CTIMES - 無線通訊收發器

淺論MediaFLO空中介面通訊協定參考模型 (2007.04.04)
Qualcomm FLO空中介面通訊協定參考模型，其清楚說明FLO空中介面規範包含的通訊協定與服務，相當於OSI參考模型的第一層（實體層）與第二層（資料鏈結層），而資料鏈結層可再細分為兩個子層（sub-layers）：媒體接取層（Media Access Control；MAC）與串流層（Streaming）

恩智浦半導體提升連接性跨入無線新世代 (2007.04.04)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）（前身為飛利浦半導體）宣佈推出世界最小的、單一封裝81針TFBGA細微間距球柵陣列封裝)的無線區域網路（WLAN）解決方案BGM220，其超低耗電量適用於多媒體功能手機、智慧型手機、掌上型遊戲機和個人數位助理（PDA）等手持設備應用

亞洲媒體採訪團矽谷之行報導(上) (2007.04.03)
矽谷這個二個字已成為二十世紀全球高科技發展的代名詞，矽谷通常也象徵著創新、希望、勤奮、一夕致富等複雜面貌於一身的科技天堂。在矽谷只要你有創意，創投公司隨時準備讓你揚名立萬，因此，許多充滿了Idea、願景的小公司，都想盡辦法在矽谷尋一可立椎之地，期望一朝能成為Microsoft、Intel、Cisco等科技傳奇的繼承人

NXP與TAGSYS聯手協助醫藥公司對抗假藥 (2007.03.30)
恩智浦半導體（前身為飛利浦半導體，日前被ABI Research列為全球領先的非接觸式IC廠商）為了在這場對抗假藥的戰役中加強病患安全，保護醫藥產業供應鏈，同時支援美國食品藥物管理局（FDA）針對電子履歷的相關要求，恩智浦推出ICODE UID-OTP智慧標籤IC

Qualcomm公布新世代CDMA晶片並持續支持LTE (2007.03.28)
在美國佛羅里達州Orlando所舉行為期3天的無線通信展（CTIA Wireless 2007）上，無線通訊晶片大廠Qualcomm公佈下一世代CDMA技術產品，成為與會人士關注的焦點。　　Qualcomm所展示的是應用於行動基地台和行動裝置的超行動寬頻UMB（Ultra Mobile Bandwidth）晶片

恩智浦半導體推出2x2 MIMO行動WiMAX收發器 (2007.03.22)
恩智浦半導體宣佈，該公司採用WiMAX 2x2 MIMO（Multiple Input Multiple Output;多輸入多輸出）技術的全系列收發器產品現已問世，該系列產品專門針對行動和手持應用而設計。為了全面支援行動WiMAX技術的採用，恩智浦半導體的新系列收發器採用2x2 MIMO技術，使資料處理量加倍，將該公司現有WiMAX收發器解決方案的最高速度提升了一倍

Cypress無線電SOC已贏得超過175個設計方案 (2007.03.22)
Cypress Semiconductor宣布其WirelessUSB LP無線電系統單晶片在不到一年的量產時間內，已贏得超過175個設計方案。採用此元件的產品包含如滑鼠、鍵盤、簡報工具、無線遙控器、及遊戲控制器等無線人機介面裝置(HID)，以及VoIP耳機、玩具、醫療應用，與無線嵌入式控制裝置等

u-Nav推出高感度單晶片GPS解決方案 (2007.03.21)
總部設在美國加州Irvine、推出全球體積最小及超低功率GPS晶片及軟體的IC設計新創公司u-Nav Microelectronics，宣佈推出最新一款名為Orion RX2（TM）的高感度產品。此款產品結合由台積電0.18微米CMOS製程的單矽片功能，可提供並滿足GPS產業鏈對於20-channel產品要求，同時維持-160dBm高感度水準

Qualcomm與Broadcom部分無線通訊訴訟達成和解 (2007.03.19)
無線技術大廠Qualcomm和Broadcom日前就一項專利訴訟達成和解，距該案的預定開庭日期已不到一星期。 Qualcomm和Broadcom雙方所達成的這份和解協定，消解了2005年Qualcomm所提出的一項訴訟，這個訴訟指控Broadcom侵犯Qualcomm手機的用電控制技術

創新無線天線微型化的可攜式應用 (2007.03.18)
總部設在美國密蘇里州聖路易市的Laird Technologies，是全球知名的無線天線解決方案、電磁干擾（EMI）遮蔽（Shield）、車用電子（Telematics）、訊號完整性以及散熱介面的領導研發廠商

資策會將與NEC合作發展WiMAX技術 (2007.03.13)
資策會將與日本NEC共同合作發展WiMAX技術與相關服務。資策會新任執行長陳銘憲與日本NEC通訊部門主管遠藤共同簽署合作備忘錄，未來雙方將針對WiMAX技術及相關通訊應用服務進行技術交流與合作

NXP為手機設計最小ULPI高速USB收發器 (2007.03.13)
恩智浦半導體（前身為飛利浦半導體）宣佈推出專為手機設計而研發的新一代UTMI+ Low-Pin Interface（ULPI）高速USB收發器，從而進一步增強了自己在高品質連接解決方案領域中廣受尊敬的聲譽

廉價手機成本降到25美元有助大廠擴張新興市場 (2007.03.12)
根據市場調查研究機構Portelligent日前的研究分析數據顯示，在中國、印度等以價格為首主導消費型態的新興市場，部分低階手機的材料製作費用只有25美元，對於手機銷售市場的進一步擴張將有所助益

CSR BlueCore5-Multimedia平台新增協力夥伴 (2007.03.12)
CSR宣佈為其BlueCore5-Multimedia平台增加新的協力夥伴軟體強化。CSR透過eXtension合作夥伴計畫，持續擴充BlueCore5-Multimedia晶片方案，由NXP Software的提供的語音強化技術是專為藍牙耳機、汽車免持聽筒套件和行動電話設計，而NXP Software的LifeVibes Voice引擎能夠提昇語音收發品質並抑制背景噪音，突破揚聲器和麥克風的聲學限制(acoustic limitations)

Intel積極投資開發超高頻RFID晶片 (2007.03.08)
由Intel Capital投資、專業研發RFID（Radio Frequency Identification）標準的技術市場研究與顧問企業VDC（Venture Development Corp.），推出一款低價整合式RFID讀取機晶片。這款晶片適用介於902MHz和928MHz之間的超高頻訊號衰減頻帶範圍UHF band（Ultra High Frequency band），外觀為8×8公釐，耗電量為1.5W，售價在40美元以下

中國3G自成一格台灣廠商積極爭取訂單 (2007.03.08)
台積電與聯電為了瓜分中國大陸3G晶片市場，將建立以TD-SCDMA為主的3G手機晶片生產鏈，目前已積極整合集團資源帶隊搶單。目前因為中國設計業者普遍缺乏3G晶片IP，因此台積電旗下的創意電子，以及聯電轉投資的智原科技等設計服務廠商，已積極前往中國爭取0.13微米IP及ASIC訂單，預計該效益在今年下半年就會明顯提升這些廠商的營收

預估2012單年全球Wi-Fi晶片組出貨量超過10億 (2007.03.08)
根據市場調查研究機構ABI Research一份報告中指出，到2008年年底前，全球Wi-Fi晶片組的累計出貨量將超過10億個。而到2012年時，單單一年Wi-Fi晶片組的預計年出貨量就將超過10億個

Linear發表兩款收發器具備終端切換功能 (2007.03.06)
凌力爾特(Linear)發表兩款RS485收發器新產品線，提供3.3V供電操作。LTC2854/LTC2855是具備可切換、內建終端的RS485接收器，而LTC2850/LTC2851/LTC2852則提供標準的接腳，最大資料傳輸率可達20Mbps

GPS晶片全球市場版圖移動聯發科攻下要角 (2007.03.01)
GPS大廠國際航電（Garmin）傳出將採用聯發科GPS晶片解決方案，為台灣廠商往國際邁進的一大步。儘管聯發科發言系統不願對該項訂單消息做任何評論，然卻承認內部GPS晶片確實有到處去試單

Silicon Labs.推出單晶片FM廣播收發器 (2007.02.27)
高效能類比與混合訊號IC廠商芯科實驗室有限公司(Silicon Laboratories)在3GSM世界大會中宣佈推出首款單晶片FM廣播收發器系列產品。Si472x收發器優異的數位架構已獲得專利權，並將Si470x FM廣播接收器的功能與Si471x FM廣播發射器整合於3x3x0