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Linear推出直接轉換調變器LT5528 (2004.11.23)
Linear Technology推出的新型直接轉換調變器使設計下一代更節省成本的3G無線基地台發射器成為可能。LT5528是一種性能卓越的直接I-Q 調變器，可使基地台發射系統的尺寸更小、成本更低 |
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亞德諾計劃將在3G手機新增W-CDMA/UMTS (2004.11.19)
亞德諾(ADI)宣布計畫將在其寬廣的3G手機技術產品陣容中新增SoftFone-W. SoftFone-W是一套完整的手機解決方案--從基頻到射頻--完全
支援W-CDMA/UMTS標準,可實現W-CDMA以及GSM/GPRS與EDGE的多模操作.SoftFone-W晶片組透過提供對2.5G技術的支援，例如EDGE技術，該晶片組
能夠在全球絕大多數蜂巢通信網路中真正實現同時存在的語音和資料的連通性 |
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ST揭示行動設備用百萬畫素相機晶片組 (2004.11.18)
ST發佈首款百萬畫素級的行動設備用相機晶片組，該產品符合ST與Nokia在2004年七月共同發佈的標準影像架構(SMIA)。全新的行動相機產品是由VS6650相機模組與STV0976行動影像處理器所組成，它們分別是ST首個符合SMIA架構的感測器與處理器 |
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美國國家半導體推出全新直流/直流轉換器 (2004.11.16)
美國國家半導體(NS)推出一系列全新的直流/直流轉換器，其特點是可以利用一枚鋰電池的供電，提供射頻功率放大器穩壓電源。行動電話廠商只要利用美國國家半導體最新推出的這系列晶片，便可大幅降低電話功耗，降幅最高可達80%，而通話時間也可延長達90分鐘 |
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3Com發表新無線交換器產品 (2004.11.16)
3Com發表新的企業無線交換器解決方案，包括一款企業層級的無線交換器、大型企業無線控制器、行動系統軟體、行動管理軟體和新的管理型基地台(AP)。此解決方案為3Com企業無線發展藍圖的一部分 |
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亞德諾發表專用於TD-SCDMA手機的晶片組 (2004.11.15)
亞德諾公司(ADI)，發表由單一供應商專門為採用TD-SCDMA -LCR(Low Chip Rate)標準的3G手機開發廠商而推出的晶片組，據此為該公司在無線產業技術上的成就再下一城。以ADI的Blackfin處理器為核心，這款新型的SoftFone-LCR晶片組提供所有建置一支TD-SCDMA手機必要的功能，包括基頻信號處理與控制，類比介面功能與射頻等 |
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ADI將於2004 3G世界大會暨展覽會展實力 (2004.11.09)
美商亞德諾(ADI)宣佈該公司的執行長Jerald G.Fishman將在於香港舉行的2004 3G世界大會暨展覽會中為大會做主題演說。Fishman將就半導體創新對3G服務產品上市與獲利時間帶來的衝擊做一探討 |
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剖析GSM系統之嵌入式設計 (2004.11.04)
AMR的概念允許在頻道狀況差的時候能有接近固網的通話品質，而當狀況好的時候品質會更好。本文提供讀者對於典型以軟體為主的產品，如行動電話的語音編解碼器，其發展方法的實務概論 |
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The MathWorks推出RF(射頻)設計及模擬工具 (2004.11.02)
鈦思科技美國總公司The MathWorks發表兩項新產品：RF Blockset(射頻模塊組)和RF Toolbox(射頻工具箱)。藉由這兩項全新產品的問世，將可幫助延伸模型基礎設計環境 (Model-Based Design) 於訊號處理和通訊工程應用之範圍 |
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微軟技術中心RFID計畫為台灣產業創造更高產值 (2004.10.28)
台灣微軟公司技術中心26日與優利系統（Unisys）共同合作RFID（無線射頻辨識系統）解決應用方案。微軟技術中心也同時宣布透過技術聯盟計劃（Technical Alliance Program, TAP）與先期導入計劃（Early Adopter Program, EAP），將協助台灣軟硬廠商導入RFID在各垂直產業的加值應用，並開發相關解決方案，進一步爲合作夥伴及台灣產業創造更高產值 |
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ST發佈立即可用的免持式車用藍芽設計 (2004.10.21)
ST發佈了高效能免持式車用藍芽設計。全新的Blue HFCK消除了噪聲及迴音，是立即可用、安裝簡單，同時適用於OEM與售後服務廠商的解決方案。
依照全球對兩種設備間之無線數據交換標準，藍芽能夠使用獨立於行動電話之外的標準協議 |
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專注網路技術 衝刺WLAN市場 (2004.10.20)
由威盛內部網路技術部門獨立的威瀚科技，成立於2002年，投入包括乙太網路（Ethernet）、1394、光纖通訊與無線區域網路（WLAN）技術領域，在母公司揭櫫的營運策略「迦南計劃」的引領之下，期望以自身的技術能力，在相關的領域深耕，朝向每一產品線都是市場前兩大供應商的目標邁進 |
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TI推出靜電保護能力高達17kV的LIN 2.0實體層界面元件 (2004.10.20)
德州儀器(TI)宣佈推出獨立式區域互聯網路 (Local Interconnect network，簡稱LIN)收發器，為汽車電子應用帶來高達17kV(IEC)和12kV(HBM)的靜電保護能力。新元件完全符合ISO7637暫態電壓標準要求，又能為LIN匯流排提供-40V至40V故障保護，最適合車內低速網路的嚴苛操作環境 |
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力旺電子完成0.18微米LCD驅動元件創新解決方案 (2004.10.13)
力旺電子13日宣佈完成0.18微米LCD驅動元件創新解決方案，此創新元件技術係使用力旺電子開發之Neobit—邏輯製程可程式(One-time/Multiple-time Programmable [OTP/MTP])嵌入式非揮發性記憶體技術，可滿足液晶顯示器驅動元件(LCD Driver)對高壓製程及可程式嵌入式非揮發性記憶體的功能需求，使其受到應用市場的高度矚目 |
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安捷倫PSA頻譜分析儀新增EMI量測能力 (2004.10.06)
Agilent Technologies（安捷倫科技）發表PSA系列高性能頻譜分析儀新增的三款檢波器，可用來預先量測產品的EMI（電磁干擾）是否符合標準。這些峰值、平均值及quasi-peak（準峰值）檢波器和頻寬現在已成為所有PSA機種的標準配備，且符合CISPR(1)國際射頻干擾特別委員會的標準 |
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微波寬頻系統應用之分散式放大器 (2004.10.05)
隨著多媒體運用的普及，寬頻通訊系統的需求愈來愈高。寬頻系統的操作，需要具有高成本效益、平坦頻率響應及高頻寬特性的電路。因此適合如此需求的電路設計一直是研究的關鍵 |
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UWB的大熱門 － 多頻帶OFDM技術 (2004.09.27)
UWB技術提供從10公尺距離的110Mbps延展至2公尺480Mbps的各種資料速率，而且電力和晶片面積的消耗都非常少。採用多頻帶OFDM技術的系統擁有較大的彈性，不但能和現有的無線技術共存，還能調整配合不同地區的各種法規要求 |
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快捷半導體推出小型3x3 mm封裝射頻功率放大器 (2004.09.17)
快捷半導體 (Fairchild Semiconductor) 推出RMPA0965型號射頻 (RF) 功率放大器，專為824-849 MHz頻段的CDMA2000-1X應用而最佳化，可符合當今快速變化的手機要求。RMPA0965具有單一正電源運作、低功耗和關閉模式，在平均輸出功率為 +28 dBm的情況下提供40% 的CDMA工作模式效率 |
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降低EMI干擾技術綜觀 (2004.09.03)
掌上型設備數目不斷成長，包括手機、PDA、數位相機等，對於有效和經濟的EMI遮罩設備的需求亦相應增長。在技術和功能大幅提高之下，所要求的遮罩保護技術將會更高。這些設備需要EMI防護，因此設計人員必須對差動方式發送信號、電源問題、佈局選擇和遮罩方案予以周詳考慮，全力將這些干擾減至最小 |
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日月光將舉辦半導體封裝與測試科技論壇 (2004.09.03)
月光集團將於9月3日於台灣新竹舉行為期一天的第五屆半導體封裝與測試科技論壇, 將邀請業界的半導體專業人士，共同探討半導體後段的最新趨勢、技術發展與解決方案 |
