CTIMES - 無線通訊收發器

宏達電宣佈代工Google手機預計明年下半年上市 (2007.11.07)
台灣手機製造大廠宏達電（HTC）已經對外證實表示，宏達電正在製造Google Phone，明年下半年開始在全球上市銷售。先前業界曾經猜測南韓手機製造商Samsung可能是替Google製造手機的熱門候選之一

號召開放行動平台 Google帶頭成立開放手機聯盟 (2007.11.06)
根據外電消息報導，Google與全球34家企業成立開放手機聯盟（Open Handset Alliance），並共同推出以Linux手機作業系統Android為基礎的開放性和綜合性行動裝置平台，目的在把手機打造為功能強大的行動電腦

三星採用TI無線技術開發新一代智慧型手機 (2007.11.02)
德州儀器(TI)宣佈，三星電子已採用TI創新的無線技術，使手機具備令人耳目一新的多媒體與無線連結功能。根據計劃，三星採用TI第一代及第二代OMAP平台和BlueLink 5.0藍芽無線技術產品，以提供消費者所需的各種娛樂和生產力功能

拜併購所賜 NXP已售出第5億個RF CMOS收發器 (2007.11.02)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）11月1日宣佈已在手機市場銷售出第5億個Aero RF CMOS收發器，目前在下一代行動設備市場影響力越來越廣泛。在這5億個產品中，約1億是在NXP年初收購Silicon Laboratories無線部門後在短短7個月中完成

NEC開發出可規劃WiMAX建設的類比軟體技術 (2007.11.01)
日本即將開放WiMAX無線寬頻接取執照，為了配合這股趨勢，日本NEC開發出可事先預估WiMAX基地台最佳化的架構位置，從而加快WiMAX網路建設的技術。 NEC開發出的WiMAX通訊類比軟體，能製成電波類比傳輸器，用模擬器對WiMAX電波的反射、繞射和干擾進行高速計算，進而確定出WiMAX的通訊範圍

HTC與Brightpoint簽署全球經銷協議 (2007.10.31)
全球智慧型手機廠商HTC(宏達電，以下簡稱HTC)與專精無線通訊商品全球通路佈局Brightpoint Inc.(以下簡稱Brightpoint)正式簽署全球通路經銷合約。自即日起，Brightpoint將於全球所有通路與經銷據點全方位行銷、販售與支援由HTC所設計之所有創新無線通訊產品

報告：2007年全球無線半導體銷售將達561億美元 (2007.10.31)
根據市場調查研究機構iSuppli最新發表的研究報告中指出，2007年全球無線半導體市場銷售總收入將達到561億美元，比起2006年同期成長4.5％。2006年全球無線半導體市場的銷售收入為537億美元，無線半導體主要應用於手機、無線基礎設施設備、WLAN網路和連接設備等產品

CSR讓藍牙耳機實現家庭無線通訊生活 (2007.10.31)
CSR推出一項USB藍牙傳輸器設計，可以讓立體或單音藍牙耳機搭配個人電腦撥打網路電話（Voice over IP;VoIP）及聆聽無線音樂串流。CSR這款低成本的音樂暨語音藍牙傳輸器（Music 'n' Voice Dongle）設計，強調讓使用者隨心所欲切換音樂聆聽和VoIP通話功能

SyChip推出可支援Wi-Fi行動設備的驅動器 (2007.10.30)
無線射頻晶片級模組（CSM）大廠村田製作所（Murata）旗下子公司SyChip，近日宣布推出可支援Wi-Fi行動設備的高速安全數位輸入／輸出（HS-SDIO）驅動器，這個HS-SDIO解決方案能夠讓Microsoft Windows CE設備用戶，實現高達16Mbps的資料傳輸速率，進而能在行動手持裝置上達到高速接取上網的效果

促進行動WiMAX應用波束成型天線聯盟成立 (2007.10.30)
為了增強智慧天線（Smart Antenna）系統性能與互通性，Navini、Beceem、美國富士通微電子（Fujitsu Microelectronics America）以及Runcom近日宣佈成立智慧天線射頻測試（SMart Antenna RF Test）（SMART）聯盟

聯發科與IBM合作開發無線晶片組 (2007.10.26)
聯發科與IBM將合作開發以毫米波高速無線技術進行HDTV影像傳輸的晶片組。這種晶片組可用於家用PC、可攜式終端產品、電視、售貨亭等設備上，以進行設備間影像數據的傳輸，以及HDTV影像的非壓縮格式數據傳輸

Qualcomm推出可支援HSPA與CDMA 2000的晶片 (2007.10.26)
根據國外媒體報導，無線通訊IC設計大廠Qualcomm近日公布一款名為Gobi的雙3G晶片，預計將內嵌於筆記型電腦當中，可支援相容二種無線寬頻技術。 Qualcomm表示，目前在美國商務應用領域的筆記型電腦產品

威航推出超低功耗Venus 6高感度GPS/AGPS晶片 (2007.10.26)
全球衛星定位晶片設計公司威航科技(SkyTraq Technology)推出新一代-159dBm高感度~10mA超低耗電的Venus 6晶片，提供手機、個人導航機(PND)、及各式導航追蹤應用一個高性能、超低耗電、低成本、高附加價值之衛星定位解決方案

環電擴大WiMAX佈局全力擴展WiMAX 16e產品線 (2007.10.25)
全球DMS（Design and Manufacturing Service）廠商環電在本月22日至23日舉辦的2007 WiMAX Forum Taipei Showcase and Conference展覽會中，展示其全系列 WiMAX 16e移動式產品，包括16e WiMAX Modern CPE、16e IDA、16e Express card及16e USB Dongle 等產品

南韓主導行動WiMAX WiBro已成為新3G標準 (2007.10.25)
在日內瓦所舉行的2007國際電信聯盟（ITU）Radio Assembly大會上，已經通過採納南韓主導的WiMAX無線寬頻技術WiBro，成為第6種3G國際標準。 WiBro是由南韓電子通信研究院（ETRI）、三星電子、PosData、SK和韓國電信KT等南韓主要電信營運商，以IEEE 802.16e規格為基礎共同開發的自主標準，又被稱為行動WiMAX

IBM與聯發科將合作毫米波超高速晶片組 (2007.10.23)
根據國外媒體報導，IBM宣佈將與台灣無線通訊晶片設計大廠聯發科（MediaTek）共同合作開發超高速晶片組，積極投入高速成長的消費電子市場。 IBM表示，這項合作研發專案，將把IBM新型毫米波（Sub-Millimeter）無線晶片和封裝技術，以及聯發科在數位基頻和視訊處理晶片方面的設計專長，整合在一起

以色列商Runcom發表IEEE802.16e Wave 2解決方案 (2007.10.22)
移動式WiMAX Wave-2 晶片廠商Runcom Technologies Ltd，於10/22 & 10/23於台北國際會議中心舉行之2007 WiMAX Forum Taipei Showcase中展示其完整及高效能的MIMO解決方案包括使用在基地台（Base Station）及用戶端（User Terminal）的產品

WiMAX正式成為ITU新3G標準 (2007.10.22)
根據國外媒體報導，國際電信聯盟（ITU）在日內瓦舉行的無線通訊（Radio Assembly）全體會議上，與會國家代表投票正式通過WiMAX成為3G標準，以OFDMA WMAN TDD的名義，繼WCDMA、CDMA 2000以及TD-SCDMA之後成為第四個3G新成員

RFID技術發展與應用商機 (2007.10.22)
RFID在對於應用端而言，可以結合網路、PC 以及未來的資訊家電等功能，目前廣泛應用在行動商務、生產、物流、倉儲、運輸及智慧家庭生活上，近年來已成為許多專家推薦為重要新興科技，RFID更被列入2005年十大IT技術之一；因此，全球各軟硬體大廠均競相投入RFID相關技術研發，顯示RFID龐大商機已經讓人無法忽視

WiMAX Forum展會將於10月22及23日在台舉辦 (2007.10.18)
由行政院科技顧問組、經濟部指導，WiMAX Forum與工研院主辦的WiMAX Forum showcase＆Conference將於10月22及23日假台北國際會議中心舉辦，同時WiMAX Forum全球會員大會也將首次在台舉辦