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CTIMES / EMC/EMI
科技
典故
電腦病毒怎麼來的?

電腦病毒最早的概念可追溯回1959年一種叫做 「磁蕊大戰」(core war)的電子遊戲,這種遊戲的意義在於,程式是可以自我大量複製的,並可與其他程式對抗進行破壞,造成電腦軟、硬體的損毀。而後在1987年,C-Brain程式會吃盜拷者的硬碟空間,C-Brain的惡性變種就成為吃硬碟的病毒。
ST推出第一款整合手機音頻濾波與ESD保護晶片 (2008.07.09)
為了提升多功能手機的音頻性能,意法半導體推出了專為立體聲耳機的輸出和內部及外接麥克風而設計的界面晶片EMIF06-AUD01F2。 新產品在一個大小僅為2.42 x 1.92mm的flip-chip封裝內,整合了完整的EMI(電磁干擾)濾波和ESD(靜電放電)保護兩大功能
TI推出兩款全新低頻產品 (2008.07.09)
德州儀器(TI)宣佈推出兩款LF系列的全新產品,12釐米多用途楔形轉發器及24釐米LF圓形電子標籤。其中12釐米多用途楔形轉發器可改善晶片電路系統,並能直接掛載於金屬上,而24釐米LF圓形電子標籤是以TI的專利調諧程序進行製造,可在廢棄物管理及工業生產等應用中,提升讀取與寫入效能的一致性
Atmel推出用於滑塊和按鍵之觸摸控制器 (2008.07.09)
愛特梅爾公司(Atmel Corporation)宣佈推出觸摸控制器IC 產品AT42QT2160,在單個器件中結合了觸摸按鍵和觸摸滑動功能。AT42QT2160能夠控制多達16個單獨的觸摸按鍵,以及由2至8個觸摸按鍵通道構成的滑塊
艾默生網路能源推出高效100-150瓦交流-直流電源 (2008.07.08)
艾默生下屬公司艾默生網路能源公司(Emerson Network Power)推出獲得ITE和病人無接觸和病人無臨界醫療安全認證的高效100-150瓦交流-直流電源。新LPS103-M電源為緊湊型開放式機架設計,底座僅5.1 x 10.2釐米(2 x 4英寸),高3.2釐米,滿載效率可達88%,功率密度為0.9瓦/立方釐米
開創引領SAS高速儲存介面標準制訂與技術突破的新階段 (2008.07.07)
隨著儲存設備多樣化應用益增,企業對於儲存解決方案在效能、可靠度與延伸性的傳送品質需求也越來越嚴格。如何強化企業高速傳輸儲存介面效能,提供適合的儲存安全解決方案,並掌握企業對於儲存設備節能效率的應用趨勢,便成為當前企業用儲存網路及伺服器儲存介面技術標準的發展重點
IDT低功耗時脈延長UMPC電池續航力 (2008.07.01)
提供關鍵混合訊號半導體元件以豐富數位媒體功能與使用經驗的半導體解決方案供應商IDT:宣布推出適用於UMPC(ultra-mobile PC)的低功耗時脈產品系列。相較於標準時脈元件需要的3.3伏特功耗,IDT此次推出的低功耗時脈元件,最低電力需求只需1.5伏特,能大幅延長UMPC的電池續航時間
Maxim推出高效能D類立體聲/單聲道音頻放大器 (2008.06.16)
MAX9775/MAX9776結合了高效能D類立體聲/單聲道音頻放大器、單聲道DirectDrive接收放大器和和立體聲DirectDrive耳機放大器。 Maxim的第三代超低EMI D類功率放大器能夠以D類的效率提供AB類的性能
新式LinkSwitch-II超越了全球能源效率標準 (2008.06.12)
Power Integrations宣布推出其LinkSwitch-II系列,該系列具有高度整合的AC-DC交換模式功率轉換IC,可提供極為準確的主-側控制。LinkSwitch-II能夠大幅簡化恆電壓、恆電流(CV/CC)轉換器的工作,讓消費類產品可以符合全球所有能源效率與無負載規定,例如用於外部電源供應的能源之星(ENERGY STAR) 2.0
行動通訊裝置的仙丹靈藥 (2008.06.06)
隨著半導體技術的突破與手機BOM Cost的持續下降,手機功能除朝向多媒體與無線連結發展,及將市場流行的多種功能以SiP或SoC方式整合外,手機核心晶片的精簡化,並朝向高整合度晶片發展的趨勢也將更加明顯
TI併購Commergy 強化節能電源創新 (2008.05.21)
德州儀器(TI)宣佈併購愛爾蘭公司Commergy Technologies,,該公司為電源參考設計業者,專門致力於節能與精簡架構的設計。此併購擴展TI在提昇現今終端設備設計電能效益的重點業務,尤其是在交流電轉接器、高功率密度運算以及伺服器系統的設計
Vishay宣佈推出新型環形高電流、高溫電感器 (2008.05.19)
Vishay宣佈推出新型環形高電流、高溫電感器。該器件具有高額定及飽和電流以及最低電感和DCR。新型TJ3-HT電感器的最高額定工作溫度為+200°C,採用環形設計以減少EMI,可用來優化開關式電源、EMI/RFI濾波器、汽車的輸出端扼流圈以及深井鑽探產品
英商康橋半導體推出新混合信號控制器 (2008.04.25)
英商康橋半導體公司(CamSemi)發佈一個新的混合信號控制器產品,它可用來快速開發簡單且低成本專為無線電話機或其他對EMI敏感的小功率電器供電的開關電源(SMPS)。 設計工程師採用新的C2471器件就能在第一時間迅速地順利達到FCC part 68所規定的電信設備標準以及能源之星2
TI推出首款閉迴路PWM輸入放大器功率級 (2008.04.21)
德州儀器(TI)宣佈推出第一款閉迴路回授架構的PWM輸入20 W立體聲D類喇叭放大器功率級。此一新產品擴展了TI閉迴路架構的產品線,高效能的功率級除了 能使聲音更為精準,還能改善EMC效能,同時可放寬電源效能需求以節省系統成本
Maxim推出高效率具有音量控制D類揚聲器放大器 (2008.04.17)
MAX9768單聲道、10W、D類揚聲器放大器提供高品質、高效音頻驅動,內置音量控制功能。 MAX9768具有64級雙模(類比或數位可編程)音量控制和靜音功能 該音頻放大器工作於4.5V至14V單電源,採用14V電源供電時,可提供8Ω揚聲器高達10W的輸出功率
EPSON推出全新3通道16位元類比前端IC (2008.04.13)
Epson宣佈已成功開發了S7R77024。它是一款全新的3通道16位元類比前端(AFE)IC,速度可高達75 MSPS(mega-samples per second,每秒百萬採樣率)且在SOHO小型家居企業(small office/home office)環境中可讓MFP多功能複合辦公設備(multi-functional peripheral)擁有更快的複製速度
Silver Peak WAN 加速解決方案研討會 (2008.04.11)
現代企業依賴 WAN廣域網路來傳輸 數據(data)、聲音(VoIP)、影像(Video)與遠端資料複製(data replication)的大量資料,但是廣域網路品質不穩定、傳輸效能不彰與大量重複資料傳遞讓使用者必須為是否升級 WAN頻寬的高昂費用而煩惱
整合封包架構與時脈展頻技術推出DisplayPort解決方案 (2008.04.03)
高速串列資料傳輸介面技術日新月異,數位電視、電腦以及數位家庭顯示螢幕等高畫質視訊產品,更需要新一代高速傳輸串列介面標準來提升傳輸品質。由Dell、HP以及Genesis等所推動的高速數位傳輸介面DisplayPort,將成為未來PC產業重要的新興規格
IDT推出最新DisplayPort介面的解決方案 (2008.04.01)
IDT宣佈發表一款合於電腦顯示器、筆記型電腦顯示面板和LCD電視面板最新DisplayPort介面標準可用的解決方案。此命名為PanelPort的全新符合DisplayPort標準的解決方案,將接收器(receiver)和時脈控制器(TCON)兩種功能整合在一個元件中,方便目前開發中的平面面板產品輕易整合
群環科技獲EMC中階儲存設備總代理權 (2008.03.26)
全球儲存設備與資訊管理系統廠商EMC,為進一步針對中小企業用戶提供更完善的銷售規劃及售後服務,將與深耕商用市場多年的加值配銷商群環科技攜手合作,透過群環總代理佈建全省的經銷通路,搭配EMC CLARiiON CX3-10及CX3-20簡單、多功、經濟實惠的儲存設備及多元化的解決方案,重新架構經銷通路策略
MAXIM推出2線介面、低EMI鍵盤開關控制器 (2008.03.20)
MAX7359 I²C介面的週邊可為微處理器管理多達64個按鍵開關。每次按下和釋放按鍵都會生成一個鍵值,可更簡便地實現多鍵輸入。按鍵輸入被靜態監視而非動態掃描,以確保低EMI工作

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