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製程技術升級 光罩恐跟不上晶圓腳步 (2002.10.03) 美國半導體新聞網站Silicon Strategies報導,雖然目前半導體晶圓製程正處於8吋轉換至12吋的階段,但光罩業者的腳步是否能順利跟上晶圓業者的腳步升級,仍值得觀察。
半導體設備商ASML日前於BACUS光罩技術研討會中 |
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功率放大器(PA)之封裝發展趨勢 (2002.09.05) 大部分的行動電話在射頻系統電路使用三顆IC,包括一顆整合的射頻訊號接收與發射器晶片、一顆IF元件和一顆RF功率放大器。除了IC之外,還包括上百顆被動元件和分離式元件,佔了手機的大部份空間,所以如何將這些被動元件整合是業者努力的方向 |
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漫談64位元處理器的市場發展 (2002.09.05) 64位元處理器最近在市場上消息不斷,各家廠商積極佈局,原本平靜的高階處理器市場,隱約可以嗅出些許煙硝味。本文將針對64位元處理器的過去與現在,為讀者剖析該市場的發展與未來廠商版圖消長的可能 |
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丁肇玢:品牌形象靠日積月累的功夫 (2002.09.05) 丁肇玢指出,打品牌除了砸大錢做廣告外,更要緊的是隨處可見、天天看得到,而塑造起來的形象可能只是很簡單的一個圖案、一句話,或甚至只是一個字母。這需要日積月累的功夫,並非短時間可以達成的 |
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下一代行動通訊通往何處? (2002.09.05) 第二代行動通訊的成功,讓人們對下一代的行動通訊充滿了樂觀期望,然而自從3G標準公佈至今,其發展的狀況讓人體會到,2G彷彿正在學步的階段,而3G卻企圖飛上天空,中間的過程並非一蹴可幾,還需要長時間以漸進的方式,透過嚐試錯誤來吸取經驗,才是成功之道 |
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樂山-菲尼克斯六吋廠開工 (2002.08.09) 根據新華網報導,由安森美半導體(ON Semiconductor)、樂山無線電和摩托羅拉(Motorola)共同投資的樂山-菲尼克斯(Leshan Phoenix;LPS)晶片廠,日前在四川省樂山市已破土動工 |
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輸入法是數據傳輸能否迅速成長的關鍵 (2002.08.05) 成立於1993年的摩托羅拉(Motorola)文字與語音識別研發部Lexicus,專注在行動通訊設備的智慧型輸入技術,在行動通訊裝置已經不再侷限於語音的溝通,而是越來越多的文字甚至圖形訊息的傳遞後,簡單易用的輸入法已經成為行動通訊產品在應用上,一個相當重要的關鍵,而Lexicus的iTAP就是將輸入法簡化的一個技術 |
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可擴充式DSP結構的優點 (2002.08.05) 不論設計是應用在成本敏感度高的消費性產品,或是講究成效、多管道的基礎建置產品,若能將低等級的應用軟體再次運用到高等級,便可節省OEM開發者的時間和金錢,而可擴充式架構正服膺了這個概念 |
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DSP市場發展與應用趨勢 (2002.08.05) 在景氣疲軟和市場撲朔離迷之際,DSP技術的進程卻未停歇,各廠商也相繼推出新架構互別苗頭,國內想在國際大廠中求得生存勢必找出利基產品以為區隔,直接面對行動通訊產品的市場恐將面臨一場苦戰 |
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鳥瞰通訊領域下之DSP前景 (2002.08.05) 通訊領域產品要求多功能的趨勢下,不但帶動DSP的發展,同時各大廠商也祭出許多銷售策略相互較勁;本文將介紹DSP的發展歷程與市場競合模式,並對其未來發展方向進行探討 |
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檢閱高科技公關 (2002.08.05) 專業公關也能視為一種行銷常識,隨科技產品發展有不同的變化,又可再細分為應用市場與科技製程兩大環節進行推廣;舉凡深耕範疇、開發潛在市場者都需要這方面的知識與經驗 |
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台積電躍升進前十大 (2002.07.24) 根據IC Insights公司公佈的調查,今年台積電進入全球IC產業前十大,成為閃耀的明星公司,三星(Samsung)及Infineon名次也獲得提升,反而Hitachi(日立)跌出前十名,意外落榜 |
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美晶圓廠正式啟用12吋晶圓 (2002.07.22) 經過一年的市場觀望,雖然目前半導體產業對市場看法仍不一致,但是美國許多半導體公司決定,今年仍將按計畫進入12吋晶圓市場。這些公司包括Intel、TI、IBM等,除了啟動於美國境內的12吋晶圓廠外,同時強調0.13微米製程之前瞻技術 |
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Motorola Q2業績創新低 (2002.07.18) 美國手機大廠摩托羅拉第二季創該公司歷來最大虧損。主要是提列其電腦晶片部門重整的三十四億美元特別費用。摩托羅拉公佈最新財測表示,在第二季出現公司成立以來最大金額淨損之後,第三季將可每股獲利五美分,第四季則將每股獲利一四美分 |
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美電子業裁員風潮未退 (2002.07.12) 據美國勞工部統計,第二計約3.4萬名電子工程師失業,失業率達到4.8﹪,較首季的4.1﹪攀升0.7個百分點,電子工程師失業率亦較整體工程師失業率4﹪高。包括World Com、IBM、摩扥羅拉(Motorola)近期裁員名單皆包括工程師,因此,工程師失業率往後可能在向上攀升 |
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淺談CMOS市場與發展趨勢 (2002.07.05) 過去CMOS挾低成本的優勢打入市場,雖然起步時無法和CCD共爭高階應用領域,CMOS的發展潛力卻日增,未來取代CCD的空間也大幅提升。由於CMOS的確具有旺盛的發展潛力,整合性強主導出模組化的市場,甚至可以使產品更貼近消費者 |
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IC記憶體的統合應用 (2002.06.12) Motorola的半導體部門及其實驗室日前聯合發表了業界第一款1Mb MRAM(磁電阻式隨機存取記憶體,magnetoresistive random access memory)通用記憶體晶片,這讓以半導體IC來做系統整合的應用更方便了,也會加大各類消費性電子產品的功能使用 |
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晶片市場戰況激烈 (2002.06.11) 美商超微(AMD)9日發表第一款採用0.13微米製程,運轉時脈為1.8Ghz的最新Athlon XP 2200+微處理器晶片。在此同時,摩托羅拉半導體事業部(SPS)和摩托羅拉實驗室,近期在「科技與電路超大型積體電路座談會」中,聯合發表第一款1Mb MRAM(磁電阻式隨機存取記憶體)晶片,並預定明年推出樣品,2004年量產 |
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滿足客戶彈性化需求 (2002.05.05) 王春山表示,以推廣教育的方式進行技術轉移與市場經營是挖掘市場的不二法門,需要長期的規劃,Cypress目前正積極將POSIC改善頻寬問題的概念導入通訊領域中,計劃第三季之後漸有收成 |
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Motorola 近期推出J2ME商務手機388 (2002.03.18) 摩扥羅拉(Motorola)繼日前推出第一款內建J2ME的手機A6288後,計劃近期再推出摺疊式智慧型手機(Smartphone)388,以滿足消費者對無線下載等數據傳輸的需求。摩扥羅拉目前已經設置全球第一個J2ME手機的下載網站,提供消費者如e-book、e-漫畫、e-finance等應用程式 |