今年会是无线通信芯片产业「大风吹」的一年！继1月初手机芯片大厂高通（Qualcomm）确定以31亿美元并购Wi-Fi芯片大厂创锐讯（Atheros）之后，市场跟着传出博通（Broadcom）也正在与雷凌（Ralink）密切洽谈并购事宜。在今年类似的并购动作应该会层出不穷，这也意味着无线通信芯片产业正在进入重新洗牌的关键时刻。

无线通信芯片厂商的合纵连横，只会更加风起云涌。

无线通信芯片大厂眼睛直盯着的，除了智能型手机之外、还有今年预估成长量大爆发的平板装置。这两大产品都需要高质量的行动联网效能，以及处理多媒体视讯内容的运算能力。因此，谁能够全面地掌握多媒体应用处理器（Apps Processor）、基频（Baseband）、射频收发（RF transceiver）和功率放大（PA）、以及各类无线链接（Connectivity）芯片这四大项的技术关键，为OEM或品牌厂商提供一套Turnkey解决方案，就能够取得在市场上先发制人的战略位置。

综合各种市调机构的趋势评估，目前推动手机半导体出货量持续成长的动力主要有二，其一是手机应用处理器，其二便是无线链接芯片。未来5年在推动手机半导体市场成长的路途上，无线链接芯片将扮演越来越吃重的角色。预估到2015年包括蓝牙、GPS、Wi-Fi等芯片组的营收规模，将上看35亿美元。

在蓝牙、WLAN、GPS等为主的Combo无线链接芯片领域，仍是博通（Broadcom）、创锐讯、CSR、德州仪器（TI）、ST-Ericsson、迈威尔（Marvell）、雷凌（Ralink）、联发科（MediaTek）等战国群雄并起的局面，谁也没占到多少便宜。

在这般的客观情势之下，无线通信芯片大厂就必须更积极地透过并购或是其他的方式，取得这四大项关键技术和专利，才有办法继续稳固自身在无线通信半导体市场的竞争力。

面对摆在眼前的挑战，各大无线通信芯片商从去年都开始启动因应机制。例如高通在手机基频芯片和专利授权部份，特别是在3G基频芯片，具有绝对影响力，此外也具备射频RF收发器的专属技术实力。这次并购创锐讯，便补足了自身在无线链接技术的能力。

处理器大厂英特尔去年也藉由并购英飞凌无线芯片部门，已经取得了在手机基频芯片和RF射频收发器这两大区块的关键技术，加上自己的Atom处理器可因应多媒体运算需求，而在WLAN无线链接领域也有一片天，英特尔在行动联网四大项的技术蓝图已经渐趋完备，这也是英特尔敢在今年挥军积极抢攻智能型手机和平板装置的主因之一。

在RF收发器继续拥有优势、以及在基频领域也有一席之地的ST-Ericsson，同样于无线链接领域的实力也不可小觑。至于在应用处理器部份，ST-Ericsson正透过意法半导体与恩智浦之间密切合作的模式，掌握相关技术能力，很有机会继高通和英特尔之后，成为拼凑出四大项行动联网关键技术的大厂。

另一方面在2.5G和2.75G手机基频芯片拥有强大影响力的联发科，今年势必强攻3G智能型手机，联发科本身在RF射频收发以及无线链接领域的技术实力就颇有基础，但是能不能补齐应用处理器这块空缺，是联发科可否推出完整3G智能手机多媒体平台的重要关键。在这里高通对于联发科已经产生直接威胁，联发科的脚步非加快不可。至于迈威尔在WLAN和应用处理器也有不错的实力，不过在基频和射频RF部份还有发展空间，而德州仪器正逐渐淡出手机基频芯片组领域，今年双方会不会启动相关并购策略，发展脉动颇值得观察。

唯有具备多媒体应用处理器、基频、射频收发和功率放大、以及各类无线链接这四大项芯片的技术关键，网通芯片大厂才能全面兼顾各阶智能型手机和平板装置，也才能掌握中国和印度等主要新兴市场在行动联网装置的新商机。今年无线通信芯片厂商之间的合纵连横，只会更加风起云涌！