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台达Delta Controls获颁Frost & Sullivan全球楼宇自动化系统年度企业 (2020.08.27)
台达子公司Delta Controls获得全球知名顾问公司Frost & Sullivan的肯定,赢得2020年全球楼宇自动化系统年度企业殊荣。Delta Controls不仅为全球客户提供智慧、创新、功能强大的楼宇自动化产品及解决方案,同时更提供完善的技术支援,自众多楼宇自动化厂商中脱颖而出
Dialog FusionHD NOR快闪相容於SmartBond BLE MCU (2020.08.13)
电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、BLE方案及工业IC英国供应商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)今天宣布,其FusionHD NOR快闪记忆体完全相容且已通过认证,能与Dialog的SmartBond DA1469x系列蓝牙低功耗(BLE)微控制器(MCU)共同运作,FusionHD技术是经由近期对Adesto Technology的收购而获得
安森美采用Veridify技术 提供端到端BLE方案安全功能 (2020.07.22)
安森美半导体(ON Semiconductor)今日宣布Veridify的公钥(Public Key)安全工具可立即用於RSL10低功耗且基於闪存的蓝牙低功耗无线电系统单晶片(SoC)。Veridify Security的工具以CMSIS-Pack的形式提供,为开发人员提供熟悉且快速的实施路径,以保护其RSL10方案,为其提供关键安全功能,包括设备到设备身份验证、资料保护和安全韧体更新
Maxim发布超低功耗BLE 5.2双核微控制器 降低33% IoT应用BOM成本 (2020.07.22)
Maxim Integrated Products, Inc.宣布推出支援无线连接的MAX32666微控制器(MCU),帮助设计者将钮扣电池供电的物联网(IoT)产品BOM成本降低三分之一,并大幅节省空间、延长电池寿命
ST完成两项并购案 加强STM32微控制器的无线连线功能 (2020.07.21)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)完成签署两项并购协议,收购超宽频技术专业设计公司BeSpoon的全部股本和Riot Micro的蜂巢物联网连线资产。在两项交易完成正常监管审核手续成交後,意法半导体将进一步提升其在无线连线技术方面的服务,特别是完善了STM32微控制器和安全微控制器的产品规划
艾睿、松下工业和ST携手推出IoT智慧装置模组 结合验证加速产品开发 (2020.07.14)
艾睿电子、松下工业和意法半导体(ST)携手推出针对智慧工厂、智慧家庭和智慧生活的低功耗无线多感测器边缘智慧解决方案。 该物联网解决方案模组整合艾睿电子的工程设计和全球代理商之能力
在物联网中添加【物】的六种方法 (2020.07.09)
本文将概述物联网应用中最常用的连接方法类型,并可从中权衡选择及确定如何在物联网设计时添加「物」。
Dialog推出首款马达驱动应用的高电压混合讯号IC 工作电压高达13.2V (2020.06.10)
英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)为电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、蓝牙低功耗(BLE)及工业IC供应商。今日宣布推出其首款可配置混合讯号晶片(Configurable Mixed-signal Integrated Circuit;CMIC)━SLG47105,同时具备可配置逻辑和可配置高电压类出输出,并采用2x3 QFN小型封装,形成独特产品优势
u-blox BLE模组NINA-B3系列用於greenTEG穿戴装置 护疫情时公共卫生安全 (2020.05.21)
定位与无线通讯技术厂商u-blox和专精於开发热通量感测器(heat flux sensors)的 greenTEG公司共同宣布,正式推出名为CORE的新创品牌━这是款可连续且准确监测核心体温的穿戴装置
TI:BLE是推动汽车门禁系统改革的绝隹无线技术选择 (2020.05.20)
为了满足消费者希??以智慧型手机取代车钥匙的需求,汽车业正在经历着重大的改革。随着「手机即钥匙」技术的普及,不再需要传统的汽车钥匙,使用手机即可操作「被动门禁/被动启动」(PEPS)系统
恩智浦推出环保智慧家庭装置的超低功耗无线连接解决方案 (2020.05.18)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布推出全新超低功耗、多重协定无线微控制器K32W061/41。全新低功耗装置完善了恩智浦近期推出的针脚相容(pin-compatible)JN5189/88(Thread/Zigbee)和QN9090/30(Bluetooth LE)MCU,提供OEM厂商更轻松的迁移路径,以支持现有及新兴的智慧家庭与建筑使用案例
Dialog推出新型超低功耗Wi-Fi SoC 扩展IoT连网产品阵容 (2020.05.11)
电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、蓝牙低功耗(BLE)、以及工业IC供应商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor),今日宣布推出高度整合的超低功耗Wi-Fi连网SoC「DA16200」,以及两个运用Dialog VirtualZero技术为Wi-Fi连网,电池供电的IoT设备实现电池寿命突破的模组
瑞萨推出支援蓝牙5.0的32位元MCU 扩充内建Arm Cortex-M核心的RA家族 (2020.05.08)
先进半导体解决方案供应商瑞萨电子今天推出第一款具有内建蓝牙 5.0低功耗射频的RA微控制器(MCU)。RA4W1 MCU单晶片包含一个48 MHz、32位元Arm Cortex-M4核心,以及一个蓝牙5.0核心,提供56接脚QFN封装
Dialog SmartBond TINY模组开始供货 加速IoT应用开发 (2020.04.14)
英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)为电源管理、充电、AC/DC电源转换、蓝牙低功耗(BLE)、低功耗Wi-Fi及工业IC供应商,今日宣布开始供应其DA14531 SmartBond TINY模组,协助客户开发新一代连结设备
智慧城市之层层面面 (2020.04.07)
快速都市化和采用日益先进技术来支援更美好生活方式,此双重趋势导致了「智慧城市」出现。
助力IoT 新唐推出首款低功耗BLE 5.0 与2.4G双模MCU (2020.04.01)
新唐今日宣布推出NuMicro M031BT BLE 5.0低功耗蓝牙微控制器系列,以Arm Cortex-M0为核心,工作频率高达48MHz,内建最高128KB Flash 和16KB SRAM,提供BLE 5.0和2.4GHz双模功能。 相较於传统集成简单周边的BLE SoC
Dialog无线连接IoT应用的三大趋势:智慧标签将成IIoT主要驱动力 (2020.03.27)
最近,Dialog半导体公司的技术专家对2020年和未来十年中无线连接技术和汽车领域进行了分析,并预测相关趋势。在这两个领域中,过去几年已经看到了诸多巨大的变化,而且正如Dialog主题专家所说,这两个领域尚有巨大潜力等待被发掘
NXP推出数位钥匙解决方案 扩展应用至手机、智慧卡与其他行动装置 (2020.03.16)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布推出全新汽车数位钥匙解决方案,让智慧型手机、遥控钥匙和其他行动装置皆能安全地储存、验证数位钥匙、与车辆安全通讯并共用数位钥匙
R&S推出新一代低功耗蓝牙5.2测试方案 (2020.03.13)
Bluetooth SIG在2019年底采用BLE 5.2第一个规范。BLE 5.2提供新的功率控制功能。Rohde & Schwarz已在 R&S CMW平台的蓝牙测试软体中整合了相关的测试。此外,BLE 5.2将提供类似传统蓝牙的扩展音频功能
Microchip推出快速原型设计的嵌入式物联网解决方案 助力IoT开发云端服务 (2020.03.12)
基於物联网(IoT)市场的分散特性,造成增加了专案的复杂性和成本,使得开发人员在设计决策上面临着前所未有的严峻挑战,导致开发周期延长、安全威胁增加以及解决方案失效


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