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封測厰五月旺季來臨 基材產能吃緊 (2004.05.12)
據工商時報消息，半導體封測市場持續熱絡，國際IDM及IC設計公司為六月起旺季準備的新產品，已經在近幾日陸續下單，包括網路通訊晶片、光儲存晶片、LCD驅動IC等都已見大量，封測業者確定五月接單旺季已經來到，而封裝基板、晶圓測試探針卡（Probe Card）等封測基材市場也出現產能吃緊現象 |
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特許來台釋出晶圓測試委外訂單 (2004.04.21)
新加坡晶圓代工廠特許半導體第二季提高晶圓測試業務委外代工比例，而由於特許最大後段協力廠商新加坡新科封測（STATS）產能不足，特許已將委外訂單下給台灣測試代工業者；據工商時報消息指出，目前日月光、京元電已開始接獲特許晶圓測試訂單 |
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