意法半導體高溫表面黏著矽控整流器推動功率模組微型化

意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出新款800V表面黏著包裝矽控整流器（SCR，又稱閘流體）。當工作溫度達到最高額定的攝氏150度時，新產品性能無衰退現象，使開發人員能夠任意縮減功率模組的尺寸，適合工況惡劣且需要高可靠性的電力應用。

圖一 : 新款TM8050H-8 矽控整流器的額定輸出電流為80A，採用高壓D3PAK（TO-268-HV）封裝

新款TM8050H-8 矽控整流器的額定輸出電流為80A，採用高壓D3PAK（TO-268-HV）封裝，讓1-10kW中等功率的應用能夠透過表面黏著包裝提升裝配效率，還可以使用尺寸更小的印刷電路板和散熱器，進而降低系統成本。封裝的接面至外殼熱阻極低，僅為攝氏0.25度/W，可確保高效散熱，而引腳至散熱片之沿面（creepage）間距達5.6mm，在施加高電壓時，較長沿面距離可提供更高的安全係數。此外，另有TO-247封裝的新款產品可供選擇。

TM8050H-8是意法半導體矽控整流器（SCR）產品家族的最新成員。全系產品為汽車和工業裝置的功率控制帶來先進的產品和封裝技術，額定輸出電流範圍從12A到80A，可讓設計人員在各元件配置能更加微化，還能提供汽車或摩托車可靠性更高的電壓穩壓器、工業馬達啟動器、工業熱風機或電鍋的控制器、固態繼電器（SSR）、不斷電系統（UPS）和調節器等。
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