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CTIMES / 多功能連網
科技
典故		 叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起，只是一堆相互無法聯繫的零件，零件要能相互聯絡、溝通與協調，才能構成整體的「系統」的基礎，而BIOS便扮演這樣的角色。
意法半導體新款超薄低壓降線性穩壓器採用無凸點晶片級封裝 (2016.09.09)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出一款尺寸極小的LDBL20 200mA低壓降線性穩壓器（LDO）。新產品採用0.47mm x 0.47mm x 0.2mm晶片級封裝，乃穿戴式設備、可攜式裝置以及多功能連網智慧卡等用靈活裝置的理想選擇

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