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CTIMES / Rf Din 1.0/2.3模組化背板系統
科技
典故		 電子工業改革與創新者 - IEEE

IEEE的創立，是在於主導電子學的地位、促進電子學的創新，與提供會員實質上的協助。
Molex推出RF DIN 1.0/2.3模組化背板系統 (2013.06.18)
全球領先的全套互連產品供應商Molex公司宣佈推出一款高性能連接器系統。它是特別為了讓視訊、商業廣播和電訊產業的PCB開發人員能夠通過單一元件形式插配電路板傳送多種RF訊號而設計的，此一連接器系統同時也考慮到了空間有限的問題

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