營運。此項交易的完成乃基於2008年8月20日公佈的條款

迎戰不景氣　R&S提供WiMAX量測特惠專案 (2009.02.03)
羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz,R&S）即日起至五月底，將提供WiMAX量測特惠專案－R&S CMW270 WiMAX 測試儀，同時滿足客戶小成本與高效能的量測需求。 R&S CMW270為首部整合基地台模擬測試（雙向連線模式Signaling mode）與訊號分析/產生器的WiMAX綜合測試儀

透視多媒體影音視訊與消費電子技術應用動向 (2009.02.03)
在消費電子和多媒體影音視訊應用領域，美國矽谷半導體電子廠商也不斷地因應市場需求推出各類處理晶片、低功耗控制和彈性化設計平台解決方案。此外，MEMS時脈控制技術應用在消費電子領域的發展前景，以及可有效降低待機功耗和基礎建設佈建成本的Wi-Fi低功耗設計，亦備受市場矚目

Wi-Fi室內定位技術剖析 (2009.02.02)
多元化環境為Wi-Fi定位系統佈建之一大挑戰，技術應用上要先瞭解無線定位技術之特性與限制，並針對應用環境作完整的調查與嚴謹的測試規劃，找出定位結果較差的弱點區域，透過輔助訊號源與調整訊號發射方向等方式，達到較佳的定位結果

去年美科技業裁員近19萬創2003年以來新高 (2009.02.01)
美國人力資源顧問公司Challenger, Gray & Christmas上週四（1/29）公佈一份報告顯示，2008年美國科技業裁員數達到18萬6千多名，較2007年成長了74.2%。根據報告內容，2008年美國電信、電腦和電子產品產業共裁減了18萬6千9百5十5名員工，其中約四分之三來自下半年，而這也是科技業失業人數自2003年以來的新高