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融匯創新科技 支持多元應用 (2010.04.06) 恩智浦(NXP)在深圳IIC China春季展中,發表全新高性能混合信號(HPMS) 技術,以及一系列創新的半導體解決方案。本刊編輯也特地走訪深圳,現場直擊NXP的技術特色。 |
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數位類比整合實力 是半導體下階段決勝關鍵 (2010.03.09) 應用市場變化的速度飛快,半導體廠商勢必也得跟上市場快速移動的腳步。恩智浦半導體(NXP)藉由IIC China 2010春季展的機會,向業界展示了全新定義的高性能混合信號(High Performance Mixed Signal;HPMS)技術,並展示相關的RF、類比、電源、數位文書處理等半導體解決方案 |
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