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CTIMES / 英飛凌、南亞、State Saxony
科技
典故		 叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起，只是一堆相互無法聯繫的零件，零件要能相互聯絡、溝通與協調，才能構成整體的「系統」的基礎，而BIOS便扮演這樣的角色。
英飛凌70奈米DRAM溝槽式技術有突破性發展 (2004.12.15)
在舊金山舉辦的IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM)會議中，英飛凌科技公司發表了一種使用在未來DRAM世代的可量產化之70奈米製程技術，採用300mm晶圓的深度溝槽(deep trench, DT)單元之方式

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