CTIMES - 王岫晨

TI於美國德州舉行全新12 吋晶圓廠動土典禮致力擴大自有產能 (2022.05.20)
德州儀器（TI）於美國德州 Sherman 舉行全新 12 吋（300mm）半導體晶圓廠動土典禮。地方官員與社區領袖連袂出席，德州儀器董事長、總裁暨執行長 Rich Templeton 於儀式中和與會嘉賓共同慶祝德州史上最大的民營企業投資案順利動工興建，並重申公司長期致力擴大自有產能的承諾

恩智浦推出跨界MCU 推動工業物聯網通訊應用 (2022.05.19)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）推出新型i.MX RT1180跨界MCU，作為系列首款整合Gbps時間敏感型網路（Time Sensitive Networking；TSN）交換器的微控制器，能夠同時實現時間敏感型和工業即時通訊，並支援多種通訊協定，消弭現有工業系統和工業4.0系統間的溝通缺口

晶心與Excelmax合作跨入印度RISC-V處理器IP市場 (2022.05.19)
晶心科技與Excelmax Technologies成為合作夥伴，在印度代理、推廣和支援晶心全系列RISC-V產品。印度是世界第六大經濟體，過去數年之中，正見證電子製造服務的顯著增長

美光宣布溫室氣體減排新目標承諾2050年前實現營運淨零排放 (2022.05.19)
美光科技宣布溫室氣體減排新目標，作為其年度永續經營報告中企業整體永續發展策略的一部分。這些承諾將促使美光在全球製程設施直接排放（稱為範疇一）和外購能源間接排放（稱為範疇二）二層面，朝 2050 年淨零排放的願景更進一步，也彰顯美光如何透過有意義的行動，因應日益增長的氣候變遷威脅

Pure Storage與Snowflake合作開發更優的資料存取方案 (2022.05.18)
Pure Storage與Data Cloud所屬企業Snowflake共同宣布，將合作開發一套解決方案來為擁有企業內部資料的全球客戶提供更優異的資料存取性。 Pure Storage FlashBlade是一套專為現代化資料分析而打造的動態、高效整合式檔案與物件平台，為資料提供即時性的回應速度與類雲端的靈活性

Palo Alto Networks：網安產業應儘速採用零信任零例外的ZTNA 2.0 (2022.05.18)
Palo Alto Networks 呼籲業界升級至Zero Trust Network Access 2.0 （ZTNA 2.0），並以它作為新世代安全存取的基礎。ZTNA的開發是為了取代虛擬私人網路（VPN），因為多數虛擬私人網路都缺乏足夠延展性，在允許權方面也過於寬鬆，但第一代ZTNA產品（ZTNA 1

TI推出全新固態繼電器有助提升電動車安全性 (2022.05.18)
德州儀器(TI)藉著20多年研發高壓系統隔離技術與積體電路的豐富經驗，推出全新固態繼電器系列，包含車規隔離式驅動器與開關，以可靠性能提升電動車安全性。最新的隔離式固態繼電器更可實現體積最精巧的解決方案，同時減少動力傳動與800V電池管理系統的物料成本

AMD處理器能源效率目標進展順利 2025年前將提升30倍 (2022.05.17)
自從AMD宣布30x25目標，計劃在2025年之前，用於人工智慧（AI）訓練與高效能運算（HPC）應用的處理器能源效率將提升30倍。目前這計畫正順利進行中，透過使用搭載一個AMD第3代EPYC CPU與四個AMD Instinct MI250x GPU的加速運算節點，在2020年的基準水平上將能源效率提升6.79倍

VMware：75％企業將數位化員工體驗視為關鍵事項 (2022.05.17)
VMware公布關於如何改善員工隨處辦公體驗的研究。這項名為「優化數位化員工體驗，實現隨處辦公」的研究由VMware委托Forrester 咨詢公司進行。該研究發現，數位化員工體驗（DEX）是企業實現當今混合工作模式的關鍵之一，並且卓越的員工體驗需要具備四個不可或缺的要素：體驗交付、體驗衡量、分析和補救

HPE推出邊緣與分散式架構AI群體學習方案開啟AI創新時代 (2022.05.17)
Hewlett Packard Enterprise（HPE）推出HPE群體學習(HPE Swarm Learning)創新AI解決方案，加速從前端資料獲得所需的洞察。從病人疾病診斷資料到防詐騙偵測前端信用卡交易資料等應用，讓客戶在不侵犯資料隱私的情況下，跨地點或組織共享與統合AI模型的學習內容

Supermicro為Intel加速器提供支援讓客戶加速技術部署 (2022.05.16)
Super Micro Computer將為適用於高需求雲端遊戲、媒體交付、AI 和 ML 工作負載的兩款搭載Intel 的全新加速器提供支援，讓客戶能運用 Intel 和 Intel Habana 最新推出的加速技術進行部署

Red Hat正式推出最新版本RHEL 9 (2022.05.16)
Red Hat 宣布 Red Hat Enterprise Linux（RHEL）正式推出最新版本 RHEL 9，自裸機伺服器、雲端供應商，甚至是到企業級網路的最邊緣，驅動橫跨開放式混合雲的一致性創新。Red Hat Enterprise Linux 9 協助企業在自動化、分散式 IT 世界中彈性應對變動的市場和客戶需求

杜邦MCM與工研院合作打造陶瓷材料5G天線封裝方案 (2022.05.16)
杜邦微電路及元件材料（杜邦MCM）攜手台灣工業技術研究院，共同展現杜邦 GreenTape低溫共燒陶瓷（LTCC）材料在天線封裝（AiP）應用中的價值，成為可替代現有印刷電路板（PCB）的理想方案

TUV萊因發佈Eyesafe顯示標準2.0 將成為下一代藍光標準 (2022.05.13)
德國萊因TUV集團 (簡稱「TUV萊因」) 攜手美國的藍光管理和顯示解決方案領先者Eyesafe，發佈了Eyesafe顯示標準2.0。雙方於2019年推出 Eyesafe顯示標準1.0，為產業樹立了低藍光輻射基準

Rapid Silicon採用晶心科技DSP/SIMD擴充指令集架構 (2022.05.13)
晶心科技宣布Rapid Silicon已採用帶有DSP(數位訊號處理)/ SIMD(單指令多資料流) 擴充指令集的AndesCor D45，以及客制化擴充功能架構 (Andes Custom Extension, ACE) ，並獲得晶心授權許可

TI：半導體正加速未來汽車技術創新 (2022.05.13)
隨著世界展望全電動車的未來願景，汽車產業正加速變化。汽車製造商大膽宣稱 2030 年的汽車會與展示中心目前展售的車型極為不同。汽車製造商製造最後一台採用內燃機的汽車只是時間問題

慧榮培育IC設計人才為陽明交通大學打造創新設計未來實驗室 (2022.05.12)
慧榮科技專為陽明交通大學電機學院打造的「創新設計未來實驗室?正式啟用，以最先進的電子實驗設備提供學生更佳的教學實驗環境，激發創造潛能，希望為IC設計產業培育更多優秀的研發人才

SAS與微軟合作助企業取得204%投資報酬率 (2022.05.12)
SAS近日宣布，公司強化佈局雲端分析平台與雲端優先(cloud-first)產業解決方案，以降低客戶的數位轉型門檻。儘管面臨疫情的壓力和不確定性，SAS 的雲端成長動能持續增強

施耐德助吉泰電機為客戶實現遠端監控優化管理效能 (2022.05.12)
隨著工業4.0來臨，企業對於工廠的需求與期望有所改變，希望能透過更智慧、互聯性更強的管理方式來提升營運效率。深耕於智慧工廠系統整合的吉泰電機企業有限公司（以下簡稱吉泰電機）為滿足不同產業客戶的期待

恩智浦針對智能手機提供高整合聚合eSIM解決方案 (2022.05.11)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）宣佈小米紅米Note 10T智慧手機採用恩智浦 SN110 聚合 eSIM 解決方案。SN110 系列是高度整合的聚合（Convergence）eSIM 解決方案，提供經過 GSMA 認證用於消費電子產品eSIM功能進行蜂窩連接，並可透過整合NFC 和嵌入式安全元件實現安全的大眾交通票券、行動支付和智慧門禁等進階功能