物联网这个议题俨然已经成为全球科技产业的热门话题，诸多半导体业者在解决方案的提供上，也尽可能以此为目标，以满足市场需求。而在触控与人机接口一直具有相当影响力的Cypress，也不甘寂寞推出以PSoC架构为主的BLE（蓝牙低功耗）芯片，以抢食物联网商机大饼。

Cypress大中国区PSoC业务拓展经理王冬刚

Cypress大中国区PSoC业务拓展经理王冬刚表示，工程师在设计物联网系统的时候，除了要面对极为严苛的体积限制外，也要面对天线设计与匹配电路等问题，再加上无线通信亦有协议堆栈的问题需要一并考虑，整体来说，要因应的问题其实不少。除此之外，传统的作法是采取多芯片设计，不论是在成本或是面积都无法有效降低，这也是物联网终端系统所会面临的问题之一。

有鉴于此，Cypress所推出的PSoC BLE芯片，除了具备Cortex-M0的处理器核心外，也整合了巴伦（balun）转换器以利与外部天线的衔接，还有运算放大器、比较器、与ADC（模拟数字信号转换器）以及Cypress最引以为豪的CapSense（以电容式触控为主）。传统上，若要完成蓝牙系统的设计，AFE（模拟前端）电路会尽可能整合为SoC（系统单芯片）再搭配MCU（微控制器），而Cypress此举可说是将AFE与MCU再进一步加以整合。

不过，一般来说，大家对于高度整合的AFE电路的认识，除了运算放大器之外，通常也会整合滤波器，在过滤掉不必要的噪声后，再进行后续的讯号处理，但在这边Cypress所整合的AFE并没有整合滤波器，它改采运算放大器搭配外部电容的方式，来实现低信道滤波器的功能。

Cypress此款产品的推出，号称为目前业界整合度最高的BLE芯片，然而，就台面上诸多提供BLE解决方案的半导体业者早已在蓝牙应用领域耕耘甚久，再加上在模拟电路领域方面，Cypress也并非相当突出，在面对诸多外在不利的竞争条件下，Cypress要如何突围？

Cypress台湾区总经理杨晋铭 表示，Cypress的确在该领域是后进者，所以会以完整解决方案的作法，来满足客户需求，市场策略也会先从既有的客户群进行开发。

他也谈到，这类物联网系统产品是否真的需要高模拟讯号质量的电路设计，这恐怕有待商榷。此外，他也不讳言，由于高度整合、芯片尺寸小，价格也具一定的竞争力，这款产品的确会对于台湾MCU业者造成一定的杀伤力。不过，目前就2.4GHz无线射频的终端应用仍然相当普遍，而采取BLE技术的成本也相对偏高的情况下，短时间内无法看到BLE技术在终端市场的暴发性成长，但一旦到了价格甜蜜点，BLE技术要大量普及不是难事