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CTIMES / 電子邏輯元件
科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
盛群推出高速雙面CIS模組數位前端處理器--HT82V70 (2017.03.06)
盛群(Holtek)針對驗鈔機雙面掃描的應用領域,推出專用HT82V70高速雙面接觸式圖像傳感器(CIS)模組的數位前端處理器(DFE),適合如點驗鈔機、清分機(Currency Sorter)及自動提款機(ATM)等需要貨幣圖像輸出或序號讀出的應用
意法半導體與Usound合作研發首款可攜式高音質MEMS揚聲器 (2017.03.06)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)和快速成長的音訊創新公司USound宣布,合作推廣並製造世界首款可攜式智慧音訊系統的微型壓電式MEMS(微機電系統)致動器。 USound微型揚聲器專利技術旨在替換當前最常用的平衡銜鐵揚聲器和手機電動式受話器
Maxim新款除顫脈衝和ESD保護元件可廣泛應用於醫療設備 (2017.03.01)
Maxim Integrated推出最新除顫保護元件MAX30034,可廣泛用於除顫儀、ECG(心電圖)診斷與監控等醫療設備,使其免受除顫脈衝和靜電放電(ESD)的衝擊。相比現有的處理方法和元件,該元件可簡化設計、節省75%以上的空間、削減材料清單,同時大幅提高性能
TE Connectivity的DEUTSCH工業和商用運輸產品透過Digi-Key向全球供貨 (2017.02.23)
[美國明尼蘇達州訊]全球電子元件經銷商Digi-Key Electronics今日宣佈在豐富的庫存品項中,新增來自全球連接與感測器廠商TE Connectivity (TE)的DEUTSCH工業用環境密封式電氣連接器
美高森美發布全新成本最佳化FPGA產品系列 (2017.02.17)
美高森美(Microsemi)提供全新成本最佳化PolarFire 可程式設計邏輯元件(FPGA) 產品系列,在中等密度範圍FPGA元件中具備了低功耗、12.7 Gbps串化/解串(SerDes)收發器,以及安全性和可靠性
直流電網研究:奠定高效能電子電路斷路器的技術基礎 (2017.02.14)
【德國慕尼黑訊】一個德國研究團隊已經開發出降低電網及電氣裝置的能源損耗達一半以上的技術基礎,透過直流電(DC)可協助達成此目標。相較於現今使用的交流電 (AC),直流電更能夠減少功率損耗
TI推出新款零漂移、零交叉運算放大器實現高精密度 (2017.02.10)
德州儀器(TI)推出一款採用零漂移和零交叉技術的運算放大器(op amp),為精密放大器的標準設下新里程碑。OPA388運算放大器可在所有輸入範圍內保持高精密度,適用於包括測試和量測、醫療和安全設備、以及高解析度資料採集系統等各種工業應用
東芝推出新款600V/650V超接面N溝道功率MOSFET (2017.02.06)
東芝公司(Toshiba)旗下儲存與電子元件解決方案公司推出EMI性能更佳化的600V/650V超接面N溝道功率MOSFET,該產品適用於工業和辦公設備。 該新系列擁有與東芝當前的「DTMOS IV系列」相同水準的低導通電阻、高速開關性能,同時,其最佳化的設計流程使EMI性能提升約3至5dB
OKI向美國Standex轉讓磁簧開關事業 (2017.02.02)
衝電氣(OKI)宣布與斯丹迪斯(Standex)集團簽署了關於轉讓其集團旗下以磁簧開關的開發生產和銷售為主的衝傳感器元器件株式會社全部股權的協議,併計劃在2017年3月31日前完成事業轉讓
TrendForce:東芝分拆半導體業務以提升NAND Flash競爭力 (2017.02.02)
TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新調查顯示,東芝(Toshiba)為提升半導體業務競爭力,已正式宣布將在2017年3月31日前將完成分拆記憶體業務。預期分拆出來的新公司將有更多經營彈性及更佳的籌資能力,長期而言對東芝/威騰電子陣營在NAND Flash產能提升、產品開發均有所幫助
英飛凌700 V CoolMOSTM P7系列適用於準諧振反馳式拓樸 (2017.01.25)
【德國慕尼黑訊】英飛淩科技(Infineon)針對現今及未來的準諧振反馳式拓樸趨勢,推出全新700V CoolMOS P7系列。相較於目前所用的超接面技術,全新MOSFET的效能適用於軟切換拓墣應用,包括智慧型手機、平板電腦充電器,還有筆記型電腦電源供應器
u-blox推出超精巧多重GNSS模組 (2017.01.24)
全球無線及定位模組與晶片廠商u-blox推出新款超精巧的GNSS(全球導航衛星系統)接收器模組ZOE-M8G,這是專為小尺寸、最輕量、以及高定位精密度的應用所設計。 透過同步連接GPS 、伽利略(Galileo)與GLONASS 或北斗衛星
盛群群推出Advanced Flash MCU--HT6xF23x0系列 (2017.01.23)
盛群(Holtek)推出Advanced Flash MCU - HT66F23x0及HT67F23x0系列產品,除提供豐富的MCU週邊資源外,並將程式空間推展到64KWords(1 Mega-bit)。整系列產品通過IEC及UL 60730認證,並提供60730驗證所需的軟體庫,方便客戶產品採用進行IEC/UL 60730認證
意法半導體高溫矽功率開關升高工業設備可靠性 (2017.01.23)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)的矽控整流器(Silicon-Controlled Rectifier,SCR)讓穩壓器、開關電源浪湧限流器、馬達控制電路和工業固態繼電器廠商能夠提升應用設計的可靠性,並改用尺寸更小的散熱器,以/或降低系統成本
東芝推出800V超結N溝道功率新MOSFET (2017.01.23)
東芝公司(Toshiba)旗下儲存與電子元件解決方案公司宣布針對高效率電源推出具備改進的低導通電阻、高速開關的800V超結N溝道功率MOSFET。「DTMOS IV系列」的八款新MOSFET利用超結結構,與東芝之前的「π-MOSVIII系列」相比,其可將其單位面積導通電阻(RON x A)降低近79%
Cadence率先提供藍牙Bluetooth 5驗證IP (2017.01.12)
益華電腦(Cadence)為Bluetooth 5提供Cadence驗證IP (VIP),這是為最新版藍牙技術所提供的VIP。Bluetooth 5以提升八倍的資料傳送能力、四倍長的範圍和加倍的低功耗裝置連線速度,提供無縫的短距行動連接
Maxim發佈新款車載遠端調諧器方案 (2017.01.10)
Maxim推出遠端調諧器方案,幫助設計者大幅簡化車載音響系統設計並減少連接線。方案中的MAX2175 RF至位元流調諧器可支援全球廣播標準且無需對汽車硬體進行改造,簡單修改車載軟體即可進行升級
英飛凌兩款電源板讓iMOTION模組應用設計套件更臻完備 (2016.12.29)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技(Infineon)針對 iMOTION模組應用設計套件 (MADK) 系列新推出兩款電源板,這兩款半橋驅動板讓體積精巧且彈性的評估系統更臻完備,為 20W 至 300W 的三相馬達驅動器提供可擴充的設計平台
東芝全新MOSFET系列產品實現低導通電阻與高速表現 (2016.12.23)
東芝半導體(Toshiba)推出全新U-MOS九代低電壓N通道功率MOSFET 40V與45V系列產品,其具備低導通電阻和高速之優良表現,U-MOS9系列MOSFET產品陣容提供更多樣化產品選擇,以滿足製造商各式需求
泰利特推出新款多合一物聯網智慧模組 (2016.12.14)
全球物聯網推動者泰利特(Telit)日前推出首款同時整合3G行動網路、Wi-Fi、藍牙和GNSS的混合式物聯網模組HE922-3GR和WE922-3GR。此兩款智慧模組同屬xE922產品家族,並率先採用Intel Atom x3 Soc處理器技術,配備獨立四核心處理引擎和全面的I/O資源

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