帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES / 文章 /
Cadence:與合作夥伴之間的「信任度」得來不易
不同以往的製程,垂直整合將扮演重要角色

【作者: 陳韋哲】   2013年06月19日 星期三

瀏覽人次:【12262】

為了讓下一代的行動處理器提供更快,更省電的優勢,晶片公司、晶圓廠和EDA公司都致力於推進晶片製程技術,目前發展重點無疑聚焦於16/14nm及FinFET製程,並已交出不錯的成績單。在這場技術革命中,益華電腦(Cadence)投入龐大的研發資源,並建立更緊密的夥伴關係,其晶片設計實現事業群研發資深副總裁徐季平(以下簡稱徐)博士則扮演了重要的推手角色。CTIMES特別邀請徐博士和CTIMES總編輯歐敏銓(以下簡稱歐)針對半導體業先進製程技術以及未來發展狀況議題共同探討,以下為專訪重點整理:



圖一 : Cadence研發全球副總裁徐季平
圖一 : Cadence研發全球副總裁徐季平

歐:對半導體產業來說,現在是一個更複雜的年代,沒有人能懂所有的技術、通吃所有的市場;因此現在也是一個合作的年代,而且要深度合作,才能共同渡過技術難關。您堪稱是EDA技術的領航者,請談談近來的產業變化。


徐:確實如此。今日的半導體市場,自己關起門來做是沒有結果的,為了要解決先進製程設計時所面臨到的挑戰,就必須仰賴晶圓代工、EDA、IP三方夥伴一起協力解決。
...
...

使用者別 新聞閱讀限制 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10則/每30天 5/則/每30天 付費下載
VIP會員 無限制 20則/每30天 付費下載
相關文章
3D IC 設計入門:探尋半導體先進封裝的未來
3D IC與先進封裝晶片的多物理模擬設計工具
EDA的AI進化論
摩爾定律碰壁 成本為選擇先進封裝製程的關鍵考量
關於台積電的2奈米製程,我們該注意什麼?
comments powered by Disqus
相關討論
  相關新聞
» SEMI SMG:2024年Q3矽晶圓出貨量增6% 終端應用發展冷熱不均
» 豪威集團推出用於存在檢測、人臉辨識和常開功能的超小尺寸感測器
» ST推廣智慧感測器與碳化矽發展 強化於AI與能源應用價值
» ST:AI兩大挑戰在於耗能及部署便利性 兩者直接影響AI普及速度
» 慧榮獲ISO 26262 ASIL B Ready與ASPICE CL2認證 提供車用級安全儲存方案


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BIA9LB3GSTACUKN
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw