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CTIMES / 王岫晨
科技
典故
電子工業改革與創新者 - IEEE

IEEE的創立,是在於主導電子學的地位、促進電子學的創新,與提供會員實質上的協助。
R&S推出MXO 4高速示波器產品系列 堅守中階測試市場 (2022.10.11)
Rohde & Schwarz推出R&S MXO 4高速示波器產品系列。全新R&S MXO 4系列示波器具有世界上最快的即時更新率,每秒超過450萬次採集。得以讓開發工程師可以看到比其他任何示波器更多的信號細節和不尋常事件
VMware獲評Gartner 2022年軟體定義廣域網路魔力象限領導者 (2022.10.07)
VMware在Gartner2022年軟體定義廣域網路(SD-WAN)魔力象限中被評為領導者。Gartner表示,VMware憑藉其執行能力和願景完整性而獲此殊榮。這也是VMware連續第五年在該評估(之前名為Gartner廣域網路邊緣基礎設施魔力象限)中獲評領導者
HPE Discover More在台舉行 分享數位優先時代技術趨勢 (2022.10.07)
HPE舉行HPE Discover More論壇。這場活動以今年6月在拉斯維加斯舉辦的HPE Discover年度論壇作為開端,並於後續分別在亞太區的十個國家陸續展開。本次活動旨在與台灣客戶和合作夥伴深入分享數位優先時代的技術發展狀況與趨勢
ROHM推出數十毫瓦等級超低功耗On Device學習AI晶片 (2022.10.07)
半導體製造商ROHM推出一款On Device學習AI晶片(配備On Device學習AI加速器的SoC),該產品利用AI(人工智慧)技術,能以超低功耗即時預測內建馬達和感測器等電子裝置故障(故障跡象檢測),非常適用於IoT領域的邊緣運算裝置和端點
微軟攜和碩展示國產5G O-RAN應用 延展災防通訊韌性 (2022.10.06)
綜觀全球通訊發展趨勢,具備彈性基礎架構與高韌性網路已成各國為強化「數位國力」的重點指標,其中 5G 及衛星技術將是驅動創新通訊的關鍵。延續去年由台灣微軟、和碩聯合科技及伸波通訊共同宣布的國產 5G O-RAN 與企業衛星通訊計畫
ST將於義大利興建整合式碳化矽基板製造廠 (2022.10.06)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)將於義大利興建一座整合式碳化矽(Silicon Carbide;SiC)基板製造廠,以支援意法半導體客戶對汽車及工業用碳化矽元件與日俱增的需求,協助其邁向電氣化並追求更高效率
愛德萬測試VOICE 2023開發者大會論文徵件起跑 (2022.10.06)
愛德萬測試 (Advantest Corporation) 宣布,聚焦最新科技與未來趨勢的VOICE 2023開發者大會國際論文徵件正式開跑。本年度大會謹訂於2023年5月9日至10日,於美國加州聖克拉拉 (Santa Clara) 隆重登場
TI:以太空強化型塑膠裝置因應低軌道衛星應用挑戰 (2022.10.05)
新興的太空市場中,近年大量低地球軌道 (LEO) 衛星的發射令人振奮,這些衛星體積小、成本合理,能夠耐輻射並且非常可靠。這些衛星可以對全世界擴展通訊和連線。不同於傳統的衛星市場,大多數任務都在距離地球 22,236 英哩的地球同步軌道上,預計將持續 10 年以上,LEO 衛星的軌道距離地球更近,不超過 1,300 英哩
研勤以5G智慧旅運 助攻桃機爭奪疫後復甦商機 (2022.10.05)
桃園機場公司響應交通部「5G 帶動智慧交通技術與服務創新及產業發展補助計畫」,攜手台北市電腦商業同業公會、研勤科技、華電聯網以及研鼎智能等單位及企業推動「5G 智慧旅運空間服務實證計畫」
VMware助關貿網路打造T-Cloud雲服務 (2022.10.04)
數位應用深入日常生活,敏捷與彈性兼具的微服務奠基於混合雲架構與容器技術,為瞬息萬變的市場提供數位根基。呼應數位洪流,關貿網路導入VMware Cloud Foundation with Tanzu(VCF with Tanzu)
Pure Storage強化全產品線環保分析 協助客戶邁向環保之路 (2022.10.04)
Pure Storage發表永續性解決方案Pure1 Sustainability Assessment,能夠協助客戶大幅降低能源消耗與環境足跡。隨著永續與節能對全球企業們的重要性越來越高,Pure也將持續投入更多心力全力協助客戶達成環保與節能的目標
睿控網安為零售業新世代POS系統提供資安防護網 (2022.10.04)
近年來消費型態轉變,多元的消費服務體驗與電子支付方式已成為消費者的購物習慣,而零售交易當中所搜集及處理的重要資料與龐大經濟利益,使零售業成為駭客鎖定重點攻擊的產業之一
IBM發表企業上雲現況調查 過半數受訪者擔憂企業資訊安全 (2022.10.03)
IBM 發布最新的全球市場研究報告,結果顯示超過77% 的受訪企業已經採用了有助於推動數位轉型的混合雲架構,但大多數受訪企業也同時苦惱於多雲環境裡協同工作的複雜性
安立知引領5G新世代量測技術與高速介面傳輸測試 (2022.10.03)
Anritsu 安立知於新竹喜來登大飯店舉辦【Anritsu Showcase 2022|Hsinchu】全方位量測技術活動,會中透過「5G-Advanced」及「Digital Test」雙展區實機展示,除集結了因應 5G Release 16 與未來 Release 17 測試需求的全新模組、Small Cell NR 以及 NTN 衛星通訊等測試應用解說,更邀集業界頂尖數位聯盟夥伴針對最熱門的 800GE、PCIe 6
艾邁斯歐司朗攜手TactoTek 推出模內結構電子RGB LED (2022.09.30)
TactoTek與艾邁斯歐司朗共同宣佈,雙方將攜手合作,提供細窄、無縫整合的三維照明結構解決方案,協助革新汽車內飾照明市場。採用艾邁斯歐司朗新推出的RGB側向LED OSIRE E5515,雙方成功開發展示設備,藉由TactoTek的模內結構電子 (IMSE) 技術,將LED以節省空間的設計方式整合到汽車內部
ROHM針對高性能ADAS和雷達應用 推出300mA小型車規LDO穩壓器 (2022.09.30)
半導體製造商ROHM針對汽車ADAS(先進駕駛輔助系統)感測器和雷達等高性能小型車規應用,推出LDO穩壓器IC「BUxxJA3DG-C系列(BU12JA3DG-C、BU15JA3DG-C、BU18JA3DG-C、BU25JA3DG-C、BU30JA3DG-C、BU33JA3DG-C)」
西門子與聯電合作開發3D IC hybrid-bonding流程 (2022.09.30)
西門子數位化工業軟體近日與聯華電子(UMC)合作,為聯華電子的晶圓對晶圓堆疊(wafer-on-wafer)及晶片對晶圓堆疊(chip-on-wafer)技術提供新的多晶片 3D IC 規劃、組裝驗證,以及寄生參數萃取(PEX)工作流程
英特爾致力實踐從邊緣到資料中心的永續價值 (2022.09.29)
隨著雲端應用深入人們日常生活,全球對於資料中心運算能力的渴望與日俱增。英特爾身為全球資料中心解決方案的頂尖供應商之一,小至晶片、平台,大到機櫃與整個資料中心,引領生態系廠商攜手合作並逐步實踐資料中心永續營運
TI:以V2G的願景展現電動車實力 (2022.09.29)
老化的電網正在面臨全球前所未有的充電需求,而且這種壓力可能只會隨著汽車電氣化而加劇。不過,如果電動車可以將電力送返電網來減輕負擔,又會是什麼樣的情境? 這個概念稱為Vehicle to Grid (V2G),設想電動車能夠提供有助於加強電網的電池電力,尤其是在需求尖峰期間
戴爾與台北榮總合作 打造醫療大數據AI平台 (2022.09.29)
戴爾科技集團攜手台北榮民總醫院,從現代化科技、數位互聯員工、線上醫療、個人化精準醫療四大面向,打造現代化健康大數據AI平台。 台北榮總雖不是第一家建置大數據平台的醫療機構,透過雙方的合作卻是在最短時間內,最快收穫數據(data)價值效益的醫療機構

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