账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES / 文章 /
Cadence:与合作伙伴之间的「信任度」得来不易
不同以往的制程,垂直整合将扮演重要角色

【作者: 陳韋哲】2013年06月19日 星期三

浏览人次:【12289】

为了让下一代的行动处理器提供更快,更省电的优势,晶片公司、晶圆厂和EDA公司都致力于推进晶片制程技术,目前发展重点无疑聚焦于16/14nm及FinFET制程,并已交出不错的成绩单。在这场技术革命中,益华电脑(Cadence)投入庞大的研发资源,并建立更紧密的伙伴关系,其晶片设计实现事业群研发资深副总裁徐季平(以下简称徐)博士则扮演了重要的推手角色。CTIMES特别​​邀请徐博士和CTIMES总编辑欧敏铨(以下简称欧)针对半导体业先进制程技术以及未来发展状况议题共同探讨,以下为专访重点整理:



图一 : Cadence研发全球副总裁徐季平
图一 : Cadence研发全球副总裁徐季平

欧:对半导体产业来说,现在是一个更复杂的年代,没有人能懂所有的技术、通吃所有的市场;因此现在也是一个合作的年代,而且要深度合作,才能共同渡过技术难关。您堪称是EDA技术的领航者,请谈谈近来的产业变化。


徐:确实如此。今日的半导体市场,自己关起门来做是没有结果的,为了要解决先进制程设计时所面临到的挑战,就必须仰赖晶圆代工、EDA、IP三方伙伴一起协力解决。
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10/ごとに 30 日間 5//ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 20/ごとに 30 日間 付费下载
相关文章
3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来
3D IC与先进封装晶片的多物理模拟设计工具
EDA的AI进化论
摩尔定律碰壁 成本为选择先进封装制程的关键考量
关於台积电的2奈米制程,我们该注意什麽?
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新闻
» AI推升全球半导体制造业Q3罕见成长 动能可??延续至年底
» 应材於新加坡举行节能运算高峰会 推广先进封装创新合作模式
» Cadence获颁赠绿色系统夥伴奖 肯定协助台湾产业迈向绿色永续
» SEMI SMG:2024年Q3矽晶圆出货量增6%终端应用发展冷热不均
» 豪威集团推出用於存在检测、人脸辨识和常开功能的超小尺寸感测器


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BS5O9STASTACUK4
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw