今年會是無線通訊晶片產業「大風吹」的一年！繼1月初手機晶片大廠高通（Qualcomm）確定以31億美元併購Wi-Fi晶片大廠創銳訊（Atheros）之後，市場跟著傳出博通（Broadcom）也正在與雷凌（Ralink）密切洽談併購事宜。在今年類似的併購動作應該會層出不窮，這也意味著無線通訊晶片產業正在進入重新洗牌的關鍵時刻。

無線通訊晶片廠商的合縱連橫，只會更加風起雲湧。

無線通訊晶片大廠眼睛直盯著的，除了智慧型手機之外、還有今年預估成長量大爆發的平板裝置。這兩大產品都需要高品質的行動聯網效能，以及處理多媒體視訊內容的運算能力。因此，誰能夠全面地掌握多媒體應用處理器（Apps Processor）、基頻（Baseband）、射頻收發（RF transceiver）和功率放大（PA）、以及各類無線連結（Connectivity）晶片這四大項的技術關鍵，為OEM或品牌廠商提供一套Turnkey解決方案，就能夠取得在市場上先發制人的戰略位置。

綜合各種市調機構的趨勢評估，目前推動手機半導體出貨量持續成長的動力主要有二，其一是手機應用處理器，其二便是無線連結晶片。未來5年在推動手機半導體市場成長的路途上，無線連結晶片將扮演越來越吃重的角色。預估到2015年包括藍牙、GPS、Wi-Fi等晶片組的營收規模，將上看35億美元。

在藍牙、WLAN、GPS等為主的Combo無線連結晶片領域，仍是博通（Broadcom）、創銳訊、CSR、德州儀器（TI）、ST-Ericsson、邁威爾（Marvell）、雷凌（Ralink）、聯發科（MediaTek）等戰國群雄並起的局面，誰也沒佔到多少便宜。

在這般的客觀情勢之下，無線通訊晶片大廠就必須更積極地透過併購或是其他的方式，取得這四大項關鍵技術和專利，才有辦法繼續穩固自身在無線通訊半導體市場的競爭力。

面對擺在眼前的挑戰，各大無線通訊晶片商從去年都開始啟動因應機制。例如高通在手機基頻晶片和專利授權部份，特別是在3G基頻晶片，具有絕對影響力，此外也具備射頻RF收發器的專屬技術實力。這次併購創銳訊，便補足了自身在無線連結技術的能力。

處理器大廠英特爾去年也藉由併購英飛凌無線晶片部門，已經取得了在手機基頻晶片和RF射頻收發器這兩大區塊的關鍵技術，加上自己的Atom處理器可因應多媒體運算需求，而在WLAN無線連結領域也有一片天，英特爾在行動聯網四大項的技術藍圖已經漸趨完備，這也是英特爾敢在今年揮軍積極搶攻智慧型手機和平板裝置的主因之一。

在RF收發器繼續擁有優勢、以及在基頻領域也有一席之地的ST-Ericsson，同樣於無線連結領域的實力也不可小覷。至於在應用處理器部份，ST-Ericsson正透過意法半導體與恩智浦之間密切合作的模式，掌握相關技術能力，很有機會繼高通和英特爾之後，成為拼湊出四大項行動聯網關鍵技術的大廠。

另一方面在2.5G和2.75G手機基頻晶片擁有強大影響力的聯發科，今年勢必強攻3G智慧型手機，聯發科本身在RF射頻收發以及無線連結領域的技術實力就頗有基礎，但是能不能補齊應用處理器這塊空缺，是聯發科可否推出完整3G智慧手機多媒體平台的重要關鍵。在這裡高通對於聯發科已經產生直接威脅，聯發科的腳步非加快不可。至於邁威爾在WLAN和應用處理器也有不錯的實力，不過在基頻和射頻RF部份還有發展空間，而德州儀器正逐漸淡出手機基頻晶片組領域，今年雙方會不會啟動相關併購策略，發展脈動頗值得觀察。

唯有具備多媒體應用處理器、基頻、射頻收發和功率放大、以及各類無線連結這四大項晶片的技術關鍵，網通晶片大廠才能全面兼顧各階智慧型手機和平板裝置，也才能掌握中國和印度等主要新興市場在行動聯網裝置的新商機。今年無線通訊晶片廠商之間的合縱連橫，只會更加風起雲湧！