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隔離式封裝的優勢 (2023.02.09)
本文說明高功率半導體的先進封裝有效提升效率及效益的技術與列舉應用範例。 |
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英飛凌新款iMOTION IMM100 系列可大幅縮減PCB面積 (2019.03.05)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技 (Infineon) 推出智慧型 IPM 馬達控制器，針對高至80W的 BLDC馬達的完整軟硬體整合，而且無需散熱器。新款iMOTION IMM100系列將馬達控制IC和三相變頻器級整合於單一且精簡的12 x 12 mm2 PQFN封裝 |
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意法半導體高溫表面黏著矽控整流器推動功率模組微型化 (2016.10.06)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出新款800V表面黏著包裝矽控整流器（SCR，又稱閘流體）。當工作溫度達到最高額定的攝氏150度時，新產品性能無衰退現象，使開發人員能夠任意縮減功率模組的尺寸，適合工況惡劣且需要高可靠性的電力應用 |
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訊凱國際正式推出雙塔式CPU散熱器Hyper 212 (2007.09.27)
訊凱國際新推出CPU散熱器-Hyper 212。產品企劃部，散熱器經理-廖經理表示：「採用最佳的散熱科技，因應市場的需求，是訊凱國際秉持不變的產品開發原則。因此在深入了解消費者的需求後 |
一個想要滿足於不同市場需求的通用型Bus標準界面，能否在不斷升級傳輸速度及加大頻寬之外，達到速度、容量、品質等多元整合、提升效能為一體的願望？
