CTIMES - 無線通訊收發器

RFMD發表SOFTWARE-BASED GPS解決方案 (2006.02.21)
無線通訊應用領域專用射頻積體電路(RFIC)領導商RF Micro Devices,Inc.20日發表RFMD GPS RF8110–該公司之新software-based GPS解決方案–並提供樣本於初始客戶。RFMD GPS RF8110是一個突破性的端對端解決方案，能整合高效能GPS應用至智慧型手機、無線PDA、數位相機、電玩元件及其他對成本敏感度較高及電池運作之行動裝置

Atheros推出相容Qualcomm之雙網手機RF晶片 (2006.02.20)
無線網路解決方案的開發商Atheros Communications宣佈與Qualcomm合作，針對Atheros高度整合的行動電話專用射頻單晶片（ROCm）解決方案，以及選擇Qualcomm行動台數據機（MSM）晶片組，開發兩者之間的互通性

ADI在3GSM展示雙頻W-CDMA/EDGE晶片組 (2006.02.20)
全球信號處理應用高效能半導體廠商美商亞德諾在於西班牙巴賽隆納舉行的3GSM世界大會一館D43展位上展示W-CDMA/EDGE晶片組。以ADI公司的Blackfin處理器為基礎，這款晶片組也使用了其先進的類比、混合信號和射頻技術；這款最近才在中國完成TD-SCDMA 3G標準營運商試用計劃的高整合性SoftFone-W晶片組

Broadcom MStream強化行動網路效能 (2006.02.19)
有線與無線寬頻通訊晶片解決方案廠商Broadcom(美商博通)正式宣佈發表其MStream技術，此一行動電話新技術能針對2G和3G的行動網路提供品質及容量上的改善。經過測試後，在信號微弱及吵雜的環境中，即使通話品質極端惡劣，但使用Broadcom MStream技術的手機仍能展現不錯的語音品質

聯發科手機晶片實力提升 TI漸感壓力 (2006.02.17)
根據工商時報報導，手機晶片最大供應商德州儀器，對聯發科態度終於改口。該公司資深副總裁Gilles Delfassy表示，已經認真地將聯發科視為對手，而單晶片手機解決方案則可望在今年第三季對客戶交貨，並在交貨第一年即可降低手機電子零組件二成以上的成本

Atheros推出符合802.11n規格草案晶片組 (2006.02.16)
無線網路解決方案的開發商Atheros Communications宣佈推出旗下XSPAN 系列無線區域網路（WLAN）技術，並發表搭載XSPAN的AR5008系列晶片組之供貨時程。稍早前於2006年消費電子展（CES）發表的AR5008解決方案，為架構於國際電機電子工程師學會（IEEE）於1月20日確認的802.11n草案規格之首款產品

蔣尚義：65奈米進度手機晶片跑的快 (2006.02.15)
根據工商時報表示，台積電積極部署的65奈米製程，目前以手機晶片進度最快，台積電研發副總蔣尚義表示，目前雖在試產階段，但是已經有樣品送出（deliver）給客戶；台積電內部預估，45奈米製程則可能在2007年底有所進展

Broadcom 3G手機晶片組強調2G價格 (2006.02.15)
有線與無線寬頻通訊晶片解決方案廠商Broadcom(美商博通)宣佈推出多媒體行動解決方案CellAirity，協助製造商以2G的價格推出3G手機。BCM2133與BCM2141晶片組是Broadcom CellAirity行動平台的一部份，提供WEDGE（WCDMA + EDGE）連結功能，製造出的3G手機不但功耗低、尺寸小，且所有物料成本控制在100美元以下

Freescale將於3G世界大會展示3G (2006.02.13)
Freescale將在3GSM世界大會展示由3G、HSDPA及DVB-H到UWB、ZigBee及WiMAX等頂尖的無線技術德州奧斯汀， 3GSM世界大會的與會人員將有機會用自己的雙手親自體驗飛思卡爾半導體的3G及無縫式行動裝置之威力，該公司會在現場向所有製造商展示全方位的無線解決方案

擴張手機研發團隊凌陽企圖心十足 (2006.02.12)
根據工商時報消息，凌陽科技公佈2005年全年財報，並且表示今年研發費用將再成長20％，全力投入通訊相關產品研發，根據去年研發費用24.6億元計算，今年凌陽可望支出近30億元研發費用

中國通訊採用亞德諾的晶片組在雙模3G作業 (2006.02.09)
美商亞德諾宣佈在ADI的SoftFone-LCR晶片組完成雙模3G TD-SCDMA/GSM作業。由兩家頂尖中國電訊業者所完成的網路測試證明了由ADI SoftFone-LCR晶片組所驅動的大唐移動DTivy A2000雙模手機解決方案，能在GSM和3G TD-SCDMA模式下成功運作並在網路間切換

跨入U時代智慧型輸配送管理新概念研討會 (2006.02.08)

RFMD發表完整POLARIS模組方案 (2006.02.07)
無線通訊應用領域專用射頻積體電路(RFIC)領導供應商RF Micro Devices,Inc.六日發表其完整POLARIS 2 TOTAL RADIO模組解決方案，其針對在GSM/GPRS及GSM/GPRS/EDGE網路之手機操作，組合了一個行動電話收發器及一個行動電話傳輸模組

無線通訊系統與RF設計技術研討會 (2006.02.07)
近年來隨著無線技術的進步，無線通訊市場已成為全球相關產業競逐的焦點，隨著此全球趨勢的演變，高頻元件因此在產品開發上扮演關鍵性的角色，而市場對於高密度電路、小型化、高頻化、晶片化、積體化及模組化的需求，更將對進行RF設計以及高頻電子設計的工程師們形成一大挑戰

英飛凌推出雙模射頻收發器 (2006.02.06)
英飛凌科技宣佈開始供應SMARTi3GE雙模WCDMA/EDGE射頻收發器(RF transceiver)樣品。英飛凌相當成功的RF SMARTi射頻收發器家族系列中，最新產品為第一顆單晶片六頻道WCDMA(Wideband Code Division Multiple Access)以及四頻道EDGE(Enhanced Data GSM Evolution)之解決方案

CSR BlueCore晶片獲Griffin公司採用 (2006.01.26)
無線技術供應商暨藍芽連接方案廠商CSR宣佈，該公司的BlueCore3-Multimedia(BlueCore3-MM)晶片獲得Griffin Technologies公司採用於一款適用Apple iPod的全新BlueTrip產品。BlueTrip是一項藍芽配件，可供使用者以無線方式操控iPod，將CD音質音樂廣播到任何家用音響環境或A2DP相容藍芽立體聲耳機

In Stat：RFID 2005～2010年成長率超過25％ (2006.01.25)
根據工商時報報導，市調機構In-Stat發佈之最新報告顯示，表示無線射頻識別系統（RFID）全球市場規模在2005年到2010年間，成長率將超過25％，達到330億個。台灣已投入RFID晶片的業者包括晨星半導體等，外商則有瑞薩等

固接式WiMAX產業發展現況與展望 (2006.01.25)
固接式WiMAX（802.16-2004）標準底定，即將正式導入商業化，本文主要比較目前802.16-2004與DSL、Cable等競爭技術的成熟度差異，配合上各服務業者的計畫或實際佈建動作，而提出對於未來固接式WiMAX所應著墨的市場建議以及可能的市場發展預測

行動電視系統市場與技術概觀 (2006.01.25)
很多評論家都在爭論，距離實現手機電視現場轉播還是遙遠的夢，而非近期可以達成，然而成功配置行動電視所需的技術已經很先進了。行動電視手機製造業者需要集中精力提升螢幕解析度而不僅僅是縮小手機尺寸，並解決耗電和影像品質的問題

Broadcom推出符合IEEE 802.11n 草案規格晶片 (2006.01.22)
Broadcom宣佈推出全新無線區域網路（WLAN）家族Intensi-fi晶片組，為目前全世界第一個符合IEEE802.11n草案規格的解決方案。Intensi-fi技術提供高效能和穩定的無線連結，透過下一代Wi-Fi裝置整合聲音、影像與資料等應用，讓消費者在家中或辦公室每個角落，享受到無線多媒體經驗