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CTIMES / 晶圓廠
科技
典故
連結電腦與周邊設備的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一種能讓電腦與周邊設備之間相互連結溝通的共同介面標準。如此迅速有效率的傳輸速度,便時常應用在連接訊號傳輸密度高、傳輸量大的周邊設備。
八吋廠登陸3月可望拍案 (2002.02.27)
行政院政務委員邱義仁26日強調,行政院3月底一定會放行8吋晶圓廠赴大陸投資,府院不會有不同意見,目前重要的是將「有效管理」機制訂出來。負責產官學小組幕僚作業的經濟部次長陳瑞隆則在立法院表示
聯電8B廠售出 (2002.02.26)
聯電高層證實,8B廠月產能達3.5萬片的8吋設備已售出,至於去向基於契約保密原則不能透露。聯電去年第四季產能達75萬片,今年首季8B廠近4萬片月產能移出求售,其餘8吋廠調撥近萬片月產能至8D廠成立研發中心
陳師孟:兩岸關係達關鍵轉變時刻 (2002.02.22)
總統府秘書長陳師孟21日表示,兩岸關係已走到關鍵轉變時刻,8吋晶圓廠是否開放赴大陸投資,應以公聽會詳加闡釋正反意見後再做決定。陳師孟並且指出,若對國家總體經濟走向有影響,「總統府會貢獻看法」
業界共推八吋廠登陸政策 (2002.02.20)
台北市電腦公會代表十九日下午拜會宗才怡,該公會理事長黃崇仁認為,經濟部開放8吋晶圓登陸的立場並未改變,雖然國安單位疑慮未除,但相信新內閣仍是朝「開放」方向規劃
八吋晶圓廠赴大陸方針公佈 (2002.02.19)
國安系統在過年前後密集召開過二次高層首長會議後,已確定放行八吋晶圓廠登陸的基本政策方向,但要在人才、資金及技術上訂定有效管理機制,在三月底前公布,以保有台灣半導體產業的優勢地位
力晶12吋廠Q2裝機 (2002.02.07)
隨著DRAM景氣回升,力晶12吋晶圓廠規劃提前在第二季裝機,預計年底量產,明年12吋廠月產能將提高至2萬片並著手興建第二座12吋廠。針對12吋廠興建一事,力晶半導體董事長黃崇仁6日表示,力晶兩座12吋晶圓廠將在四年內全產能投片,月產將增至7萬片,並以0
晶圓大廠年後行情看好 (2002.01.30)
國內主力晶圓廠歲修普遍延至農曆年後,台積電、南亞科技、旺宏、力晶及華邦電歲修集中在3、4月,春節期間產能將全開,以衝高營收。台積電首季大客戶Nvidia、冶天 (ATI)繪圖晶片訂單接近滿載,為配合客戶出貨,台積電0
上海貝嶺可能從聯日半導體技轉 (2002.01.21)
大陸設備廠商透露,上海貝嶺8吋晶圓廠已完成上樑,預計9月移入設備機台,但聯電屬意於蘇州工業區自行建廠。上海貝嶺可能從聯日半導體 (NFI)轉進技術及機台,成為聯電在大陸的第二產能布局
8吋廠登陸內憂外患 (2002.01.15)
外界憂心政府一旦開放8吋晶圓廠登陸,可能造成業者一窩蜂的西進風潮,對此,台灣半導體協會祕書長陳文咸14日指出,一旦政府開放8吋晶圓廠登陸,未來五年內國內赴大陸投資8吋晶圓廠僅三個廠,不會像外界憂心那樣可能造成一窩蜂登陸風潮
8吋廠至大陸設廠法案未明 (2002.01.14)
經濟部決策官員13日指出,由於部分產官學專案小組會議成員至今仍未將書面意見送交至經濟部,據了解,包括陸委會、勞委會及台灣經濟研究院院長吳榮義等,迄今未將書面意見送交經濟部投審會
「晶圓說帖」懸宕未決 (2002.01.07)
經濟部分別在去年十二月十三日及卅一日就是否除晶圓登陸一案,進行兩次專案會議,在十二月卅一日的會議中,經濟部已將各界疑慮的問題做成「晶圓說帖」,提供給十七位委員參考;由於這份說帖極為詳盡
聯電擬於明年賣出八吋廠 (2001.12.27)
根據半導體業界透露,聯電八B廠為主,月產能達五萬片以上的八吋晶圓機器設備,最近已緊鑼密鼓進行最後作業,預計明年三月底前將轉賣處分完畢,聯電各晶圓廠亦排定明年一月間進行為期七天歲休,此舉可能影響聯電明年第一季產能調配及營收表現
經濟部決定放棄200億元投資配額指標 (2001.12.26)
經濟部與業者密集研商含8吋晶圓以下晶圓產業登陸管理機制,在業者質疑可能獨厚台積電與聯電半導體雙雄後,經濟部產官學專案小組放棄總量管制或配額制的審查方式,改採只要符合使用舊廠設備、在台相對投資金額比例大及主要在海外籌資等條件,即優先放行
華邦賣出五吋晶圓廠 (2001.12.18)
華邦電為擺脫今年動態隨機存取記憶體(DRAM)景氣低迷,10月底,公司董事會做出歷年組織及策略調整最大的方案,包括關閉方案:包括關閉五吋晶圓廠、精簡人力及轉戰利基型記憶體市場等策略三頭並進,讓華邦電在極短的時間內由現金淨流出轉為淨流入,走出半導體不景氣的困境
聯電擬延緩出售8吋廠設備 (2001.12.13)
聯電第四季產能利用率大幅回升,原計劃轉售月產能8萬片的8吋設備,聯電高層近期重新檢視,不排除暫緩賣廠及出售機台減半的可能性。事實上,聯電目前擁有六座8吋晶圓廠,8A廠、8B廠製程以0
經濟部將有條件解除八吋廠禁令 (2001.12.12)
對於8吋晶圓開放,經濟部內部已逐漸形成共識:有條件解除八吋晶圓登陸禁令,在不違反「聖瓦納協定」高科技管制下,同意0.25微米以上製程設備赴大陸投資。 為了解除外界開放8吋晶圓登陸,可能引發資金外流、排擠國內投資的疑慮,經濟部內部研擬訂定審查門檻
TISA呼籲政府開放8吋晶圓登陸 (2001.12.06)
台灣半導體協會 4日舉行理監事會,將向委員會要求,將非晶圓廠及8吋晶圓以下的晶圓廠,全數列為一般類開放項目。台灣半導體協會這項建議,等於除了12吋晶圓廠等先進製程技術仍禁止赴大陸投資外,將IC設計、8吋以下的晶圓製程、封裝、測試等半導體上下游完整產業鍵,要求政府全數解禁,能否獲得審查委員認可,深受矚目
中芯擬於2004年超越台積電、聯電 (2001.12.05)
中芯國際集成積體電路公司甫於上個月正式完成第一座晶圓廠落成後,總經理兼執行長張汝京4日回台時表示,決定在2004年,製程技術迎頭趕上,要與台積電、聯電並駕齊驅
政策鬆綁,台機電、聯電各有計劃 (2001.11.20)
經濟部有意放行8吋晶圓廠赴大陸投資,台灣發展半導體產業的經驗,將加速轉移到中國大陸。半導體業強調,全球8吋晶圓廠產能嚴重供過於求,很多國家的業者為尋求產能有效利用,紛紛與中國大陸有意發展晶圓廠的業者接軌
上游晶圓廠登陸政策鬆綁 (2001.11.19)
產官學專案小組將在20日召開會議,一連二天,敲定開放大陸投資清單。包括石化上游、6吋和8吋晶圓、封裝測試及電腦組裝,全由禁止類改推為准許類。經濟部官員指出,這是自戒急用忍實施以來,政府首度大手筆開放赴大陸投資

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