搜尋

會員登入

搜尋

導覽

會員

电阻微缩不遗馀力 ROHM采开放心态

观察目前日系的半导体大厂,ROHM是少数同时拥有主被动元件的半导体业者,除了类比与功率元件等产品线外,ROHM也拥有电阻、??质电容与萧特基二极体等。而一般来说,产业界大多都会关注主动元件业者的动向,却鲜少注意被动元件业者,最为主要的原因就在於被动元件本身就是扮演配角的角色。


图一 : ROHM董事暨离散式元件生产部本部长 东  克己(摄影:姚嘉洋)
图一 : ROHM董事暨离散式元件生产部本部长 东 克己(摄影:姚嘉洋)

尽管如此,ROHM针对被动元件方面却仍然持续投入心力,并聚焦在产品微缩上。ROHM董事暨离散式元件生产部本部长 东 克己谈到,以ROHM本身的电阻产品线为例,约莫每八年一次,产品尺寸的微缩就有相当具体的进展。来到了2014年,电阻尺寸已经可以达到了0.3mm X 0.15mm的水准,而在精度方面则是达到了±10μm的水准。相较於前一代的产品0.4mm X 0.2mm,面积方面微缩了约44%左右。值得一提的是,此款电阻产品的作业温度约-55℃至125℃。


被问及该电阻是否有机会往机电或是工业应用领域移动,东 克己表示该款产品所聚焦的应用就是行动与穿戴式装置。但若是极地气候专用的手表类产品,他也不排除有被采用的可能性。


东 克己强调,成就一颗好的被动元件,除了公司本身必须具备优异的技术实力,周边领域配合的厂商如PCB或是SMT等业者,也必须通力配合,才能让系统整合业者完成系统设计。因此ROHM并不会独力提供系统整合所需要的材料或是零组件,反倒是会与各领域的领导业者通力合作,以让极为细小的电阻产品能有最好的发挥能力。他也认为,其他的竞争对手并不会跟进ROHM的产品策略,主要原因在於他们在材料或是解决方案大多是自行研发居多,所以不会用较为开放的心态与其他领域的业者合作。


Card Image

PIC32-BZ6:新一代高度整合单晶片无线平台

随着智慧设备的射频(RF)设计复杂性日益增加,传统无线解决方案通常需要多晶片组合才能新增功能,或频繁重新设计才能满足不断升级的行业标准。为此,Microchip推出全新高度整...

随着智慧设备的射频(RF)设计复杂性日益增加,传统无线解决方案...