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CTIMES / 雜誌創新獎
科技
典故		 叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起，只是一堆相互無法聯繫的零件，零件要能相互聯絡、溝通與協調，才能構成整體的「系統」的基礎，而BIOS便扮演這樣的角色。
美高森美榮獲《電子設計技術》雜誌創新獎 (2013.11.14)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 日前宣佈SmartFusion2系統級晶片(SoC)現場可程式閘陣列(FPGA)元件榮獲《電子設計技術》(EDN China) 雜誌可編程邏輯元件類別創新獎之“優秀產品”獎項

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