CTIMES - 無線通訊收發器

科勝訊推出直接轉換型收發器方案 (2001.02.13)
科勝訊系統公司(Conexant) 於日前發表一款新型單晶片射頻(RF)收發器--CX74017。該公司表示此款直接轉換式收發器能省略高成本的中頻轉換步驟，進一步減少生產一隻手機所需之三分之一外部元件，並大幅降低下一代GSM手機的成本、體積以及功率

西門子與英特爾合作發展下一代無線裝置 (2001.02.12)
英特爾與西門子於今日(12日)宣佈，英特爾將提供西門子高效能無線快閃記憶體，以支援各類新世代行動電話與無線通訊裝置。根據西門子與快閃記憶體領導廠商英特爾公司所達成之協議，西門子承諾在未來三年向英特爾公司採購超過20億美元的高密度無線通訊快閃記憶體裝置，其中包括先進的Intel StrataFlash記憶體技術

兆晶科技成功產出台灣首支四吋鉭酸鋰晶棒 (2001.02.07)
隨著手機市場的成長，表面聲波濾波器(SAW)的需求亦隨之增加，而生產SAW的基材鉭酸鋰晶片，過去一直由日本業者主導全球8成市場，中國大陸亦有小部份量產實力，且三年來全球一直面臨晶片缺貨窘境

易利信、阿爾卡特下單台積電代工生產藍芽單晶片 (2001.02.02)
瑞士信貸第一波士頓(CSFB)證券指出，台積電本季爭取到通訊大廠易利信、阿爾卡特(Alcatel)的藍芽(Bluetooth)單晶片訂單；威盛亦在台積電追加最先進的0.13微米代工訂單。瑞士信貸表示，為因應第二季晶圓代工產能利用率可能下滑至78%，一線大廠搶訂單的動作轉趨積極

廣達選用Silicon Laboratories之GSM射頻合成器技術 (2001.01.31)
專業電子零件通路商益登科技，其代理線之一Silicon Labs公司日前宣佈其Si4133G射頻合成器被選用在Quanta電腦公司之新型Giya Q1699 GSM行動電話中。長期以來，廣達(QUANTA)是筆記型和次筆記型個人電腦領域的領軍人物，現在它正攜其Giya Q1699?品進軍行動電話市場

希華晶體科技朝手機元件市場進軍 (2001.01.16)
希華晶體科技公司今年積極朝手機元件布局，將陸續推出電壓、溫度控制型石英晶體振盪器（VCTCXO），和表面聲波濾波器（SAW Filter）。其中石英晶體振盪器已進行送樣，最快將自第二季起出貨

電通所、Infineon合作開發藍芽PCMCIA模組 (2001.01.16)
工研院電通所繼去年與日本松下壽交互授權，使藍芽模組製程達到微細化後，昨 (15) 日再度與新加坡億科技(Infineon)簽署合作協議，以億的晶片組為基礎，結合電通所的模組設計能力，降低藍芽模組成本，雙方並決定透過這項合作，開發出應用在筆記型電腦、電腦週邊、行動電話及其他相關產品藍芽PCMCIA模組

矽成跨足無線通訊域、研發藍芽基頓與射頻晶片 (2001.01.16)
國內最大SRAM供應商矽成積體電路即將跨足無線通訊領域，矽成表示，藍芽基頻（Baseba nd）與射頻（RF）晶片今年均將就緒，基頻並可於第二季送出樣本﹔矽成並已著手開發無線乙太區域網路晶片，預定明年推出

台積電混為ZEEVO產出0.18微米整合射頻及基頻功能的藍芽單晶片 (2001.01.16)
台積電16日宣佈，該公司已經成功使用其先進的0.18微米混合信號及射頻金氧半導體(mixed-signal & RF CMOS)製程技術，為ZEEVO公司產出業界首批0.18微米整合射頻(RF)、類比(analog)及數位(digital)基頻功能的藍芽單晶片產品

聯發2.5G射頻晶片投入試產 (2001.01.12)
聯發科技董事長蔡明介表示，將以工研院技術移轉的無線通訊技術開發2.5ＧRF（射頻晶片），已持續在台積電六吋廠投片試產，而 Baseband(基頻)晶片最快明年才能就緒﹔但為了提供完整平台解決方案，蔡明介指出，正與歐洲軟體廠商洽談中，近期可望定案

聯發2.5G射頻晶片投入試產 (2001.01.02)
聯發科技董事長蔡明介表示，將以工研院技術移轉的無線通訊技術開發2.5ＧRF（射頻晶片），已持續在台積電六吋廠投片試產，而 Baseband(基頻)晶片最快明年才能就緒﹔但為了提供完整平台解決方案，蔡明介指出，正與歐洲軟體廠商洽談中，近期可望定案

光纖通訊元件進展與台灣廠商發展機會 (2001.01.01)
針對國內今年的產業動態與與明年度的觀察重點，很明顯的，國內光纖通廠商的最大商機來自於固網，但隨著固網提供服務的日期接近，實體電信網路建設也逐漸告一段落，商機效應應該已經顯現

2001年藍芽發展趨勢 (2000.12.01)
參考資料：

華邦明年推出藍芽RF晶片 (2000.11.29)
華邦電子近期完成DECT通訊晶片的開發並已量產交貨，華邦電子通訊處長石銘堂表示，華邦正著手開發藍芽（bluetooth）基頻（baseband）晶片，可望在明年下半年就緒，而藍芽RF（射頻）晶片也有機會在明年底推出，並研議投身第三代行動電話（3G）或是GPRS等無線通訊晶片的可行性

安捷倫推出突破性的紅外線傳輸收發器 (2000.11.24)
安捷倫科技於日前宣佈，推出一款與紅外線資料組織（IrDA）1.3版規格完全相容的新型紅外線傳輸收發器。這款收發器的體積非常小，只有2.5 mm高，並且可以改善個人數位助理（PDA）、呼叫器與行動電話的電池壽命安捷倫表示，此款HSDL-3210，是產業內第一款具有9

西門子的GSM手機宣佈採用ADI之DSP與RF晶片組 (2000.11.22)
美商亞德諾公司(ADI)於昨天宣佈，GSM手機的最大製造商之一西門子公司（Siemens AG）已經決定，將在下一代的GSM行動電話和終端設備產品中，使用ADI公司的SoftFoneTM以及OthelloTM等兩套元件，前者是以數位信號處理器（DSP）為基礎的GSM基頻處理器，後者則是一套direct conversion射頻晶片組

台積電推出.13微米混合信號與RF測試晶片 (2000.11.15)
台灣積體電路製造股份有限公司推出.13微米混合信號(mixed-signal)以及射頻(radio-frequency; RF)測試晶片。同時，為了提供客戶更好的設計服務，台積公司並發展了0.13微米混合信號以及射頻元件資料庫，預計相關產品將可於2001年第四季正式進入量產

飛利浦推出新一代射頻合成技術 (2000.11.10)
飛利浦半導體推出新一代射頻(RF)合成技術，飛利浦半導體創新的Sigma-Delta Fractional-N合成技術大幅改善高頻寬數位無線產品，包括行動電話、無線手機、呼叫器與行動電話基地台等產品的效能

台積電提供阿爾卡特單晶片中嵌入Flash的技術 (2000.11.02)
阿爾卡特公司(Alcatel)與台灣積體電路製造股份有限公司(TSMC)宣佈合作，於阿爾卡特單晶片藍芽解決方案中開發嵌入式快閃記憶體(EmbFlas)。在這項合作案中，台積公司提供在單晶片系統(System-on-Chip；SoC)中嵌入快閃記憶體(EmbFlas)的技術，使藍芽標準及相關軟體在初期能作更多元的開發，並讓客戶依其需求開發應用軟體

行動電話射頻元件及整合趨勢(下) (2000.11.01)
參考資料：