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CTIMES / 華邦電子
科技
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微軟的崛起

微軟於1975年,由比爾蓋茲和好友保羅艾倫共同成立,1981年,比爾蓋茲完成的MS-DOS 第一版與IBM生產的第一部個人電腦同步推出,藉由MS-DOS的成功,微軟陸續推出了很多廣受歡迎的軟體,除了注重產品間的相容性,也在軟體開發上重視長期目標的策略, 這就是微軟能持續保有市場的原因。
華邦公佈6月營收報告 (2003.07.09)
華邦電子9日公佈6月營收為新台幣21.52億元,較上個月20.05億元呈現小幅成長,但相較去年同期營收24.04億元,減少近10.50%。今年一至六月累計之營收總額為新台幣129.55億元,相較去年同期累計營收158.48億元,減少近18.25%
華邦公佈5月營收報告 (2003.06.09)
華邦電子9日公佈5月份營收達新台幣20.05億元,較去年同期營收22.35億元,減少近10.28%。今年一至五月累計之營收總額為新台幣108.04億元,相較去年同期累計營收134.44億元,減少近19.64%
華邦獲得ARM核心授權 (2003.05.01)
ARM與華邦電子近期於拉斯維加斯N+I共同宣佈,華邦已獲得ARM946E-S微處理器核心的授權,並將運用於研發各種網路家電與網路裝置,如印表機伺服器、檔案伺服器、IP Cam等產品
華邦公佈2003年第一季財報 (2003.04.25)
華邦電子25日召開董事會,通過2003年度第一季會計師簽核之財務報表,總營收為新台幣67億2千7百萬元,較去年同期之81億3千3百萬元,減少約17%;營業毛利為6億1千9百萬元,稅後純損為新台幣8億9千2百萬元;每股純損0.21元
華邦公佈3月營收報告 (2003.04.10)
華邦電子10日公佈該公司3月份營收為新台幣22.23億元,較去年同期營收29.60億元,減少近24.90%。今年一至三月累計之營收總額為新台幣67.27億元,相較去年同期累計營收81.33億元,減少近17.28%
華邦推出新款I/O控制晶片 (2003.04.09)
華邦電子(Winbond)近日針對Intel即將發表的晶片組「Springdale(865)」及「Canterwood(875)」開發出新款I/O晶片「W83627THF」。 華邦表示,此款LPC I/O除可支援鍵盤、滑鼠、軟碟機、並列埠、搖桿控制等傳統功能外,更加入了多樣新功能,例如,針對Intel下一代的Prescott CPU,提供符合VRD10
華邦數位無線電話晶片問世 (2003.04.02)
華邦電子(Winbond)近日發表『同時提供歐規數位無線電話及2.4GHz/5.8GHz泛用型數位無線電話晶片方案』。數位式無線電話比起傳統類比式無線電話,在聲音品質和通訊距離上,都有絕對的優勢
華邦推出非揮發性電子分壓器IC (2002.08.29)
華邦電子美洲公司29日推出WMS72xx系列產品,該產品為256段可重覆設定的非揮發性數位電子分壓器ICs,此款晶片具有可選擇輸出緩衝器,主要應用於通訊、工業及消費性產品上,並可透過微控制器經工業標準的串列介面做程式化處理
華邦推出無線通訊數位化方案 (2002.08.27)
華邦日前推出DECT基頻(Baseband)晶片,該晶片設計是以一類似GSM架構為基礎,在頻譜內規劃以TDMA方式(24 time slot per channel)傳送語音或數據,理想情況下可維持12個手機及1個座機
華邦推出兩款數位相機整合方案 (2002.08.20)
華邦電子(Winbond)近日推出兩款數位相機整合方案以及以MCP(Multi Chip Package)設計的嵌入式數位影像攝取模組產品。華邦推出的兩款數位相機整合方案分別為35萬及130萬畫素。其中35萬畫素使用內藏8MB SDRAM,約可拍120張相片
華邦產品發表會暢談產品行銷策略 (2002.08.16)
華邦電子日前舉辦2002年度產品發表會,會中除了展出包括LCD Source driver IC、SMART@IO、影像晶片、Mobile RAM Solution、Codec晶片、WMS72系列產品、DECT晶片等7項重點產品並外,並暢談2002年新產品發展趨勢及行銷策略
華邦推出單頻道語音Codec晶片W6810 (2002.07.10)
華邦電子(Winbond)近日推出語音產品W6810。這款單頻道語音Codec晶片主要用於需要將類比訊號與數位訊號相互轉換的電話機、通訊產品及消費性產品。華邦表示,W6810是該公司「Codec 晶片系列」第一顆亮相的產品,其他的產品將於年底陸續登場
華邦電子推出「文字轉發音」的新設計方案 (2002.02.06)
華邦電子日前推出「字轉發音」一晶片設計方案WTS701,該款設計方案對於PDA、手機、呼叫器等無線應用產品,提供一個最典型的附加功能,可自動將文字轉換為語音,讓無線產品使用者在操作上更為方便
金士頓、華邦達成採買協議 (2002.01.31)
美商金士頓日前與華邦電子達成協議,金士頓決定從今年4月開始執行,單月合約採購最少達200萬顆。其餘三家則採現貨採買方式,保持採購的彈性。華邦成為金士頓在台灣採購首家正式簽訂策略聯盟的合作夥伴
華邦今年將推出32 bit微控制器 (2002.01.12)
由於4bit MCU(微控制器)市場衰退幅度擴增,8bit市場又趨於飽和,華邦於日前接受本社專訪時表示,該公司可藉由品牌印象固定,進而發展出重要製程與新應用,並以此為下一代市場利基
億恆接觸三家台商,尋求DRAM業合併 (2001.11.02)
歐洲第二大半導體製造商億恆公司(Infinoen)董事長舒馬克(Ulrich Schumach-er)1日表示,正與三家台灣晶片製造商洽談合資成立記憶體公司的相關事宜。 不過德國金融時報表示,舒馬克只是間接發表評論
翔威針對IA產業推出PA-Linux專案 (2001.10.29)
由於Linux 系統的優異條件,全球的資訊大廠以及產業分析師,都預期Linux 將在IA產業的發展過程中扮演極重要的角色,翔威國際研發部協理黎尚文表示,翔威國際在經濟部主導性計畫下成功研發「RTOS」以及「EmbeddedLinux」等IA嵌入式作業系統,以「Embedded Linux」整合華邦電子的PA-RISC CPU晶片,提供國內IA硬體製造廠商「PA-Linux」完整解決方案
華邦電計劃轉型為IC設計公司 (2001.10.29)
電腦市場短期難現生機,DRAM產業谷底時間恐將拖長,DRAM廠不堪長期燒錢,華邦電子率先表態,將延後十二吋廠的興建時間,並考慮提高外包高階製程產品的比重,不排除將從目前的整合元件大廠(IDM)以及動態隨機存取記憶體(DRAM)大廠,朝向IC設計公司發展
東芝組織重整 華邦變動生產措施 (2001.08.29)
日本整合元件製造大廠東芝(Toshiba)昨日宣佈進行組織重整,將記憶體部門併入德國西門子旗下的億恆科技(Infineon)影響,DRAM製造技術來自於東芝的國內DRAM大廠華邦電子公司昨天傍晚透過華邦公司網路表示,將先召回日本的研發團隊,參與該公司零點一三微米動態隨機存取記憶體(DRAM)與快閃記憶體生產
華邦推出乙太網路晶片W89C841F (2001.08.23)
華邦電子日前宣佈推出一款同時支援雙絞線與光纖介面的乙太網路晶片W89C841F 3-IN-1 100BASE-TX/FX & 10BASE-T ETHERNET CONTROLLER,此晶片整合了快速乙太網路Media Access Controller(MAC)媒體存取控制器、Physical(PHY)實體層和Transceiver

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