外電消息報導,IBM日前表示,將與EDA工具商Mentor Graphics展開合作,共同研發利用新一代的蝕刻技術軟體,來製造和生產22奈米的半導體,並預計將在2011年底或2012年初推出。
據報導,目前BM已經生產出供內部試驗和評估的樣品。IBM表示,因為設計流程的限制,現有的蝕刻技術無法支援22奈米製程的晶片,因此,根本無法生產出22奈米等級的晶片。
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