中國製造的電子產品在全球市場已逐漸嶄露頭角，但用於製造產品的半導體元件，大多得仰賴進口，根據統計中國對半導體元件的需求量佔全球總值的四成，但自給率只有一成，已是當前全球最大的元件進口國。為降低進口需求，中國主席習近平在2015年提出「中國製造2025」，半導體產業為其中重點發展項目之一，誓言在2025年中國的晶片自製率將達到70%。

晶片生產主要的兩大元素分別是資本與技術，中國政府在2014年成立「大基金 （國家集成電路產業基金）」，首波募資金額高達1,372億人民幣，重點投資項目包括晶片製造業，設計、封裝測試、設備和材料等產業，去年又加碼募集第二波金額，規模可望破1,500億人民幣。顯然對中國企業而言，在中國政府的支持下，資金需求不成問題，但技術就非單靠資本充足就可以取得。

本篇將從半導體產量、技術及市占率等三面向分析中國半導體產業目前發展進程。另外，本文也將探討身為市場後進者的中國，如何利用各種手段，在已佔有先驅優勢的全球半導體廠商中，擠入競爭激烈的半導體市場中，並試圖在其中佔有一席之地。
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